LTCC基板表面多余物问题及改善对策

针对LTCC(低温共烧陶瓷)电路基板成品表面产生球形颗粒状玻璃晶体、红色斑点和黑色斑点的问题,从操作、设备、浆料等方面寻找原因、确定造成几种多余物问题的原因,制定改善对策,从而提高检验效率,提高产品成品率和产品质量.     

用VHDL设计中易出现的问题及解决办法

文中介绍了基于MAX+PLUSⅡ软件为平台用硬件描述语言VHDL进行电子线路设计时易出现的问题、原因及其解决办法,并以实例作了较详细的说明。     

超小型的片式LTCC滤波器设计

针对微波设备小型化需求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,建立了小型化的LTCC电感和LTCC电容模型,并设计了内埋置LTCC电感和电容的片式L频段集总型带通滤波器,同时为了满足高频应用,设计了X频段分布带状线LTCC带通滤波器,通过用电磁场仿真软件ANSYS HFSS对滤波器进行建模及三维仿真优化,加工实现,制成的L和X频段LTCC带通滤波器的插入损耗分别<2.5 d B和<3 d B,体积分别为6 mm×3 mm×1.1 mm和3.1 mm×2 mm×1.1 mm,小型化效果明显。     

LTCC环行器的设计

本文通过LTCC环行器的设计,研究了LTCC工艺参数对产品电性能的影响.通过对环行器的研制,初步掌握了采用LTCC技术制作环行器的方法,为以后制作其它频率的LTCC环行器提供了理论基础.     

LTCC技术展望及发展瓶颈

自上世纪60年代起，陶瓷技术在电子装置微型化过程中一直扮演着重要的角色。陶瓷基板的诸多优点使得它们在恶劣环境中应用、大功率应用以及超高频应用中远远胜过其他基板技术。从现在看，陶瓷是一种仍在不断发展的成熟技术。尤其是近年来，多层陶瓷技术有极大的发展，低温共烧陶瓷技术（LTCC）的发展尤为突出。诸多新材料得到了开发，技术成果有扩展LTCC叠层的各种介质特性；利用零收缩工艺带来的益处；生产高质量的导体图形；供液冷使用的精确结构；先进的冷却及精确的光器件匹配。与LTCC基板的三维设计相关的各种挑战是限制LTCC推广应用的瓶颈之一。另外一个限制因素便是成本偏高。本文阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比，多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。     

LTCC专用烧结炉的研制

随着低温共烧陶瓷（Low Temperature Co—fired Ceramic,LTCC）多层基板为适应电子器件向着小型化、高密度、多功能的发展,从而对低温共烧工艺设备的也提出了更为严格的要求。针对目前低温共烧工艺设备的主要特点介绍了低温共烧陶瓷技术中新型烧结炉的研制方案及技术难点。     

Protel 98/99学习中易出现问题的原因及解决办法

<正> Protel 98/99是电子设计自动化(EDA)特别是印制电路板(PCB)设计中广泛使用的一种优秀软件。在学习使用Protel98/99设计PCB板时会出现很多问题,特别是对初学者更是如此,如果不能解决这些问题设计工作就不能顺利地进行下去。笔者根据多年的教学经验,对Protel 98/99学习过程中易出现的一些问题、原因及其解决办法作如下介绍。 (1)做好了的设计文件已经存入A盘,但下次使用时,在A盘无法打开该文件 在未启动Protel 98/99的情况下是无法打开在Protel 98/99下设计的文件的。只要先启动了Potel 98/99,就可在A盘打开该文件。 (2)已经打开了Protel 98/99,但仍然无法打开已经设计好的硬盘上的文件 在试图打开该文件时总是提示:“A盘未准备好”。原因是上次存盘是把文件存入了A盘,Protel 98/99总是记住最后一次存盘的路径的。只要改变路径问题就迎刃而解。     

LTCC耦合器的小型化设计

本文基于LTCC多层电路工艺实现了一种小型化的定向耦合器。本文详细描述了耦合器的设计思路、计算机仿真结果以及实现方法。该耦合器不仅具有体积小、可靠性高等优点，而且无需调试、一致性好。     

LTCC耦合器的小型化设计

本文基于LTCC多层电路工艺实现了一种小型化的定向耦合器。本文详细描述了耦合器的设计思路、计算机仿真结果以及实现方法。该耦合器不仅具有体积小、可靠性高等优点,而且无需调试、一致性好。     

基于LTCC技术的低通滤波器研制

滤波器作为通信系统的关键器件,其小型化具有重要意义。设计了一款带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器,该无源滤波器截止频率fr=1 GHz,实际测试结果与仿真结果吻合较好。器件外形尺寸为3.0 mm×1.5 mm×1.2 mm,与EIA1206尺寸代码的封装尺寸兼容,具有较强的实用性。     

LTCC滤波器综述及制造工艺研究

首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及在这种滤波器制造过程中遇到的工艺难题及解决办法。该滤波器采用介电常数为7.8、损耗角正切为0.006的微波陶瓷材料,并用场路结合的方法完成其设计,整个器件的尺寸为5.1mm×3.3mm×1.6mm。运用矢量网络分析仪对加工出来的样品进行测试,通过测试数据可以看到,通带最大插入损耗为1.8dB,满足设计指标的要求。该滤波器尺寸小且具有良好的频率响应曲线,在小型化微波通信系统及雷达系统中有着广阔的应用前景。     

低温共烧陶瓷基板及其封装应用

低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。     

用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。     

LTCC基板制造及控制技术

低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.     

LTCC腔体及微流道制作技术

简要介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。重点阐述了腔体填充材料控制工艺形变的方法,碳基牺牲材料的特性、作用以及控制腔体变形的理论基础。通过工艺试验验证了碳基牺牲材料的有效性。说明采用合理的填充材料、恰当的工艺技术可以制作出满足要求的空腔结构。     

基于LTCC工艺的蓝牙天线设计与制造

分析了LTCC工艺对射频器件性能的影响,并在优化LTCC工艺的基础上设计并制作了一款蓝牙芯片全向天线。通过工艺的控制,天线批量一致性好,成品率在85%以上。测试结果表明,天线增益为1.6 dB,较好地符合了设计值。该天线尺寸小(6.0 mm×2.0 mm×1.2 mm),质量轻,带宽大(–10 dB带宽为100 MHz)、易于批量生产,适应用于各种高灵敏度、低剖面的蓝牙无线收发模块。     

低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的制备工艺以及未来应用前景。     

低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展

概述了低温共烧玻璃陶瓷复合材料体系中所采用的硼硅酸盐玻璃的组成、工艺、应用技术参数。比较了锌、铅、钡硼硅酸盐玻璃组成、掺杂量对玻璃陶瓷的烧结特性的影响。指出了不同硼硅酸盐玻璃材料的优缺点和在低温共烧陶瓷技术中的适用范围。     

LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析

为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真.根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化.特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高电容特性.     

小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7.8、损耗角为0.006的生瓷片,内部导体电路印刷使用配套的银浆料,最终尺寸为3.2 mm×1.6 mm,厚度为1.4 mm,达到小型化的目的,可应用于移动通信等领域。