脉冲电沉积Ni-SiC复合镀工艺的研究

采用脉冲电镀在45#钢表面制备含有SiC微粒的镍基复合镀层,研究了镀液中SiC的质量浓度、脉冲平均电流密度、pH值对Ni-SiC复合镀层的影响规律.结果表明:电镀工艺条件的改变影响复合镀层中SiC的共沉积量和镀层的硬度,当镀液中SiC质量浓度为20 g/L,平均电流密度为40 A/dm2时,镀层中SiC体积分数为14.3%,硬度约为镍镀层的1.7倍.     

镁合金化学复合镀Ni-P/纳米SiC工艺的研究

在AZ 91D镁合金表面制备Ni-P/纳米SiC化学复合镀层.探讨镀液中纳米SiC微粒的质量浓度对镀速、复合镀层性能等的影响.利用扫描电镜观察镀层表面形貌,采用能谱分析仪进行镀层表面成分的定性分析,采用显微硬度计测试镀层硬度,并对不同工艺下获得的镀层进行快速磨损实验.结果表明:镀液中添加适量的纳米SiC微粒,镀速和镀层硬度都有显著的提高.当镀液中纳米SiC的质量浓度为9 g/L时,镀速可达到25.6 μm/h;当镀液中纳米SiC的质量浓度为7 g/L时,镀层的维氏硬度可达到9 380 MPa;同时镀层的耐磨性能相比于Ni-P合金镀层的也有显著提高.     

正交试验法优化Ni-P-Cu-PTFE复合化学镀工艺

以Q235碳钢为基体采用化学镀方法制备了Ni-P-Cu-PTFE复合镀层,以沉积速率为考察指标采用正交试验法优化了Ni-P-Cu-PTFE配方及工艺条件,并研究了镀层的形貌、硬度、耐蚀性等。结果表明,最佳的镀液配方及工艺条件为硫酸镍30.0 g/L、硫酸铜0.8 g/L、氟化氢铵14.0g/L、次亚磷酸钠30.0 g/L、十二烷基硫酸钠0.04 g/L、硫脲0.004 g/L、柠檬酸三钠12.0 g/L、聚四氟乙烯12.0 mL/L,镀液pH值为4.5,化学镀温度80℃,施镀时间2 h。在该条件下,镀层沉积速率可达178.64 g/(m2·h),镀层硬度可达207.93 HV,获得的镀层表面致密平整,孔隙率较小,具有较好的耐蚀性。     

镀液中SiC的质量浓度对化学镀Ni-P-SiC复合镀层性能的影响

研究了镀液中SiC的质量浓度对化学镀Ni-P-SiC复合镀层中SiC的质量分数、表面形貌、镀速、耐蚀性、硬度、孔隙率及耐磨性的影响,并考察了稀土对镀层性能的影响。结果表明:随着镀液中SiC的质量浓度的增加,镀层中SiC的质量分数先增大后减小;当镀液中SiC的质量浓度过高时,镀层中会出现SiC微粒团聚的现象;化学镀Ni-P-SiC复合镀层的耐蚀性优于化学镀Ni-P合金镀层的耐蚀性;当镀液中SiC的质量浓度为8g/L时,镀层具有较高的硬度和较好的耐磨性;向镀液中添加适量的氧化铈可以细化镀层晶粒。     

电沉积Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层及其性能的研究

针对Cu-Sn-Zn合金镀层自润滑性能差的缺点,在Cu-Sn-Zn合金镀液中加入聚四氟乙烯(PTFE)乳液,采用电沉积方法在45#钢表面制备了Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层。镀液组成和工艺条件为:焦磷酸铜24g/L,氯化锌12g/L,甲基磺酸锡15g/L,焦磷酸钾20g/L,酒石酸钾钠22g/L,全氟辛基磺酸钾18g/L,PTFE乳液32g/L,温度50~60℃,pH值11.5,电流密度1.2A/dm~2,搅拌转速300~600r/min,时间120min。考察了镀液中PTFE的质量浓度对镀层的耐磨性、显微硬度、结合力、PTFE的质量分数、外观的影响,并表征了Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层的表面形貌、结构和成分。随着镀液中PTFE的质量浓度的增加,镀层的耐磨性改善,显微硬度和结合力下降,PTFE的质量分数先增大然后保持不变。镀液中PTFE的最佳质量浓度为32g/L,在此条件下制得的Cu-Sn-Zn-PTFE复合镀层的综合性能最佳。     

高频脉冲电镀制备镍–钴/碳化硅复合镀层

采用高频脉冲电沉积法在不锈钢板上制备Ni–Co/SiC复合镀层。研究了镀液中SiC含量、脉冲频率、占空比以及平均电流密度对复合镀层中Si含量的影响,得到的较佳工艺参数为:纳米SiC 8 g/L,脉冲频率60 kHz,平均电流密度3～4 A/dm2,占空比0.32,温度40°C,pH 4.0～5.0,时间60 min。对比研究了较佳工艺下制备的Ni–Co/SiC和Ni–Co镀层的表面形貌和相结构。结果表明,Ni–Co/SiC复合镀层的表面比Ni–Co合金镀层更细致均匀,SiC具有细化镀层晶粒的作用。     

粉体粒度对镍/Ti3SiC2复合镀层耐磨性的影响

采用电沉积法制备了Ni/Ti3SiC2复合镀层。镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 250 g/L,NiCl2·6H2O 45 g/L,H3BO340 g/L,Ti3SiC2粉体35 g/L,pH 4.0,温度(55±1)°C,搅拌速率400 r/min,电流密度0.65 A/dm2,时间30 min。研究了Ti3SiC2粉体粒度对Ni/Ti3SiC2复合镀层耐磨性的影响。结果表明,随Ti3SiC2粉体粒度减小,复合镀层的表面粗糙度减小,耐磨性提高。经磨损试验后,Ni/Ti3SiC2复合镀层未出现裂纹或剥落等严重的磨损现象,说明Ni/Ti3SiC2复合镀层具有良好的耐磨性。     

Nd-Ni-Fe-SiC复合电沉积工艺的研究

运用电沉积法制备含稀土Nd的Ni-Fe-SiC复合镀层,研究了Fe2+/Ni2+的摩尔比、Nd(NO3)3的质量浓度、镀液中SiC的质量浓度、电流密度、镀液温度等因素对镀层硬度和沉积速率的影响规律,确定了复合电镀的最佳工艺参数为:Fe2+/Ni2+的摩尔比0.10,Nd(NO3)35.5～6.5mg/L,SiC11g/L,3A/dm2,55℃。性能测试表明:该工艺下得到的Nd-Ni-Fe-SiC复合镀层具有良好的综合性能。     

SiC粉体化学镀铜工艺研究

介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方。分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究。结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳定性下降;适宜的络合剂,可以提高镀层质量,保持镀液稳定,但络合剂含量增加,镀速降低。得出了最佳的工艺条件：φ（甲醛）10～20mL／L,ρ（络合剂）50～70g/L,温度15～35℃,pH12．5～13。碱性化学镀铜后的SiC-Cu复合粉体及其于1050℃热处理后的X-射线衍射分析表明,镀层中含Cu、SiC和Cu2O,且Cu呈结晶态;铜镀层在高温下与SiC粉体能够较好共存,无脱落现象。扫描电镜照片显示,SiC-Cu复合粉体分散性良好,镀层表面平滑、均匀,并有细小的金属胞状颗粒随机堆积而成。     

碱性脉冲电镀Zn-纳米SiC复合镀层工艺条件的优化

采用由30 g/L氧化锌、180 g/L氢氧化钠、2.8 g/L香草醛、4 g/L硫脲、4 g/L三乙烯四胺、1 mL/L甲醛和0.15 g/L SiC(粒径约40 nm)组成的碱性镀液对Q235钢脉冲电镀Zn-纳米SiC复合镀层,通过优化得到较佳的工艺条件为:平均电流密度2.0 A/dm2,占空比30％,镀液温度20...