石墨表面熔盐电镀制备铝金属层

采用AlCl3-Na Cl-KCl混合熔盐(质量比8∶1∶1)在石墨表面电镀得到铝金属镀层/石墨复合材料。通过调节电流密度和电镀时间可实现对铝金属镀层厚度和表面形貌的控制。在相同电流密度(1.06 A/dm2)下,电镀时间在240 min以内时,电镀时间越长,镀层越厚(最大厚度140μm),但电镀时间达到300 min时,铝金属镀层表面出现枝状结构;电流密度越大铝金属沉积速率越快,在相同电镀时间(120 min)时,电流密度达到3.28 A/dm2,得到铝镀层最厚(148μm)。铝金属镀层与石墨基体间的附着强度较高,铝金属层可提高复合材料的热导率,热导率从最初的115.7 W/(m·K)提高至199.0 W/(m·K)。     

烧结NdFeB磁体MnCl2-AlCl3-BMIC离子液体电沉积Al-Mn合金层的防腐蚀性能

对烧结NdFeB磁体作Al-Mn合金镀可以提高其耐腐蚀性能,但这只能在无水体系中进行.以MnCl2-AlCl3-BMIC(氯化1-丁基-3-甲基咪唑)为离子液体(AlCl3与BMIC的摩尔比为2∶1),对NdFeB磁体电沉积Al-Mn合金.采用SEM扫描电镜观察了Al-Mn镀层的形貌,采用X射线衍射分析了相结构,采用3.5％NaCl溶液测试了耐腐蚀性能;探讨了离子液体中MnCl2浓度对Al-Mn合金镀层结构及性能的影响.结果表明:NdFeB磁体表面电沉积Al-Mn合金,当离子液体中MnCl2浓度为0.05～0.25 mol/L时,Al-Mn合金镀层的结构由晶态逐渐转变为非晶态,耐腐蚀性能显著提高,且优于铝镀层.     

工艺参数对不锈钢基体AlCl3-[bmim]Cl离子液体镀铝层形貌及结构的影响

采用66.7%(摩尔分数)AlCl3与33.3%(摩尔分数)[bmim]Cl(1-丁基-3-甲基咪唑氯盐)混合后得到的AlCl3-[bmim]Cl离子液体为电解液,在304不锈钢基体上采用恒电流法进行电镀铝的研究.主要考察了添加剂、温度、电流密度对镀层形貌结构的影响.加入一定量的甲苯,控制阴极电流密度,在基体不锈钢片上获得银白色、平整致密的铝镀层.扫描电镜、X射线衍射对铝镀层形貌、结构的分析结果表明:(45±2)℃下,电流密度为20～25 mA/cm2时,能获得光亮、平整、致密的铝镀层;镀层铝晶粒随甲苯量增大而变细小;所得铝镀层都以(200)面构成为主,随电流密度、电镀时间的增加,(200)面峰增强,镀层为面心立方晶系.铝镀层厚度随电镀时间的增加呈抛物线趋势增大;电流密度为20～35 mA/cm2、电镀时间小于30 min时,镀层厚度与电流密度呈线性关系,电流效率达到95%以上.     

低温熔盐电镀铝锰合金的研究

铝对于钢具有阴极保护作用,且能抗高温腐蚀,但由于其在水溶液中的还原电位低于氢,因而铝镀层不能从水溶液中制备,其应用受到了限制.采用熔盐电镀法,对低碳钢在AlCl3-NaCl熔盐中电镀铝锰合金的工艺及镀层组织结构、性能进行了研究.结果表明:本工艺可获得平滑、光亮、致密,与碳钢基体附着良好的合金镀层;镀层的锰含量随熔盐中锰含量的增加而增加,当锰含量在10%～30%时,镀层为铝固溶体与非晶态的混合相,大于31%时,为非晶态相,混合相到非晶态相的转换点在30%～31%;镀层由微米级的球状物堆砌而成,在3%NaCl溶液中具有优良的耐蚀性,其平均腐蚀率仅是热镀锌层的1/10.     

镁合金表面AlCl3-NaCl熔盐置换扩渗铝涂层的热力学研究

采用AlCl3-NaCl熔盐置换扩散工艺在AZ91D镁合金表面制备了镁铝金属间化合物涂层,并利用扫描电镜和XRD时镁铝金属间化合物进行表征.结果表明,熔盐自发置换扩散铝涂层在400℃、保温8h的工艺条件下呈现出明显的多层结构特征,从靠近镁合金基体至与熔盐接触的外层依次为δ(Mg)层→Al12Mg17层→Al0.58Mg0.42→Al3Mg2层→α(A1)层.镁合金表面熔盐自发置换扩散制备铝合金层的热力学分析为研究熔盐置换扩散铝合金层的形成原理提供了理论依据.     

NdFeB表面镀镍层不同脉冲参数时的形貌及性能

与直流电镀相比,脉冲电镀具有许多优点;而目前有关脉冲参数对NdFeB表面镀镍层耐蚀性影响的研究少有报道.以NdFeB为基体材料,以不同的电流密度和占空比脉冲电镀镍,利用扫描电镜(SEM)观察镀层表面形貌,在3.5％ NaCl溶液中进行极化曲线和交流阻抗谱测试考察镀层的耐蚀性能,并测量镀层硬度以及结合强度,以获得最佳脉冲电镀工艺.结果表明:NdFeB表面脉冲电镀镍层较直流电镀层晶粒更细,表面更光滑平整;电流密度为2 A/dm2,占空比为0.4时,镀层表面晶粒均匀致密,表现出良好的耐腐蚀性能;脉冲电镀层的硬度大于直流电镀层,且在电流密度2 A/dm2,占空比0.4时硬度最大,达497.5 HV0.98N,热震20次表现出良好的结合性能.     

钕铁硼永磁体室温熔盐电镀铝前处理工艺初探

钕铁硼粉末冶金材料表面存在大量细微孔洞,易吸附腐蚀性溶液而影响电镀层的防护效果.为此,通过对烘烤除油和化学除油,喷砂除锈和酸洗除锈,不封孔和封孔处理,活化和不活化等不同镀前处理方法的比较探讨,并采用扫描电镜(SEM)分析、锉刀和热震试验评估了铝镀层和基体的结合力,研究了一种适合钕铁硼永磁体室温熔盐电镀的无水前处理工艺:烘烤除油,喷砂除锈、干燥、电化学活化、电镀、溶剂洗、水洗、干燥.结果表明,该工艺能有效地去除钕铁永硼磁体表面及细微孔洞中的氧化膜,提高镀层和基体之间的结合力.     

低温熔融盐电镀铝的研究

低温熔融盐电镀我国发展较晚,在低碳钢上开展得更迟.为此,采用熔融盐电镀法对Q235钢在AlCl3-NaCl-KCl熔融盐中电镀铝的可能性以及电镀工艺对电镀铝层组织形态的影响进行了研究.结果表明,Q235钢在熔融盐中可以进行电镀铝.经X射线衍射分析表明,镀层的相结构为单相铝.镀层的厚度随电流密度的增大和电镀时间的延长而增加,与电镀时间的平方根成线性关系.镀铝层由许多分布均匀的铝颗粒组成,电流密度低时,铝颗粒呈片状;电流密度高时,铝颗粒呈球状.同时,对电镀铝层的形成机理也进行了初步探讨.     

低温AlCl_3-NaCl-KCl三元无机熔盐体系电镀铝工艺

用AlCl_3-NaCl-KCl三元无机熔盐体系在Q235低碳钢基体上镀铝,运用涂层测厚仪、X射线衍射仪、金相显微镜、静态浸泡失重法等手段,对铝镀层的厚度、相结构、表面形貌和耐蚀性等进行了研究.结果表明:铝镀层厚度随电流密度的增加近似成线性增长,电镀前期随电镀时间延长明显增大,之后变化率逐渐减小;镀层为面心立方结构单相铝,主要由(200)面组成;铝镀层与碳钢基体结合良好,具有较好的耐蚀性能.     

铝合金电镀的研究进展

在电镀纯铝体系的基础上,详细阐述了铝合金镀层的分类、电解质体系的组成、工艺参数、镀层质量等,分析总结了铝合金镀层较纯铝镀层在耐蚀性、强度、硬度等性能方面的优势.展望了铝合金电镀的应用前景和发展方向.     

钕铁硼在AICl3-EMIC离子液体中电沉积铝层的耐腐蚀性能

在钕铁硼（NdFeB）表面电沉积铝可提高其耐蚀性,而铝的电沉积只能在无水体系中进行。在摩尔比为2：1的A1C13-EMIC（氯化1．甲基一3-乙基咪唑）离子液体中对NdFeB表面电沉积铝,利用扫描电镜（SEM）、能谱、刻划剥离及热震试验对铝镀层的表面形貌、成分及其与基体的结合情况进行了分析,采用中性盐雾试验、极化曲线和...     

烧结NdFeB永磁体化学镀镍前的酸洗工艺研究

对NdFeB永磁体化学镀镍前的不同酸洗处理工艺进行了试验,并对不同酸洗工艺获得的镀层结合力和耐蚀性进行了测定比较.结果表明,经硝酸与氢氟酸混合酸液酸洗后的试样具有较平整的表面,在此表面上得到的镀层经高压锅及锉刀试验证明具有良好的结合力,浸泡试验检测表明其具优良有的耐蚀性.     

NdFeB永磁材料表面防护技术研究

研究ＮｄＦｅＢ永磁材料电镀Ｎｉ、离子镀Ｔｉ、ＴｉＮ等工艺及对材料抗腐蚀能力的改善。试验结果显示经过上述处理后，ＮｄＦｅＢ抗腐蚀能力、表面耐磨性、美观性均大大提高。同时也探讨了镀层工艺     

高性能的尼龙1010 粘结NdFeB 永磁材料的制备

研究热塑性树脂尼龙1010 作粘结剂制备高密度粘结N dFeB 永磁材料的工艺及其对粘结 永磁性能的影响。结果表明: 快淬N dFeB 磁粉的表面状态、混炼工艺及热压成型温度、压力及时间 明显影响着尼龙1010 粘结N dFeB 永磁的性能。只有经抗氧化处理的快淬N dFeB 永磁粉, 在双辊 混炼机上, 当尼龙1010 处于半熔融状态时, 在适当短的时间混合均匀后, 才可热压制成高密度的 粘结N dFeB 永磁材料。      

永磁体钕铁硼的热出气率

简要叙述了小孔流导法测量材料出气率实验原理和装置 ,给出了永磁体钕铁硼在不同情况下的热出气率 ,并对影响钕铁硼材料出气率的各种因素进行了分析 ,为使用钕铁硼永磁材料的真空系统的设计提供了依据     

不同表面处理工艺对快淬NdFeB永磁粉抗氧化性和磁性能影响

本文对快淬ＮｄＦｅＢ永磁粉分别采用化学镀镍,重铬酸盐钝化处理,重铬酸盐钝化还原处理以及硅烷偶联处理的重铬酸盐钝化－还原／硅烷复合处理等工艺进行了表面包覆,研究了表面包覆处理前后的快淬ＮｄＦｅＢ磁粉的抗氧化特性,并初步比较了包覆处理前后的快府ＮｄＦｅＢ磁粉制成粘结ＮｄＦｅＢ磁体的磁性能,结果表明上述工艺方法的均能改善ＮｄＦｅＢ磁粉的抗氧化性,其中以重铬酸盐钝化－还原／硅烷偶联处理形成的包覆层的抗氧化     

氟盐-氧化物体系电解制备Al-Cu-Y合金的电极还原过程研究

采用Na_3AlF_6-AlF_3-LiF-MgF_2为基础电解质,Al_2O_3-CuO-Y_2O_3为原料的氟盐-氧化物体系熔盐电解制取Al-Cu-Y合金。重点通过循环伏安分析Y(Ⅲ)在阴极的电极还原过程,利用扫描电镜(SEM)及能谱(EDS)表征并对比分析热还原产物及电解产物的成分及物相组成。结果表明:AlF_3-NaF-5%LiF-5%MgF_2(质量分数,下同)(n(NaF)/n(AlF_3)=2.2)体系在温度1 208K、电压3.0V、阴极电流密度0.7A/cm~2、电解时间2h条件下能够制取Al-Cu-Y合金。Cu(Ⅱ)在碳质电极表面可一步直接还原为零价态Cu(0);Y(Ⅲ)不能在体系内直接还原为零价态Y,而是在预先形成的Al-Cu活性阴极表面还原并合金化,从而形成强化相Al_3Y,并与Al_2Cu强化相同时富集于铝基体相晶界。通过在熔盐底部的液态铝热还原CuO及Y_2O_3也可形成Al-Cu-Y合金,但铝基体相晶界富集AlCu相及AlY相,Cu及Y含量不易控制,且存在较多O、C杂质元素。