BN—YAION复合陶瓷的烧结行为

对ＢＮ－ＹＡ１ＯＮ复便陶瓷进行了热压和无压烧结试验，对烧结体的密度变化和显微结构进行了研究，分析了影响ＢＮ基复合陶瓷致密化的主要因素。认为卡片房式结构是妨碍ＢＮ基复合陶瓷致密化的主要原因。热夺过程中施加的压力足够大时，可以破坏这种卡片房式结构，使片状ＢＮ定向排列，因而能获得高致密度的ＢＮ基复合陶瓷。热压过程中若有液相出现。，有利于片片ＢＮ定向排列，因而能促进ＢＮ基复合陶瓷的致密化。无压烧结时因不能     

铁-茜素配位酮对NO_2~-和NO表面的催化还原

－茜素配位酮的配合物被强烈不可逆地吸附在石墨电极表面，对ＮＯ－２和ＮＯ的还原反应是一种活泼的电催化剂．利用旋转铂环－石墨盘电极现场检测了亚硝酸根的还原产物ＮＨ２ＯＨ和ＮＨ３．研究了ＮＯ－２还原反应的机理，认为在ＮＯ－２还原反应的初始阶段，ＮＯ－２与吸附配位剂作用，生成一种表面中间物．证实了具有（甲基亚氨基）二乙酸根与芳香羟基相邻结构的配位剂与ＦｅＩＩ作用生成的配合物均对ＮＯ－２的还原显示电催化活性．还讨论了这类电催化剂可能的分析应用．     

N—硅丙基—N—甲酰基苯胺衍生物的合成和生物活性研究

本文研究了氯丙基硅烷和取代苯胺在二甲基甲酰胺中，有乙醇钠存在下的反应，合成了８种新的Ｎ－硅丙基－Ｎ－甲酰基苯胺衍生物和２个Ｎ－硅丙基－１，２，４－三氮唑和咪唑化合物。所得化合物均通过元素分析、ＩＲ和ＨＮＭＲ确证了结构。其中８个新化合物进行了杀菌活性和除草活性的测定。结果表明，它们的杀菌活性与相应的Ｎ－硅甲基－Ｎ－甲酰基苯胺衍生物同级。     

激光诱导六甲基乙硅胺烷气相合成Si／N／C纳米粉末的制备与表征研究

选择廉价的六甲基乙硅胺烷－（Ｍｅ３Ｓｉ）２ＮＨ和氮气为原料进行激光诱导气相反应，通过交变化激光功率密度及反应气流量，制备具有较宽组分变化范围的Ｓｉ／Ｎ／Ｃ纳米粉。用化学分析，ＴＥＭ，ＳＡＸＳ，ＢＥＴ，ＩＲ，ＸＲＤ等测试手段对粉末进行了表征，结果表明此Ｓｉ／Ｎ／Ｃ粉主要由Ｓｉ－Ｎ和Ｓｉ－Ｃ键构成，是Ｓｉ，Ｎ，Ｃ组成的无定型物，由于实验条件的不同会不同程序地导粉末中存有有机杂质。     

N－硅丙基－N－甲酰基苯胺衍生物的合成和生物活性研究

本文研究了氯丙基硅烷和取代苯胺在二甲基甲酰胺中，有乙醇钠存在下的反应，合成了８种新的Ｎ－硅丙基－Ｎ－甲酰基苯胺衍生物和２个Ｎ－硅丙基－１，２，４－三氮唑和咪唑化合物。所得化合物均通过元素分析、ＩＲ和￣１ＨＮＭＲ确证了结构。其中８个新化合物进行了杀菌活性和除草活性的测定。结果表明，它们的杀菌活性与相应的Ｎ－硅甲基－Ｎ－甲酰基苯胺衍生物同级。     

利用Ti／Ni共晶反应连接Si3N4／Ni的连接强度

本文用Ｔｉ箔在１３２３Ｋ直接进行Ｓｉ３Ｎ４／Ｎｉ的真空连接。结果表明,通过Ｎｉ、Ｔｉ之间的相互扩散形成的液体合金与Ｓｉ３Ｎ４发生界面反应,形成Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ／Ｔｉ５Ｓｉ４＋Ｎｉ３Ｓｉ（混合层）的接合界面,ＴｉＮ层和混合层的生长均 物线规律生长因子分别为１．３×１０＾－８ｍｓ＾－１／２和７．４×１０６－８ｍｓ＾１／２。接头弯曲强度随连接时间的增加,即Ｓｉ３Ｎ４／ＴｉＮ界面的连续和致密化而显著提高     

MoSi2增韧Si3N4陶瓷的研究

以Ｓｉ粉和Ｍｏ粉为原料，采用反应烧结－热压吉二步法得到了Ｓｉ３Ｎ４－ＭｏＳｉ２复合材料，并对材料进行了力学性能和Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）及扫描电子显微镜（ＳＥＭ）研究。认为：Ｓｉ３Ｎ４－ＭｏＳｉ２复合材料的高韧性与材料的相组成、显向下 结构、裂纹扩展方式及应力诱导开裂等有关。     

偶联剂处理石英在硬质PVC中的应用

观察了国产乌苯美司体外对人单核细胞功能的影响：①０．０１－１００μｇ／ｍｌ乌苯美司能直接诱导人单核细胞生成ＩＬ－１；②经０．１μｇ／ｍｌ乌苯美司作用４ｈ后，人单核细胞即开始分泌ＩＬ－１，２４ｈ达到高峰，以后逐渐下降；③经１０－１００μｇ／ｍｌ乌苯美司预处理，单核细胞可促进ＮＫ细胞活性，而经０．０１－０．１μｇ／ｍｌ乌苯美司处理，单核细胞则抑制ＮＫ细胞活性。     

昆虫几丁质酶作为生防措施促进因子的应用前景

几丁质是2－乙酰氨基－α－脱氧－D－吡喃糖（N－乙酰葡萄糖胺，GlcNAc)，通过β－1→键连接形成的线性多聚物，在自然界中，被认为是一种结构多糖，由于这种碳水化合物作为结构的成分仅仅存在于少数组织中，如节肢动物，线虫和软体动物的体壁，昆虫肠道内壁，真菌和一些藻类的细胞壁，因此，几丁质代谢是进行选择性害虫治理策略的极好靶标，半日个组织几丁质的含量差别十分明显，与结构的类型和种类有关，同时，必须保持适当的水平以适合有机体的发育，多糖能以多种结晶态出现，但在昆虫中仅仅鉴定出一种形态－α－几丁质，本文论述 了昆虫几丁水解酶（几丁质酶）作为生物杀虫剂或生防措施促进因子的应用前景。     

绿色木霉合成几丁质酶条件的研究

绿色木霉ＺＵ０１１在以０．５％几丁质为唯一碳源的培养基中几丁质酶活达到０．１２４ＩＵ／ｍＬ。几丁质酶合成的最佳碳源和诱导物为几丁质。在一定范围内啬２基中几丁质浓度,葡萄糖浓度,微量元素盐浓度和碳氮比都能提高几丁质酶活。胆汁酸和吐温８０作为表面活性剂能显著提高几丁质酶活。     

N,N′-双(2-氨乙基)草酰胺合铜的Cu(Ⅱ)-Mn(Ⅱ)双核配合物的合成及其性质的研究

以Ｎ，Ｎ′－双（２－氨乙基）草酰胺合铜［Ｃｕ（ｏｘｅｎ）］作为螯合剂，合成和表征了４个草酰胺桥联的异双核配合物［Ｃｕ（ｏｘｅｎ）Ｍｎ（Ｌ）２］（ＣｌＯ４）２。ｏｘｅｎ表示Ｎ，Ｎ′－双（２－氨乙基）草酰胺根阴离子；Ｌ分别为Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′－四甲基乙二胺（ｔｍｅｎ）、１，３－丙二胺（ｔｍｄ）、１，２－丙二胺（ｔｍｅ）和乙二胺（ｅｎ）。测定了配合物［Ｃｕ（ｏｘｅｎ）Ｍｎ（ｔｍｅｎ）２］（ＣｌＯ４）２的变温磁化率（４～３００Ｋ）；其数值用最小二乘法和从自旋Ｈａｍｉｌｔｏｎｉａｎ算符（Ｈ＝－２ＪＳ１·Ｓ２－ＤＳ２Ｚ１）导出的磁方程拟合，求得交换积分Ｊ＝－２６．８ｃｍ－１，表明双核配合物中金属离子间存在反铁磁性超交换作用。实验还发现双核配合物的抑菌活性优于配体的抑菌活性。     

BN-YAION复合陶瓷的烧结行为

对ＢＮ－ＹＡｌＯＮ复合陶瓷进行了热压和无压烧结试验,对烧结体的密度变化和显微结构进行了研究,分析了影响ＢＮ基复合陶瓷致密化的主要因素．认为卡片房式结构是妨碍ＢＮ基复合陶瓷致密化的主要原因．热压过程中施加的压力足够大时,可以破坏这种卡片房式结构,使片状ＢＮ定向排列,因而能获得高致密度的ＢＮ基复合陶瓷．热压过程中若有液相出现,有利于片状ＢＮ定向排列,因而能促进ＢＮ基复合陶瓷的致密化．无压烧结时因不能消除原有的卡片房式结构,故虽有液相出现,也难以获得高致密度的ＢＮ基复合陶瓷     

我国全面清剿废弃杀虫剂类持久性有机污染物

日前．由中科院海洋研究所研究员李鹏程主持完成的一种新型低毒农作物杀菌剂的制备方法获国家发明专利授权。据介绍，该发明涉及一种杀菌活性强且毒性低、对农作物病害具有防治作用的甲壳低聚糖金属配合物杀菌剂的制备方法。该发明的甲壳低聚糖金属配合物对农作物病原菌具有很强的抑制作用，无毒无害无副作用，制备方法简单且使用范围广，可作为植物杀菌剂应用于农作物病害的防治。     

Si3N4粉末在空气中的氧化反应方式

本文以ＳｉＮ４粉末作为研究对象，首次采用化学分析的方法发现在Ｓｉ３Ｎ４的氧化过程中有ＮＯ气体生成，打破了传统的Ｓｉ３Ｎ４氧化生成的气态产物只有Ｎ２的看法。采用Ｈ２ＳＯ４＋ＨＮＯ３的混合液作为ＮＯ的吸收液，以ＫＭｎＯ４作为氧化剂，用氧化－－还原滴定法对ＮＯ进行检测。并利用ＸＲＤ和ＸＰＳ分析了Ｓｉ３Ｎ４粉末表面氧化层的组成。根据实验结果和热力学分析，探讨了Ｓｉ３Ｎ４粉末在空气中的氧化反应方式。     

AlN—BN复合陶瓷的介电性能

以ＡｌＮ－ＢＮ复合陶瓷为研究对象，着重探讨了ＡｌＮ－ＢＮ复合陶瓷的极化机理，应用基本的介电介质物理理论，结合ＡｌＮ－ＢＮ复合陶瓷组成和结构特点，研究了ＡｌＮ－ＢＮ复合陶瓷介电性能（介电常数，介电损耗角正切值）随测量温度，测量频率变化而发生变化的温度特性和频率特性。     

Si3N4—Al2O3复相陶瓷的抗热震性与晶界脆化

对Ｓｉ３Ｎ４－Ａｌ２Ｏ３复相陶瓷的抗热震性能进行了检测和分析。经Ｘ射线衍射，ＳＥＭ和能谱分析表明，材料的热震损伤与晶脆化有关，造成沿晶脆断的主要原因是Ｃａ等杂质元素在晶界的偏聚。采取退火热处理可使非晶相结晶化，提高陶瓷材料的抗热震性。     

氧化硅陶瓷高温摩擦学性能

本文研究热压氮化硅陶瓷与３Ｃｒ２Ｗ８Ｖ钢组成的销－盘摩擦副，在空气中非润滑条件下，４００￣８００℃不同载荷（４９￣３４３Ｎ）的摩擦磨损性能；测定了磨擦系数的Ｓｉ３Ｎ４销的磨损因子；通过对Ｓｉ３Ｎ４磨损面的ＳＥＭ形貌观察、Ｘ射线相结构分析，探讨了陶瓷销的磨损机理。     

钠取代N－烷基化反应合成4－（N，N－二烯丙基氨基）吡啶

钠取代Ｎ－烷基化反应合成４－（Ｎ，Ｎ－二烯丙基氨基）吡啶黄积涛，孙经武，刘振华（天津理工学院化工系，天津３００１９１）（天津大学应化系，天津３０００７２）４－（Ｎ，Ｎ－二烯丙基氨基）吡啶（ＤＡＡＰ）是合成迄今已知最高活性的烷氨基吡啶高分子催化剂的单体...     

化学农药的全新机制

介绍一类全新机制的农用抗菌药剂，它们本身并无杀菌活性，但能诱导植物产生系统获得性的抗病性能。最近，这类药剂中的第一个商品已经问世，其活性成分是苯并［１，２，３］噻二唑－７－硫代羧酸（ｓ）甲酯。     

SiC—Al2O3基复相陶瓷的N2—HIP研究

通过对热压ＳｉＣ－Ａｌ２Ｏ３复合材料进行了Ｎ２－ＨＩＰ后处理，制备得到Ｓｉ３Ｎ４－ＡｌＮ＝ＳｉＣ－Ａｌ２Ｏ３梯度材料，经Ｎ２－ＨＩＰ处理后，材料抗弯强度提高３５％－９５％，并得到经强度达１０３０ＭＰａ的ＳｉｅＮ４－ＡｌＮ／ＳｉＣｐ－ＳｉＣＷ－Ａｌ２Ｏ３复合材料。