遥感技术在芜湖水泥厂拟选厂址及稳定性评价中的应用

利用遥感技术，结合其它地质资料和野外调查，研究分析拟选厂址区及外围区域地质构造特征，提出最佳拟选厂址建厂方案。     

阜阳电厂地质构造特征及稳定性遥感调查与评价

在收集地质、物探、地震资料和遥感解译的基础上，从区域地质构造入手，全面分析该区各地质历史时期的构造表现形式和特征，对拟选厂址区新构造运动、第四纪地质、地震活动等进行研究，并在航卫片解译的基础上，综合各方面的地质资料对拟选厂址区进行构造稳定性分析评价。     

阜阳电厂地质构造特征及稳定性遥感调查与评价

在收集地质、物探，地震资料和遥感解译的基础上，从区域地质构造入手，全面分析该区各地质历史时期的构造表现形式和特征，对所选址区新构造运动、第四纪地质、地震活动等进行并在航空片解译的基础上，综合各方面的地质资料对拟选厂址区进行构造稳定性分析评价     

加拿大Nortel公司建新厂

总部设在加拿大魅北克省蒙特利尔的Nortel公司拟投资2．70亿加拿大元（约合1．875亿美元）建设一座新工厂，厂址定在维尔圣洛朗，离现有工厂不到1千米。这家新的综合企业可望1998年秋季开工，4年建成。这一投资预期可在今后4年期间招收1000名新雇员，比现有雇员数净多500人。Nortel公司是加拿大北方电信的网络公司。加拿大Nortel公司建新厂@谭生树     

相关自适应模拟及梳状滤波理论探讨

本文提出了用相关信号法实规模拟信号自适应滤波的二阶基本节和由此得到的梳状滤波器的方案，阐述了选频原理，对方案的特点进行了分析，并对其应用前景进行了展望。     

卫星电视接收地面站的机辅设计

卫星电视接收地面站的机辅设计常州市电子研究所肖闽进１概述卫星电视地面接收站的设计，受到拟接收卫星的技术参数、建站点的地理条件、电磁环境及可选用的设备器材等诸多因素的制约，要在建站设计过程中，进行精心的分析计算和多种方案的比选，以获得最佳的技术经济指标...     

塑料电子显示迎来“黄金时代”剑桥初创全力买马备鞍

从剑桥大学剥离出来的公Plastic LogicLtd．日前正在挑选建一座大规模加工厂的厂址，该加工厂用于制造基于聚合物半导体材料的柔性有源矩阵显示背板。     

九洲10年大事记

1997年8月，哈尔滨九洲电力设备制造有限公司成立，并在哈尔滨南岗区哈平路162号（现公司厂址）购买了30，000平方米的土地开始建造生产厂房。1998年厂房竣工，从此九洲拥有了自己的生产基地。     

可调选择性双T选频放大器

对一个选频放大器来说,选择性是一个主要指标.而可调选择性的双T型选频放大器对于适应不同选择性的需要能提供便利,并且有实用价值.例如,在光电摄谱仪的记录部分电路中接有可调选择性选频放大器,就可通过调节通频带宽度达到需要的定值;又如在无线电遥控设备中需用不同的音频信号去调制载波,传送各种不同的控制信号,采用可调选择性选频放大器可以得到合适的选择性,以保证正确传递音频信号,防止其它干扰信号,不致于使控制失效. 本文拟就可调选择性双T选频放大器的设计进行一些介绍.     

斥资5亿美金，意法半导体在中国打造第二个后工序制造厂

2006年2月15日，深圳市政府与意法半导体（ST）签署合作协议书，决定在深圳龙岗宝龙工业区建立意法半导体集成电路封装测试项目。一年半之后，也就是2007年11月5日，ST中国后工序制造厂在深圳龙岗的新厂址前举行了奠基典礼。[第一段]     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!