台湾印制电路板用电解铜箔的现状与发展

本文综述了台湾印制电路板用电解铜箔产品 ,在市场、生产、技术、进出口及技术开发等方面的现状与发展     

R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论

电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。     

从印制电路板工业的发展看铜箔的前景

本文从一些统计资料和有关信息，分析了我国印刷电路板（ＰＣＢ）工业的发展趋势和铜箔的前景。     

电解铜箔市场研究报告

文章综述了印刷电路板用电解铜箔产业的发展概况及其产品的市场供需状况,分析了我国电解铜箔的市场行销布局和市场竞争战略。     

论国内外电解铜箔生产的发展概况

本文叙述了国内外电解铜箔生产发展的概况，我国电解铜箔生产与国外的差距以及今后发展应采取的措施。     

我国电解铜箔未来发展方向的思考

从铜箔的发展历史出发,结合国内、国际铜箔发展现状,对国内电解铜箔的未来发展方向作了系统的阐述,并对未来我国铜箔的研究方向提出了独特的观点。     

我国发展电解铜箔存在的问题及对策

我国发展电解铜箔存在的问题及对策西北铜加工厂金荣涛起源于本世纪３０年代的电解铜箔，最初仅做为装饰、防水材料应用于建筑行业。５０年代，随着电子工业的迅速发展，人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导电体的最佳材料。目前，世界电解铜箔产量的９５％是用于生产印刷...     

载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨

载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨□广东开平铝业集团股份有限公司任元良朱健生□铜箔是压制覆铜箔层压板的主要材料之一，其厚度是关系到能否生产出高精度、高密度、高可靠性微细图象印制线路板的关键因素之一。铜箔越厚，腐蚀除去线路图不需要的铜所需时间就越长，腐蚀...     

我国电解铜箔技术现状与趋势前瞻

文章介绍了我国目前电解铜箔的生产技术现状,分析了行业发展存在的壁垒,并指出了电解铜箔未来的发展趋势。     

我国电解铜箔行业的现状与发展方向

本文综述了铜箔市场、发展方向及国内铜箔业的发展历程，对我国铜箔厂的四种建设模式进行了技术比较，并对我国电解铜箔行业的发展提出了建议。     

一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.     

Effect of cerium addition on microstructure and texture of aluminum foil for electrolytic capacitors

Anode foil of aluminum electrolytic capacitor,which requires large surface area for high capacitance,were prepared by rolling,annealing and electrochemical etching.Effects of cerium addition on the capacitance of aluminum electrolytic capacitors were investigated.Microstructure of the aluminum foil surface was observed by optical microscopy(OM) and scanning electron microscopy(SEM).Electron back scattered diffraction(EBSD) was also employed to reveal texture evolvement of cold-rolled aluminum foil after ann...     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

火焰原子吸收光谱法测定电解铜中微量锑

样品用硝酸溶解,在氨性溶液中,以氢氧化铁和氢氧化镧作载体富集锑,并与铜分离。在稀盐酸介质中,用空气-乙炔火焰,于原子吸收分光光度计上,217.6nm波长处测其吸光度,方法的相对标准偏差为0.19%,该方法简捷、快速。     

铜箔电解液中砷的测定

研究了乙基罗丹明B -砷钼杂多酸 -阿拉伯树胶显色体系 ,提出了测定痕量砷的高灵敏分光光度法。由于形成吸附性缔合物 ,表观摩尔吸光系数高达 3.3 2× 10 5。缔合物最大吸收位于 5 88nm ,本法用于铜箔电解液中痕量砷的测定 ,得到满意结果     

电解重量法测定阳极铜中铜

先用恒电流电解重量法测定阳极铜中铜,然后通过原子吸收光谱法(AAS)测定电解残余液中铜,电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定沉积在铂阴极上的金、银等杂质元素,对电解重量法的测定结果进行修正。分别考察了电解条件、铂阴极干燥时间对分析结果的影响,结果表明,在设定电流为1.5A时电解3.0~3.5h后取出铂阴极,干燥3~5min,可以获得较好的测定结果。按照实验方法测定阳极铜中铜,结果的相对标准偏差(RSD,n=11)小于0.05%。方法用于铜合金标准物质IARM 71B中铜量的测定,测定值与认定值相一致。     

铜电解过程中的节能措施与效益

本通过对影响铜电解综合成本的电耗及蒸汽耗进行了深入的分析，并结合珠铜公司的生产实际情况，采取了有效的措施，取得了显的经济效益。     

基体分离ICP-AES法测定电解铜中杂质元素

研究了于EDTA存在下 ,氯化钠 -二乙基二硫代氨基甲酸钠 -丙醇体系萃取分离铜 ,用ICP AES法同时测定电解铜样品中Mg ,Al,Fe ,Sb ,Zn ,Ag ,Pb ,Bi,Cr ,Ni,Cd ,Sn ,Mn ,As ,Te ,Se的新方法。方法的检出限为 0.0 0 1～ 0.0 3 6μg/mL ,回收率为 92.4%～ 10 9.5 % ,RSD小于 4.2 %。该法准确、快速、简便 ,应用于电解铜的测定 ,结果满意。     

CCD在铜箔生产检测中的应用

本文主要从当前CCD技术的发展现状研究出发,阐述了CCD在铜箔生产检测中的质量管控,同时对铜箔生产检测中所使用CCD的要求进行了分析,进而展现出CCD技术在工业检测中发挥的重要作用。