AXI排除隐藏的焊点缺陷

Lamniographic自动X射线检查(AXI）可以应用于焊点检测，包括对隐藏在面积阵列封装下面的焊点进行检测，AXI也能在生产期间发现大多数的焊接缺陷．因而非常适于分析面积阵列封装上的焊点。     

AXI排除隐藏的焊点缺陷

Lamniographic自动X射线检查（AXI）可以应用于焊点检测，包括对隐藏在面积阵列封装下面的焊点进行检测。AXI也能在生产期间发现大多数的焊接缺陷，因而非常适于分析面积阵列封装上的焊点。     

Zollner选择了Agilent Medalist x6000自动X射线检测系统

安捷伦科技（NYSE：A）和Zollner集团近日宣布,全球电子制造服务提供商Zollner为增强集团的测试和检验能力,已选择了Agilent Medalist x6000自动X射线检测（AXI）系统。 Zollner制造的电路板极为复杂,板上有大量的焊点,X射线检测为测试和检验战略所必须。Agilent Medalist x6000通过发现焊点缺陷实现更高的最终产品质量,同时还降低了保修和废品成本。在达到甚至超过生产线速度的条件下,系统实现90％以上的缺陷覆盖,实现向全世界的客户提供最高质量。     

BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法

讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义.     

PCBA的X射线检测方法研究

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。     

BGA器件及其焊接技术

BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I／O数封装的最佳选择。结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D—X射线检测、5D—x射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准。     

0402封装CHIP件虚焊测试方式改进

AOI是Automatic Optical Inspeetion的简称,也叫自动光学检测,是通过光学的方法对电路板扫描,通过摄像机和图象．处理卡,读取器件及焊脚的图象,通过逻辑算法与良好的影象进行对比,从而对单板进行器件及焊点级的检查,发现是否有漏装、短路、空焊、贴反、器件位置不正、极性错误、锡多、锡少等缺陷。AOI检测系统的优点如下：AOI检测系统解决了0402,0603类等微封装器件的结构性检查的问题,取代人工目检,避免人工目捡的偶然性,随机性,重复性差的问题;特别是解决了人工目检不能定量的分析贴放的偏差及焊点的质量,人工目检不能对SMT提出可靠的修正性分析的建议,AOI自动光学检查具有SPC的数据反馈统计功能,AOI检测系统为制程的优化和改进提供依据。AOI检测系统可以置于流水线之上,不仅可以测试检查单板的结构性缺陷,而且可以成为单板生产过程及质量控制的有效工具,AOI检测系统可以及时的对测试结果进行统计,实时反馈,做到闭环控制。炉后AOI一般放在SMT生产线的末端,检测系统可以检查组件的缺失,偏移和歪斜的情况,以及所有极性方面的缺陷。该系统还一定要对焊点的正确性以及锡膏不足、焊接短路等缺陷进行检测。目前我们公司用的AOI是OMR ON公司VT-WIN2机型。用于炉后检测,作为SMT的最后一道检测工具。近年来,AOI在SMT等电子制造行业正得到越来越广泛的运用,主要用于SMT生产线,帮助在SMT现场检出80％以上的生产制造缺陷,以便及时维修和制造过程改进。作为SMT和生产测试的新兴交叉行业,业类人士将其形象地称为结构测试（SPT）． 现在AOI检测不再是单台设备的独立操作;它已经形成一个检测系统,组成一个局域网,多个子系统一起配合来完成SMT单板的结构检测任务,包含AOI检测仪,配套雏修站,AOI服务器,编程器等等．以下对VT-WIN2检测原理做简单的介绍：采用三色光原理,三个环形灯从不同的角度照射在PCB线路板上,一个彩色摄像机捕捉到不同方位的信息。这样三维的物理信息可以在二维的彩色图像中得到显示。彩色抽取：以上所说的检查原理为OMRON的专利技术,称为Color Highlight System。它最大的优势在于将角度信息用彩色表达出来,便于区分好坏焊点。     

无铅化SMT质量检测技术

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间.     

A检测技术与质量控制

从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(A)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术, 将能有效控制A的焊接和组装质量.     

X射线照相发现的管壳缺陷分析

现在对半导体器件的可靠性要求越来越高,因此对器件的质量检测提出了严格的要求,为了能准确检测器件质量是否合格,使用X射线检测技术对器件进行无损检测。X射线对缺陷损伤做快速精确探测分析具有方便、直观等优点。对一例不常见的X射线照相检查发现的晶体管空洞缺陷进行了分析、试验,确定空洞是由管壳存在的问题引起的,提出了解决空洞问题的措施。说明了器件在筛选时进行X射线照相检查的必要性,可以将有缺陷的器件早期剔除,以保证器件的可靠性。     

表面组装电子组件质量控制

从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装 (SMT)电子组件质量的因素 ,提出了相应的质量控制程序和技术要求     

底片检查机应用价值分析

底片检查机对PCB菲林质量检测具有重要的意义。随着PCB工艺的发展,传统的依靠人工目检已经不能满足菲林质量检测的需求。本文介绍了底片检查机的基本工作原理,根据底片检查机在PCB企业的成功应用,从品质控制、效率提高、节省人工、降低劳动强度、标准化生产等方面分析了底片检查机对PCB菲林质量检测工艺的重要价值。     

可靠性测试方法在电子产品中的应用分析

在我国工业和科学技术实现飞速发展的现阶段,质量检验与可靠性测试技术在各个领域中已经实现了较为广泛的渗透,特别是对于电子产品而言,其在人们的日常生活和工作中的使用频率明显高于其他产品,进而对电子产品的质量提出了越来越高的要求,这也给电子产品可靠性测试工作的开展带来了一定的挑战.因此,要进一步加大对可靠性测试方法在电子产品中的应用课题的研究力度.     

电子元件焊点检测技术

焊点在电子产品中具有重要的作用,焊点质量的好坏紧密关系到产品的使用性能和可靠性,而电子元件焊点检测则是保证电子产品出厂质量的关键环节,电子元件焊点检测技术是保障电子产品质量与可靠性的关键技术。针对电子元件焊点检测技术,本文探讨了传统检测方法的缺点和局限陛,介绍了现代检测技术——自动光学检测和自动x射线检测技术,深入分析了自动光学检测和自动x射线检测中的关键技术——图像处理,详细阐述了用于检测的图像预处理和缺陷检测技术。     

全国首次用户电话交换机质量监督抽查结束 抽查结果喜忧参半

1993年11月下旬,邮电部通报了我国首次用户电话交换机产品质量国家监督抽查结果。本文根据此次抽查结果,分析了用户交换机目前的质量状况,用户交换机生产和销售中存在的问题及今后加强用户交换机产品质量监督抽查工作的措施。     

基于Win7的电梯安全检验智能终端设计

针对电梯检验工作量大,处理程序繁琐等问题,设计了基于简单、易用并为大家所熟知的Win7系统的电梯安全检验智能终端,实现了无纸化电梯检验、回溯查询电梯检验历史信息、智能判断电梯状况并给出检验建议、自动生成检验报告等功能.测试结果表明,终端人机交互界面友好,操作简单,稳定可靠,有利于提高电梯检验水平,提高工作效率,完善检测方法,有良好的应用前景.     

冷轧带钢激光拼焊的焊缝在线检测研究

焊缝质量在线检测是冷轧带钢激光拼焊过程中的重要关键技术之一。为了解决武钢TRUMPF12000 轴快流激光拼焊设备在焊接过程中出现的错边、拼缝、焊缝形态等问题,采用3个传感器分别采集焊前间隙图像信息、焊接过程图像信息以及焊后焊缝图像信息,利用OTSU 自动计算图像阈值、运用投影矩阵的方法将图像坐标转换到工件坐标,编写程序提取图像特征点的方式建立焊缝质量在线检测系统,并以5m/min焊接速率对3mm厚冷轧板进行焊接实验,测量焊接试样焊缝宽度相对误差在4.42%左右。结果表明,焊缝质量检测系统可以计算出较为准确的焊缝宽度、焊缝错边量等信息。     

质检员的作用与考核

介绍了企业质量检验员的职能、质量检验员应具备的素质、企业加强质检力量应做的工作和对检验员的考核，最后提出必须对检验员加强教育与培训。     

进料的质量控制

文中简单介绍供应商的质量控制,重点阐述进料的首件检验和进料批的检验,以确保进料符合规定要求,预防不会格品进入工序进行加工或装配,从而减少购货引起的经济损失。     

质量检验工作与产品质量

质量检验工作是产品形成过程中不可缺少的一个重要环节,对保证产品质量起着举足轻重的作用,企业在产品质量控制过程中,必须加强质量检验工作。