共查询到20条相似文献,搜索用时 0 毫秒
1.
一种简单的静电封接技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文论述了静电封接技术的基本原理及其在半导体压力传感器生产中的应用.主要介绍一种简单而廉价的静电封接装置及操作工艺和一些实验结果.这种封接技术不用其它任何粘合剂,将硅与玻璃相接触进行静电封接,形成的硅-玻璃组合体是一种刚性结构.封接时所选用的玻璃的热膨胀系数应与硅的热膨胀系数相接近(Si:2.5×10~(-6)/ k,~#7740 Pyrex glass:3.25×10~(-6)/k),例如:九五料玻璃,派雷克斯玻璃均能获得好的封接效果.静电封接技术的特点是:芯片反刻铝引线不会被氧化(封接时温度在400℃左右),封接牢固、迅速、气密性好,不产生蠕变,能耐高温,耐潮湿,稳定性好. 相似文献
3.
4.
本文利用板壳理论,分析在硅与玻璃静电封接时,硅与玻璃界面的静电力与硅片弯曲应力的关系,推导出封接成功的条件,即界面间距d与电压V,刚度D,挠度ω等的关系,并进行了实验验证。 相似文献
5.
6.
本文利用板壳理论,分析在硅与玻璃静电封接时,硅与玻璃界面间的静电力与硅片弯曲应力的关系;推导出封接成功的条件,即界面间距d与电压V,刚度D,挠度等的关系,并进行了实验验证。 相似文献
7.
8.
SiO2钝化膜对硅/玻璃静电键合的影响 总被引:3,自引:1,他引:2
本文分析了硅/玻璃静电键合过程中硅表面SiO2钝化膜的作用。SiO2膜的存在使键合过程中的静电力减弱,键合工艺所选择的电压上限受SiO2膜击宽电压的控制,对于商用抛光硅片与玻璃,要完成良好的键合,一般SiO2厚度要小于0.5μm。 相似文献
9.
为解决传统非接触式静电仪工作时振动或旋转部件裸露在外,无法在静电高危区域使用,难以测量运动人体带电情况等难题,该文研制出基于MEMS电场传感器的非接触式静电测量装置。提出一种新型检测电极与敏感芯片相连结构,显著增大了电场感应面积,增强了灵敏度。设计11个检测电极分布式布置形成门体结构,成功实现人体头、肩、臂、手、腿、脚部位在运动过程中带电情况的同时测量。基于金属仿真带电人体,提出模拟应用现场的标定方法,准确实现了静电安检门的标定。该静电测量装置具有无裸露可动部件、安全性高、环境适应性强等突出优点,满足粉尘浓度高、易燃油气浓度高等恶劣环境下的使用需求。试验结果表明,该装置测量范围为-30~30 kV,分辨力优于50 V,总不确定度优于3%。 相似文献
10.
11.
12.
13.
本文介绍了一种新结构的硅一体化微加速度传感器,理论和实验结果表明,这种传感器与传统硅微机械结构加速度传感器相经具有温度特性好,工艺简单和成品率高等优点,这种结构特别适合制作谐振传感器。 相似文献
14.
本文从材料选择与工艺规范角度,简要介绍了玻璃与陶瓷封接工艺,采用该工艺封接的试件,其抗拉强度可达30kgf/cm^2。 相似文献
15.
16.
17.
18.
19.
应用于MEMS封装的TSV工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:0
开展了应用于微机电系统(MEMS)封装的硅通孔(TSV)工艺研究,分析了典型TSV的工艺,使用Bosch工艺干法刻蚀形成通孔,气体SF6和气体C4F8的流量分别为450和190 cm3/min,一个刻蚀周期内的刻蚀和保护时长分别为8和3 s;热氧化形成绝缘层;溅射50 nm Ti黏附阻挡层和1μm Cu种子层;使用硫酸铜和甲基磺酸铜体系电镀液电镀填充通孔,比较了双面电镀和自下而上电镀工艺;最终获得了硅片厚度370μm、通孔直径60μm TSV加工工艺。测试结果证明:样品TSV无孔隙;其TSV电阻值小于0.01Ω;样品气密性良好。 相似文献