SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

SMT波峰焊机焊接工艺研究

使用Ｏ形旋转复合波（ＯＲＢＩＴＡＬＷＡＶＥ）波峰焊机作工艺试验，探讨影响焊接效果的预热温度、焊接温度、传送轨道倾斜角和喷嘴旋转振动速度等工艺参数的最佳值。     

现代波峰焊接工艺

本简要描述了波峰焊接工艺的原理和趋势,重点论述了混装波峰的材料选择,工艺优化,并分析了波形,DFM及无铅焊接对波峰焊接工艺的影响。     

提高混装PCB波峰焊接质量的主要途径

混装ＰＣＢ在国内还是一项较新课题，根据实际工作经验，从理论与实践上探讨了影响混装ＰＣＢ焊接质量的主要因素、最佳工艺参数的选择，以及提高焊接质量的主要途径。     

电子组件的波峰焊接工艺

本主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术（ＳＭＴ）整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量,必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤,克服焊接中常见的缺陷,其中涉及到参数设置、焊料成份、时间／温度、焊料量及传送速度等的控制。     

波峰焊接工艺探讨

主要对助焊剂、助焊剂的涂敷方式、焊接方法进行了分析，并探讨日产YOKOAT双波峰焊接机的工艺进行了探索，找到了较佳的工艺技术参数。     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

电子组件的波峰焊接工艺

在电子组件的组装过程中，焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面，甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，因此，电了制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷，从而提高产品质量，满足市场需求。     

波峰焊机用三相异步感应式电泵的研究

开发出一种用三相异步感应泵波峰发生器的全自动单／双波峰焊机替代机械泵式波峰焊机，无任何转动部件，无磨损，免维护，提高了整机可行性。     

印制电路板的波峰焊接

本文较系统地介绍了印制电路板波峰焊接的焊前处理,焊接材料的选用与配制,焊接设备的设计与改进,焊接工艺规范参数的选择与调整。     

谈谈怎样提高波峰焊接质量

目前,凡是批量生产印制电路板单元的企业几乎都采用了波峰焊接技术,但焊接质量却有较大差异.     

无铅波峰焊接工艺的优化

全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接，愿我的工作对你的应用有所帮助! 研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB材质，厚度为0．125英寸，该PCB为18层板，其中8层为接地层，10层为信号层，PCB焊盘镀层分别为浸银（1mm-Ag）和高温防氧化有机涂层（OSP）二种，焊接材料选用SnPb和SAC305，PCB为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该PCB在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2D X-RAY和3D X-RAY检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具（DPA）用来评估焊点质量，并与共晶焊料Sn／Pb装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共晶Sn／Pb焊料焊接结果相比，首先发现镀通孔润湿性差，通孔内焊锡量不足，桥接增多，焊点内有大量空洞。无铅波峰焊接工艺窗口变窄，要想获得理想的焊锡量，就要不断优化焊接曲线。试验结果发现，浸银的PCB在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OSP、PCB。