刚性印制板

金像电子大陆PCB产量双倍增长；线路板大厂翰字博德获巨额贷款；柏承扩厂续获大厂订单；欣兴电子扩充产能提升高阶产品比重；PCB大厂Ibiden下年度拟增加资本支出；Aspocomp将在印度设立HDI厂；美PCB厂Photocircuits被公开拍卖；至卓飞高韶关新厂运作良好。[编者按]     

刚性印制板

线路板大厂开平依利安达荣登海关诚信守法榜，至卓国际投资23亿PCB基地建设项目落户内蒙通辽，台湾板厂面临困境力太电子将在9月份停产，日本名幸电子投资2．55亿美元落户武汉，Ibiden北京建厂 提高手机PCB产能，AT＆S收购印度科技公司ECAD，金像电子苏州厂营收创新高。     

国营建光机器厂印制板工艺设备国产化工作

<正> “六·五”“七·五”是我国电子工业发展的黄金时期,电子工业的迅速发展带动了印制电路板生产的发展。八十年代前我国印制电路板生产工艺落后,基本上是手工作坊的生产方式,没有专业化生产的手段。为了适应电子整机产品的发展,八十年代后国内逐步引进了国外的先进生产工艺设备和生产线,使我国印制板生产工艺水平有了一个突破。家电产品的飞跃发展使不少企业想扩大印制板生产能力,众多的乡镇企业也瞄着印制板生产这个产业,引进是一条路,但更多的是期待着有中国特色的国产化设备。我厂在产业结构调整过程中抓住了这个机遇。从一九八○年开始积极开发研制印制板工艺设备,从购买设计院图纸生产逐步走向测绘     

刚性印制板

欣兴蹿升全球PCB厂亚军；主板用PCB今年将有好的表现；台系手机板厂商一季度销售大跌；瀚宇博德、金像将分食全球八成NB用PCB市场；PCB厂两岸扩产能争夺HDI领域；花旗下调全懋精密和南亚电路板评级.     

刚性印制板

美商1亿美元投资河源西普电子；索尼爱立信在北京建电路板工厂；日本PCB厂以高技术降低生产成本；微软对柏承昆山厂进行HDI板认证；佳总进军LED铝基板发展良好;     

挠性印制板专用油墨

电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。     

刚性印制板

竞国软硬结合板06年可望展效益；索爱控股索鸿电子线路板产业；名幸Meiko中国武汉厂06夏季运行；南兴珠海建厂增加产能；Amphenol完成TCS的并购；英国Daleba Electronics投入金属基板PCB市场；高技市场区隔策略奏效；Coretec锁定快件与软硬板；雅新LED月产能激增 春节前完成扩厂。[编者按]     

刚性印制板

CIPSA Circuits在印度合资成立PCB厂，鸿胜科技在港IPO延到年底，PCB厂Merix2006第三财季销售同比猛增90％，PCB成方正科技利润源，超声电子PCB推动业绩增长，苏州PCB厂雅新 佳通 金像 敬鹏扩产     

刚性印制板

超声二阶HDIPCB逐步实现批量生产；利基型PCB企业淡季不淡；高技扩充内层板产能营收可望增长10％；Advanced Circuits推出“金”电镀生产线；健鼎科技06年税后纯益30．54亿新台币     

FPC柔性印制板

佳总软硬复合板正式出货，日系大单将临 两岸软板业触底反弹，PCB厂争取轻薄手机用软硬复合板（RF）商机，厦门新福莱科斯新建FPC工厂，南太1.2亿美元FPC和ILCD项目落户无锡新区，软板厂商毅嘉Q4收入上升……     

刚牲印制板

达进精电引入建滔为策略性股东,三星投资4．01亿美元生产更多PCB,瀚宇博德江阴厂产能将扩充到300万平方英尺，台商育富惠州厂新增40万尺产能7月正式加入,景旺电子投产新项目,AT＆S销售额再创新高，台PCB厂健鼎半年报税后盈余14．14亿元,……[编者按]     

刚性印制板

华翔微电子以1500万元增持福建福强5％；至卓飞高入选2006深圳企业100强排序；南京依利安达被建滔化工全资拥有；PCB业12月营收南电再创新高；柏承06年4季营收攀升昆山厂产能开出；楠梓等手机板厂商1月份订单回升；瀚字博德07年NB用PCB将成长20％以上；友嘉集团入主线路板厂九德电子；金像电子2007年全球NB板市占率挑战25％；     

印制板行业面临的水处理问题

印制板行业面临的水处理问题，目前提得比较厉害，必须尽快解决。近段时间有多个PCB环保方面的会议，了解接触到了一些污水处理的问题，下面分别从印制板目前发展的形势，水处理问题的出路、方向，以及环保生产的相关标准几个方面探讨。     

介绍碳膜印制板

碳膜印制板,在国外70年代就开始研制,到现在已广泛应用于计算器、各种遥控器、电话机及计算机键盘印制板等电子产品上。我国近几年才开始研制,但由于碳浆的配制、涂碳工艺等各方面的原因,碳膜印制板的质量尚欠佳,在实际应用中出现这样或那样的问题。     

浅析印制板设计

本文主要针对设计人员在印制板设计时,对印制板产品的形状、配合、功能、成本、可靠性和可制造性及整个产品的设计周期等问题做了论述。