钛电解沉积液

提供的电沉积钛镀层溶液由钛盐,氨络合剂和稳定剂组成,其组份为钛(硫酸钛)3.7～5.5g/l、甲醛—亚硫酸氢钠100～200g/l、焦棓酸10～20g/l,7.5—11g/l的氨(使槽液的pH值达到要求)。     

铝或铝合金件电镀镍溶液

该溶液属酸性电镀镍槽液,适合耐高温铝或铝合金件镀覆附着性强的镍层。溶液成分及量:硫酸镍150～300g/l,稳定槽液 pH 值的酸为25～50g/l、氟化物2～6g/l、氯化物1～4g/l和亚磷酸盐1～2g/l。铝质工件镀镍前须经“Liter”溶液处理过。电镀镍槽液与电解条件如下:硫酸镍200g/l、硼酸30g/l、氟化钠3g/l、氯化钠2g/l、次亚磷酸钠1.5g/l。槽液     

电沉积镍磷铬三元合金

利用由镍盐、铬盐和磷化合物以及络合剂、缓冲剂、导电盐组成的酸性溶液作电解液,在槽液温度20～30℃、电流密度为20～40A/dm~2的条件下可沉积出非晶形镍磷铬三元合金。其例子如下:     

电沉积钯-镍合金

含钯和镍在5～30g/L,它们的盐应是水溶性的,该槽液中含育适量的导电盐,其配方和电沉积条件如下: 钯(用四氨络二氯化钯)10g/L、镍(用硫酸镍二水合物)10g/L、硫酸铵50g/L。槽液pH值7.2(用氢氧化钾调整),温度30℃,电流密度1A/dm~2,电     

电镀钯溶液

以极薄而廉价的白色钯镀层代替昂贵的白色铑镀层是很受人们欢迎的。本文就是推荐一种可用于的钯溶液电沉积,这种钯镀层的溶液,含有1～20克/升的肥,25-120克/升镇盐,0.5～5.0克/升的有机光亮剂,0.1-1.0克/升无机光亮剂和导电盐。实例:钯(以二氯化二氨络钯添加)2克/升;硫酸铵,30g/l;氯化钾,15ml/l;氢氧化铵8g/l;苯甲醛磺酸钠2g/l;硫酸镍0.2g/l;pH值,5.5-7.0;槽液温度,50℃;电流密度0.4-1.5A/dm~2;试片,镀镍钢片;按上述条件电沉积的钯,其厚度与铑相同,它     

电沉积铁铬磷三元合金溶液

美国开发了用三价铬溶液可镀覆铁铬磷三元合金,它是一种非晶态、低应力且光亮耐蚀的电镀层。其电解液含三价铬离子13.6～78g/l、三价铁离子25～60g/l、次亚磷酸钠10～20g/l、柠檬酸盐的阴离子29～51g/l、柠檬酸30～40g/l、硼酸40～60g/l和硫酸盐69～90g/l。其实例如下:铬(用三价铬硫酸盐)67g/l、铁(用三价铁硫酸盐)60g/l、次亚磷酸钠10g/l、柠檬酸钠45g/l、柠檬酸30g/l,硼酸40g/l、硫酸钾20g/l。槽液 pH 值2.0、温度25℃、试片用铜材。电解时,当电流密度分别为5、10、15A/dm~2时、电流效率相应为17.1、20.3、     

电沉积光亮锌镀层的溶液

介绍了一种适合装饰和防腐镀锌用的酸性电解液。该溶液成分包括锌盐、含氮和羰基化合物的无机光亮剂和其他光亮剂以及导电盐、缓冲剂等物质。其中光亮剂的用量范围在0.1mg/L～10g/L之内。电解条件是槽液温度为18～40℃、pH值3～4,以空气搅拌或机械搅拌槽液,在电流密度10.75～215A/dm~2的情况下,可按普通方法或现代快速镀覆法实现锌的电沉积。由此得到光亮的锌镀层。举例如下:     

无氰镀锌近期文摘

Hitachi Ltd日本特许7215201(29.1.68) 这种无氰镀锌槽液含醋酸锌或氯化锌15—200g/l,萄萄糖钾或钠5—300g/l,无机酸10—100g/l,光亮剂(如动物胶,明胶、糊精聚乙烯醇或三乙醇胺)。     

乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究

研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明：在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1：3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1：7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性：在镀液中硫酸镍质量浓度为30g／L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4．8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7．1％。     

电解沉积 Pd-Ni 合金用的水溶液

这种电解液属于中性至弱碱性的溶液。它的组分中除钯盐和镍盐外,至少得有不低于15mg/L 的碘离子。此外,还含有导电盐和/或缓冲盐以及有机光亮剂。其例子如后:二氨络二氯化钯15.6g/L、硫酸镍铵15.4g/L、硫酸铵50g/L,乙烯磺酸钠2.8g/L.pH 值8.5、槽液温度48℃、阴极为能旋转的圆片(转速500转/分钟),采用不同电流密度电解时,     

光亮镀锌和锌合金的电解液

本文推荐的电解液可用以镀制光亮锌和锌合金。这种电解液除含锌、镍、钻、铁离子外,还有必不可少的AB型聚酰胺光亮剂。它的工作温度范围是10～70℃,pH值小于2、电解时阴极电流密度为1～110A/dm~2。该电解液适用镀光亮锌和锌镍、锌钴、锌镍钴、锌铁、锌铁镍、锌铁钴合金。若要镀制锌镍合金,就采用如下组分的溶液;75g/1硫酸锌(一水合物)、300g/1硫     

用低浓度镀镍液镀光亮和半光亮镍

一、绪言十几年来,笔者对电镀中以解决公害和节省资源为目的的低浓度电镀液进行了研究。本文是报告用低浓度镀镍液镀光亮镍和半光亮镍来达到上述目的的。二、研究室中的实验 1.Watt液和低浓度镀镍液日本使用的光亮及半光亮镀镍液的标准镀液见表1中第1栏,镍浓度为60g/l的Watt液。欧美使用的见表中第二栏,镍浓度为80g/l的Watt液。日本在使用市售光亮剂时,也使用这种较高浓度的镀液。     

科技动态

美国研制成功一种镍铁合金镀液,它具有槽液稳定、控制简单、镀层光亮、用途广泛等优点,而且可以允许添加较多的铁和有机添加剂.镀液的基本组份为含镍离子和铁离子的硫酸盐,以供给所需的有效量的镍铁离子.     

钢件镀覆锌镍合金方法

提供一种在钢件上镀覆锌镍合全方法。按此镀取的合金层具有特别强的附着性。其程序如下:钢件先在含锌7-38g/l和4-88g/l镍的酸性电解液中予镀,其电流密度为2-20A/dm~2,温度为55-80℃。予镀得到的锌镍合金层镍为12-87％(wt),此后再对予镀过的钢件施行电镀处理,槽液为酸性溶液,它含有锌25-33g/l,镍41-88g/l,钛0.2-10g/l,铝0.1-5g/l或镁0.2-4g/l,pH值1.5-2.5,电     

光亮硫酸盐电镀Zn-Fe合金工艺研究

采用霍尔槽试验对硫酸盐镀锌铁合金光亮剂、辅助光亮剂、载体光亮剂进行了筛选,研究成功了一种酸性硫酸盐体系电镀低铁含量的光亮zn-Fe合金镀层工艺,探讨了主盐、络合剂、导电盐、稳定剂、工艺条件的影响,检测了镀液、镀层性能.结果表明:该镀液成分方便,镀液稳定,操作简单,所得镀层结晶细致、光亮平整,其耐蚀性与光亮度明显优于镀锌层,黑色钝化后黝黑发亮.     

电沉积铬合金

本专利介绍了在使用一种性能稳定的、电流效率高的酸性溶液条件下电沉积铬铁和/或镍和/或钴的台金的方法。该电解液含有铬盐,其三价铬和二价铬离子量为,1.5～20Mol/1,还含有1.5～2.5Mol/1钾离子和/或钠离子和/或銨离子以及0.6Mol/1以上的铁离子和/或镍离子和/或钴离子。电解条件为:槽液温度在30～80℃,溶液pH值是1.5～1.8,电流密度范围在10～80A/dm~2。有关实例如后:三     

电沉积锌-镍合金的槽液

该槽液为碱性电解液(pH值>12),它含Zn在3～25g/l,Ni为1～118g/l,脂族胺不超过16g/l,此外,还含芳香醛和羟基羧酸或它的钠盐。槽液配方和工作条件如下: 氧化锌 6.5g/ 硫酸镍(六水合物) 47.5g/l 氢氧化钠 100g/l 四亚乙基五胺 2g/l 茴香醛     

光亮剂对化学镀镍磷工艺及其镀层性能的影响

研制开发了一种新型的化学镀镍光亮剂。试验结果表明，光亮剂在化学镀镍过程中没有参与反应，却对磷的沉积起到了积极的催化作用，显著地提高了镀层中的磷含量；当光亮剂的加入量达到5～6mL/L时，镀层中的磷含量可提高到35.63%～39.03%，同时可得到全光亮的镍-磷合金镀层，有效地改善了镀层的表面质量，且出光速度快，镀液稳定可靠。通过扫描电镜和X射线衍射对高磷镍-磷合金镀层的分析表明，镀层为非晶态结构。显微硬度，磨损率以及耐蚀性测试结果表明，镀态下镍-磷合金镀层的硬度，耐磨性和在10%盐酸中的耐蚀性随着光亮剂的增加而降低。     

一种适用的镍铁合金退镀工艺

1 配方: 间位硝基苯磺酸钠 90g/L几 乙二胺 120ml/L 柠蒙酸 90g/L pH值(用氨水调整) 10～11 温度(用水浴加热) 60～65℃ 2 原理 配制溶液里硝基可以氧化镍和镍铁合金的表面。乙二胺作为镍离子的络合剂,又可作溶液的pH值稳     

乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。