钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。     

化学浸镀铜工艺及镀层质量分析

传统镀铜工艺使用的药品氰化物毒性较大，对环境和操作者有很大危害。采用快速化学浸镀铜工艺，所得浸镀铜层与基体结合力好，性能优良，与氰化镀铜相比，工艺操作简单，毒副作用小，对环境污染小。     

一种光亮镀铜新工艺

<正> 最近上海长征电镀厂开发出一种光亮镀铜新工艺,该工艺适用于全光亮铜锡合金吊镀、滚镀工艺,具有操作范围宽,出光速度快,镀层色泽金黄、整平性好、镜面光亮等优点,其工艺配方如下:     

氰化镀铜锡合金镀液中的碳酸盐问题

氰化镀铜、铜锡合金工艺,具有镀液深镀和分散能力好、质量稳定、劳动生产率高等优点,尤其适用于铸件和几何形状复杂件、管状件的电镀.由于近年来含氰废水处理日趋完善,且金属镍成倍提价,因而国内不少单位仍采用氰化镀铜锡合金套铬工艺.氰化镀液的特点之一,是镀液中碳酸盐积累较快,氰化镀铜锡合金镀液尤为明显.当镀液中碳酸盐含量达160g/L以上时,就会使镀液电阻增加,分散能力下降,电流效率降低,阳极发生严重钝化,结果又会导致碳酸盐的急剧增加.作者就氰化镀铜锡合金镀液中碳酸钠     

《电镀与涂饰》一九八四年总目录

一、工艺技术类 1.电镀以氟硅酸钠为添加剂的镀铬液滚镀 特性的研究滚镀套铬工艺探讨滚镀铬机的设计和制造论各因素对滚镀的影响双层镍中半光镍添加剂对镀层性能 的影响吸附法清涂镀镍液中杂质锌离子的 应用电镀黑镍工艺中的点滴体会镀镍或镍铁液中硫酸镍的快速比色 测定高效的镍铁合金退涂工艺黑色光亮锡镍合金电镀从含琉基乙酸的焦磷酸盐槽液中沉 积铜镍合金酸性镀铜光亮剂配方改进及应用酸性镀铜中的磷铜阳极光亮酸性镀铜生产经验小结焦磷酸盐镀铜槽液中镍杂质的测定从微氰镀液中沉积黄铜镀层的初步 研究几种镀锌溶液性能对比试验报告全…     

无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

铝芯模电铸新工艺

通过改进铝芯模前处理工艺浸锌酸盐后 ,氰化镀铜改为交流氧化后电镀光亮铜 ,提高了芯模与镀铜层的结合力 ,消除了原工艺中经常出现的起泡、脱皮等现象 ,从而大大提高了电铸波导管的合格率 ,并且减轻了对环境的污染 ,实践证明 ,该工艺稳定、可靠。     

钢铁件酸性光亮镀前的予镀工艺及Fe/Cu/Cu/Ni/Cr镀层新体系简介

钢铁件的防护、装饰电镀一般采用予镀氰化铜或予镀镍,而对空心管件须用特殊的氯化镍镀液予镀镍后、才能进行酸性光亮镀铜。针对氯化镍镀液成本特高,能源消耗大等特点,为了适应空心管件的电镀,故国内近年来发展了镍-铁合金工艺。本发明工艺的特点是先使工件予镀软铁,然后在专门配制的溶液里浸溃0.5～3分钟后,便可入酸性亮铜槽镀铜。此后的工序与常规工艺完全相同。采取予镀铁办法是为了改进表面电化学性能,使不同材质工件表面获得均匀、致密的纯铁组织,经“浸铜”后,便能杜绝众所周知的工件在酸性镀铜时遭到短路微电池腐蚀的危害,保证了镀铜层结合力稳定可靠。从而取消氰化予镀铜和予镀镍工艺(常规的和特殊的氯化镍予镀工艺)。     

光亮氰化镀铜工艺的研究

一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优点。因此,往往用于钢铁基体和锌压铸件上直接电镀,作为各种镀层的底镀层。普通氰化镀铜液中所镀得的镀层是无光泽的,在通常的Cu—Ni—Cr镀层体系中,镀件的光亮则全凭较厚的光亮镍层,因此,我国电镀界的科技人员很早就着手研究光亮氰化镀铜,以寻求一种使镀层光亮的添加剂,但长期以来,只是一些Mn、Se、Pb等无机光亮剂,在实际电镀生产中使用有很大的局限性,随着近年金属镍价格上涨,电镀成本的提高,更需要用光亮氰化镀铜节约镍的用量,我们在参阅了大量资料的基础上,经过一年多时间的研究探索,研制出一种能使氰化镀铜层产生镜面光亮的光亮添加剂——QZ系列光亮剂,从     

镀锌工艺在铝芯模电铸铜中的应用

正0前言我公司有一零件,其两侧凹槽要求镀铜层厚度达1.5mm。零件加工采用电铸铜工艺,即机械加工铝芯模→电铸铜→外形修整→溶解铝芯模→修理及抛光→镀银。传统的电铸铜工艺方法为除油→浸锌(两次)→镀氰化铜→镀光亮铜。浸锌后电铸产品鼓包、分层,产品后续加工易开裂,质量得不到保障。为了解决此项工艺难题,查阅了很多电镀书籍及相关资料,凡是铝件镀铜都是采用浸锌工艺,没有采用电镀锌工艺的。是否能用我厂较常用的微氰碱性镀锌工艺取代浸锌工艺。为了得到答案,进行了相关实验研究,摸索出电流的合适范围,终于使铝芯     

锌合金压铸件电镀装饰铬工艺

指出了锌合金压铸件电镀的特殊性.介绍了适用于锌合金压铸件的镀装饰铬工艺,其流程主要包括:超声波有机溶剂去油,浓硫酸除蜡油,稀酸活化,表面调整,氰化镀铜,焦磷酸盐镀铜,酸性光亮镀铜,光亮镀镍,镀铬,烘干,检验.给出了各工序的工艺条件、控制要点及常见故障的处理.     

滚镀锌合金压铸件

随着国民经济和科学的发展,许多产品已经由钢铁材料逐步被锌合金材料所代替。锌材料广泛,易于加工,尤其目前一些小五金制品采用了锌合金压铸成型。但由于锌是两性金属,抗蚀性差,给电镀过程带来很多困难,如果采用滚镀铜—浸锡工艺,可解决锌合金小五金制品的电镀问题。     

氰化镀铜锡合金工艺改进

采用正交试验研究了氰化镀铜锡合金工艺中各因素水平的与镀液,镀层性能的关系,优选出一种最佳工艺配方。该工艺成本低,槽液稳定,镀层质量好。     

结合力与脆性

镀层结合力与镀层脆性,是电镀中两个不同的概念。自从组合镀层,特别是与光亮镍镀层相组合的多镀层被大量采用以来,在实际生产中两个概念有时非常难以辨认。若稍加疏忽,就容易把光亮镍镀层的脆性误认为是镀层之间结合力不好。举一实例:某某某电镀厂电镀自行车曲柄,采用铜锡合金——铜——光亮镍——铬工艺。镀后需要绞孔。经绞孔后发现,绞孔部位局部出现“爆皮”,露出了铜锡合金色泽,粗看起来好象是铜锡与镍之间结合力不好。因而对工艺进行了“四查”:一查,铜锡、镀铜溶液是否在工艺规范之内;二查,铜锡、镀铜溶液是     

电镀光亮锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层工艺

试验了光亮镀锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层滚镀工艺。采用本工艺能够获得镜面般光亮镀层。试验表明,镀层与基体之间以及两镀层之间的结合力满足标准的要求,与传统的碱性滚镀铜和高锡Cu-Sn合金组合镀层相比,耐盐雾试验时间提高150%,镀层材料成本降低43.3%。在光亮镀锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层上镀仿金,与碱性镀铜和光亮镀镍组合镀层上镀仿金相比,镀层材料成本降低68.4%,按新工艺镀黑镍,镀层材料成本降低62.9%。生产实践证明,光亮镀锌和高锡Cu-Sn合金组合镀层能够满足顾客的质量要求。     

碱性无氰镀铜工艺研究

通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。     

第十五讲──电镀用直流电源(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

锡青铜零件镀亮银脱皮的解决

我们使用的同一种光亮镀银溶液，对于一般的黄铜、紫铜基体产品，按常规工艺滚镀，并没发现脱皮。而对于锡青铜，需要经受铆接冲击的弹片却出现了脱皮现象。经过试验认为预处理的正确选定是关键问题。１工艺简介１．１光亮镀银溶液：ＡｇＮＯ３４０～６０ｇ／ＬＫＣＮ（游...     

钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺研究

实验研究了钢铁件酸性镀铜前的预镀工艺，确定了硫脲浸铜工艺，讨论了工艺中各成分及含量对镀层结合力的影响，得到了硫脲浸铜工艺的成分及最佳含量，硫酸铜10—12g／L、硫酸75—100m/L、硫脲0.2—0.3g／L、添加剂8—10mL/L.由此工艺预浸后，再进行酸性镀铜，得到的镀层结合力良好。