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混合集成电路内部多余物的控制研究 总被引:1,自引:1,他引:0
分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径,重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因.通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的优化改进,有效控制了金属飞溅物进入封装腔体内部,提高了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)合格率以及产品的可靠性. 相似文献
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平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺,其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温,对外壳的整体升温比较低,但如果工艺控制不当的话,缝焊过程中同样会引入较大的热应力,导致焊环与陶瓷结合部位开裂,最终造成筛选、鉴定试验过程中的气密性失效。针对平行缝焊工艺中焊点、焊缝质量的评判方法进行了讨论。 相似文献
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本文从厚膜混合集成电路生产线应用统计过程控制(SPC)技术的需求、意义、实施方案等入手,结合厚膜混合集成电路的工艺特点,给出厚膜混合集成电路印刷工序应用SPC技术的方法。 相似文献
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共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文中简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究。 相似文献
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<正> 由于电子元器件的小型化,促进了微焊技术的发展。混合集成电路巳广泛采用微焊技术,在许多印刷电路板上也得到了应用,各种方式的钎焊组装工艺亦随之发展起来。为了了解和掌握微焊技术,我们根据日刊《电子技术》等资料编写了这篇文章。 相似文献
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铅给人类生活环境和安全带来很大的危害,电子产品焊接无铅化已达成共识.本文介绍了无铅焊料发展,探讨了混合集成电路焊接工艺。无铅焊料的选择。阐述和分析了无铅焊料再流焊工艺、可能出现的问题、无铅焊接可靠性、分析手段与方法。 相似文献
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丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移(阻焊、可焊、抗蚀涂层等)中也大量使用网版印刷的方法。 相似文献
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混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究,并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。 相似文献
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随着半导体集成电路封装技术的发展,国内不少单位逐渐采用了平行缝焊工艺。这种工艺达到了集成电路气密性要求,并且具有结合强度高、管壳温升低、成本低、效率高等特点。我所研制的集成电路产品自七七年以来全部采用了平行缝焊工艺。所封10万只器件,经氦质谱检漏,其气密性可达1× 相似文献
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随着技术的进步,对混合电路的集成度要求越来越高,芯片的功能不断增加,尺寸却越来越小,从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升,因此造成焊盘,以及焊盘间的间距减小,这就给正常的键合带来了困难。然而引线键合是厚膜工艺申的关键技术,它直接影响集成电路的可靠性和成品率。因此通过此项研究制定相应的工艺规范,使小尺寸、细间距焊盘的芯片可以顺利完成键合组装。 相似文献
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共晶焊是元器件组装的一种重要方式,在混合集成电路组装中有着重要的地位。阐述了共晶焊的概念及其特点,比较了镊子共晶焊等共晶焊设备的优缺点,介绍了相关共晶焊料的基本特性和常用形态,分析了影响共晶焊质量的相关关键因素,并讲解了共晶质量的检测方法。 相似文献
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本文介绍了90年代混合集成电路的市场和应用趋势,高级混合集成电路的概念,多芯片组件以及混合集成电路工艺和材料的主要发展动向。 相似文献
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