铝基覆铜板的发展及其技术要求

本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能.     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。     

覆铜板行业协会组织专家修订《印制电路用覆铜箔层压板》

2010年3月17日，覆铜板行业协会（CCLA）邀请UL美华认证有限公司在国国际PCB展会期间就覆铜板的UL认证相关问题进行报告。有近百人出席此次报告会。     

覆铜板行业协会雷正明秘书长组织威阳铝基板行业企业家座谈

2011年4月8日,咸阳铝基板企业座谈会在咸阳锦绣中华大酒店召开,会议由覆铜板行业协会雷正明秘书长主持,来自十二家铝基覆铜板企业的领导参加了座谈会,共同就铝基覆铜板市场和咸阳铝基覆铜板企业现状等问题进行了交流和探讨。     

UL FR-4重新定义及基材分类交流会纪实

1前言覆铜板的安全认证非常重要,是覆铜板产品进入市场的首要条件,很多国家都有进行产品安全认证的机构,但是,历史最悠久、最权威的安全认证机构非UL莫属,因此,国内的大多数覆铜板生产厂家将产品获得UL认证作为首选。     

高耐热型铝基覆铜板

该文分析了高耐热铝基覆铜板的研制思路,阐述了高耐热铝基覆铜板制作过程及其性能特点。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十四)

正第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产,所以产品层压前必须先将粘结片预组合,再与铜箔、不锈钢板叠合(也称为叠"BOOK"、"配板")。1粘结片的储存与使用由于覆铜板生产需要的粘结片种类很多,数量很大。粘结片储存期有限,随着储存时间不同,粘结片的一些技术参数将逐步产生变化,如凝胶化时间将逐步缩短。粘结片     

导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析

铝基覆铜板作为电子元器件的载体,以其优异的散热性能,广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差,且导热绝缘层本身韧性低,机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象,这是铝基覆铜板开发及制作过程中面临的最大难题之一。本文采用柱轴弯曲试验来评估导热绝缘层的韧性及附着力,并分析了影响铝基覆铜板导热绝缘层韧性及附着力的因素,从试验条件、铝板表面处理方式、导热绝缘层厚度、导热绝缘层配方等方面进行对比,评估不同因素对韧性及附着力的影响情况。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

2007年度覆铜板行业调查统计分析报告

1．2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月,CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查,信息来源是通过走访、网站、杂志及有关人员介绍,汇集了全国133家玻璃布基、CEM-3复合基、纸基、CEM-1复合基、挠性、铝基覆铜板厂家的资料。至2008年3月底前,全国刚性覆铜板的总生产能力达到3650万平方米／月,其中玻布基及CEM-3复合基覆铜板2509万平方米／月,     

FR—4型覆铜板翘曲与解决措施

自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树脂配方中DICY的用量是3.5还是2.7;上胶机烤箱的温度是150℃还是230℃,不管你用的是A级粘结片还是B级粘结片甚至是“垃圾料”,     

导热型覆铜板研究进展

导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。     

粘结片树脂含量非对称性分析及其对板材翘曲影响

本文旨在分析影响覆铜板翘曲的一个较隐秘结构性因素－粘结片两面树脂含量非对称性。重点分析了粘结片树脂非对称性的成因,及其对覆铜板翘曲性能的影响：分别从上胶设备和生产工艺是提出了改善上述问题 的一些建议。     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十六)

正第十一节FR-4覆铜板压制成型技术覆铜板压制成型是在热压机上完成的。粘结片在热压机中受热受压先软化、熔化、粘结片之间粘合并和铜箔粘合,经过保温完成固化历程而成为覆铜板。在热压机中,粘结片中的树脂受热先软化,逐步变为粘流态。开始阶段,已经开始熔融的树脂的粘度还比较大,随着温度逐步升高和时间延长,树脂粘度逐步降低。当逐步降低的树脂粘度越过最低点以后,树脂逐步由粘流态向粘弹态过度,开始逐步发生固化     

环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法

随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。     

目前CCL企业UL认证问题

前言：随着全球经济一体化的深入,印制线路板出口越来越多,各生产企业碰到的首要问题就是UL认证,特别是印制线路板或其终端产品出口美洲市场,必须进行安全认证。其中,客户或生产商首选的就是UL认证。而作为印制线路板最基础的覆铜板,其UL认证的项目比印制线路板更多,更复杂。本文就CCL产品UL认证程序作一般介绍并分析目前CCL产品UL认证遇到的困难。     

印制电路用铝基覆铜板

本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。     

无卤FPC材料

概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。     

铝基覆铜板导热系数测试方法改进分析

为方便准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计了一种改进的导热系数测试方法。该方法用样本试件作为参照,利用两试件随环境变化导热系数比值近似不变的原理,求出待测试件的导热系数。经过理论分析与仿真验证后,搭建了一种新的铝基覆铜板导热系数测试平台。实验结果显示,该平台有效减少了测量误差,简化了操作流程,节约了实验成本。