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随着电镀工业的发展,生产中造成的污染日益严重,从而又影响电镀工业本身的发展。如日本从1955年以后,以汽车、电子工业为中心的高速度发展一直继续到1965年,由于公害问题及经济变化,到1975年电镀工业被指定为不景气工业之一。我国应吸取教训,遵照环境保护法,狠抓电镀工业污染防治,使电镀工业能健康地发展。一、电镀工业的污染及防治原理图1 表示环境—电镀—社会(消费)三者之间的物质平衡。随着社会对电镀消费的增加,以原料形式取自环境的物质数量也增加,通过电镀和社会的反馈作用回到环境中的污染物数量也增加,这就是电镀对环境的影响。从物质平衡角度可找出污染防治的途径。 相似文献
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<正>0前言随着全球工业化的快速发展,自然生态环境不可避免地遭到了破坏。其中电镀行业造成的水体污染问题尤其突出。电镀工艺具有的性能优点及经济优势,使其成为工业中必不可少的一门基础工艺。随着电镀技术的不断更新,电镀废水中的污染物变得越来越多,相应地增加了废水处理的难度。电镀 相似文献
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引言电镀工业已广泛应用在“上天入地”,“衣食住行”的工业产品之中,在国民经济中的地位极其重要。但电镀生产过程中产生的“三废”危害又十分严重。二者看来似乎相当矛盾。如何恰当处理好,是一个重要的课题。涉及到研究电镀工艺或采用工艺时应用的配方和工作条件,以及由于工艺等 相似文献
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合金电镀在现代工业生产中具有相当大的实用价值,利用这种工艺可以生产出一些其它方法所不能生产的特殊零件。近年来,合金电镀工艺已在国外工业生产中占据了重要的地位,其中三元合金电镀更引起了人们的关注。目前,国外对三元合金电镀研究之深、应用之广并不亚于二元合金电镀工艺。事实证明,国外已成功镀取的三元合金镀层对工业生产,特别是对计算机和电子工业的发展具有重大的意义和价值,其中一些镀层也很适宜应用于轻工业产品,起防护性和装饰性的作用。 相似文献
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电镀生产涉及电镀工艺流程与工艺参数管控、质量控制、进出库、交付及技术服务等诸多流程的数据采集与应用。目前,这些流程的操作与管理是由基本独立的部门分别完成,数据难以共享,在管理中存在效率低和容易出错等问题。通过对工艺和装备的升级换代,将这些流程的管理和控件智能化功能化,利用网络进行集中控制与管理,将是电镀向工业4.0目标迈进的重要步骤。采用国际流行的RFID技术进行电子化采集和实时在线监管,完全可以实现电镀工艺全流程各环节的产品溯源和跟踪,并通过软件系统可以在互联网上查询及与用户供应商终端查询机方式,在实现电镀生产管理全面控制的同时,向用户提供产品溯源信息查询。 相似文献
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通过分析电镀行业的清洁生产问题,提出了电镀行业清洁生产审核要点,并以某电镀厂实施的清洁生产改造方案为例,从生产工艺与装备、资源利用及污染物产生量等方面入手,分析其清洁生产技术应用情况及取得的成果。结果表明,实施清洁生产可以有效的从源头减少污染,实现经济效益、环境效益和社会效益的共赢。 相似文献
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20世纪80年代以来,我国电镀企业的数量迅速增长,然而规模普遍偏小,存在金属原料利用率低,单位面积镀层能耗、水耗水平高,污染物以末端治理为主,管理水平低等问题,要实现电镀行业的可持续发展,实施清洁生产势在必行。文章提出电镀行业的清洁生产可从采取采用清洁生产工艺、减少废水量、进行节能改造、加强企业管理等方面着手。其中,可采取改善清洗方式,减少带出液,加强废水回用的措施减少废水量;可采取使用高频开关电源,选用清洁能源加热技术,增加变频技术的措施降低电镀企业能耗。从而为电镀行业的节能、降耗、减污、增效提供有效途径,为电镀企业的可持续发展提供明确方法。 相似文献
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电镀企业作为重金属污染防治重点行业中的重点企业已被国家列入每两年须完成一轮清洁生产审核名单中[1],而电镀企业中占多数的小电镀企业,其产品加工过程污染物产生和排放、能源消耗量均相对较大。因此做好小电镀企业的清洁生产审核,同时把握好审核重点及目标的设置,是企业实现节能、降耗、减污、增效的一个重要工作。 相似文献
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论述电镀工业企业开展清洁生产的机会 总被引:2,自引:0,他引:2
电镀行业是污染严重的产业之一,其发展面临严峻的挑战。电镀工业又有许多可采用的环境保护措施与实施清洁生产的机会,机遇与挑战并存。电镀工业实施清洁生产是可持续发展的正确选择。本文详细介绍了电镀工业实现清洁生产的各种途径,为企业实施清洁生产提供了技术支持。 相似文献
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电镀企业是重污染行业之一,清洁生产是企业实现循环经济的必要手段,它能从根本上解决资源浪费、环境污染等问题,给企业带来经济效益和环境效益。通过对某电镀企业的整体调研,包括原辅材料与能源、工艺技术与设备、过程控制与管理、废弃物等方面的分析,挖掘企业现有的清洁生产潜力,提出相应的清洁生产方案,并对一些投资较大的清洁生产方案进行了可行性评估。 相似文献
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电子封装中电镀技术的应用 总被引:10,自引:4,他引:6
功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例简要介绍了BGA型封装中的电镀技术系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。 相似文献
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