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从铜或铜合金基体上退除电镀层,如果方法选择不当,容易使铜件“咬麻”,造成零件报废。铜或铜合金件退镍或镍-铁金合,溶液种类很多。如盐酸或硫酸,间硝基苯磺酸钠、硫酸和硫氰化钾,间硝基苯磺酸钠,乙二胺、浓硝酸和硝酸铵等。这些配方或有刺激性气味,或成份过于复杂。或退镀速度过慢,或容易腐蚀基体,或存在污水排放问题等等,都不能令人满意。最近美国提 相似文献
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在电镀生产过程中,当不合格镀件的数量或经济价值较高时,就要考虑不合格镀层的退除。我们厂电镀生产的 T_0—220塑封晶体管框架,电镀层厚20μ以上,为了提高共晶焊接的锡焊性,上面又覆盖了一层含磷7—10%,厚约5μ的化学镀镍层,当含磷量大于8%时,镀层是非磁性的,并有优异的抗腐蚀性及抗氧化性。所以,此镀层不合格时比一般镍层的退除更困难,要比同样厚度的电镀层退除多耗用四倍的时间,况且,被退件基体 相似文献
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可用于退除光亮及无光泽镍镀层的化学退除液很多,但这些退除液大多数都存在对基体起相当大腐蚀作用或退除速率不高的缺陷。作者在本文中报导了一种改良的配方,利用这一配方的溶液不仅能有效地退除光泽性及无光泽镍镀层,还可以的退除最近发展的镍铁合金镀层。其退除速率为现有退除液的两倍,而且对基体金属完全没有腐蚀作用。 相似文献
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采用工具显微镜、扫描电子显微镜和表面粗糙度仪,研究了电流密度对钢基体上镀镍层的显微组织、表面粗糙度、表面形貌和孔隙率的影响,为提高镀镍层的表面质量提供实验依据。研究表明:低电流密度(2A/dm~2)和高电流密度(22A/dm~2)下制备的镀镍层的表面光泽度低,表面粗糙度接近0.75μm,孔隙率超过1.5个/cm~2。在2~14A/dm~2范围内,随着电流密度的增大,镀镍层的光泽度提高,晶粒变小,表面粗糙度和孔隙率均降低。电流密度达到14A/dm~2时,镀镍层的表面质量最好,具有最低的表面粗糙度(为0.678μm)和最低的孔隙率(为0.94个/cm~2)。 相似文献
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前言研究从铁基体上退除各种金属镀层,是一件非常有意义的工作.选择合适的退镀溶液,制定既经济又简捷的退镀工艺,是广大电镀工作者经常遇到的实际问题.而保证退除速度和退除质量,则是问题的关键.作者近几年来一直关注这类问题,先后撰写有关退除铜、金、银、锡、铬及铅锡等镀层的文章,引起一些同行的关心.本文介绍从铁基体上退除金属镀层的有关配方,供有关单位选用. 相似文献
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一引言铝及其合金由于其具有优良的性能,已被广泛用于制造各种零件,铝上镀金工艺更开拓了铝及其合金的应用范围。由于铝和金的化学活泼性相差大,铝零件基体无损退除金镀层比较困难,镀坏的零件大多废弃,造成很大的损失。我们针对这一难题进行了探讨,获得了成功,使退镀的金完全回收,并不损坏毛坯。二退镀工艺及金的回收由于金的高化学稳定性,因此只有在强氧化剂或高电解电流和络合剂同时存在时才会被溶解,而在这些条件下,铝基体要保持不被腐蚀是比较困难的。解决这个问题的一个办法,是使退金液具有在铝基体一裸露就形成致密的氧化膜的特性,从而阻止退金液对铝基体的进一步浸蚀,这样便可达到无损基体。按照上述设想我们选用了电解法,经多 相似文献
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比较几种用于退除钢铁基体上铜、镍、铬镀层的方法,推荐了一种基于DH-1退镀剩的铵盐型电解退镀液以及一种专用的退镀槽. 相似文献
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以瓦特镀镍液为基础,在Q235A钢基体上分别采用直流电沉积和脉冲电沉积方法在不同温度下制备了镍镀层,采用线性扫描伏安法测试了不同温度下,Ni2+在Q235A钢基体上发生氧化还原的电化学行为;采用表面轮廓测量仪以及纳米力学测试系统对镍镀层表面粗糙度、显微硬度及弹性模量进行了表征。实验结果表明,随着电解液温度的上升,镍在电沉积过程中的极化程度会下降。直流电沉积制备的镀层在电解液θ为40℃时的粗糙度最小;脉冲电沉积制备的镀层在电解液θ为50℃时的粗糙度最小。直流电沉积及脉冲电沉积制备的镀层的显微硬度和弹性模量在电解液θ为50℃时达到最大值。 相似文献
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目前国内已发表过不少镍铁合金退除工艺的文章,但就我个人所知,这些工艺均存在着各种不同的缺陷,如退除时间长,不适用于高铁含量的镍铁合金镀层,镀层有膜时不易退除,对基体腐蚀,有刺激气味,成本高或溶液使用寿命短等等,为获得令人满意的退除工艺,我们经各种试验,获得了如下的退除工艺配方。这个配方以含硝基的有机弱酸盐代替价 相似文献
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镍与镍合金镀层的退除 总被引:2,自引:0,他引:2
引言镍与镍合金镀层的退除是电镀生产中十分棘手的问题。镀镍另件的不合格率一般约为5%左右它的退除也较锌、铬和铜镀层难度大。近期的退镀专利虽以退镍(及其合金)为最多。但到目前为止对于退镍仍有许多问题有待解决。本文依据广泛的国内外文献资料及近200家工厂的实地调查,以及一年来的大量实验探索,从化学退除和阳极电解退除两方面来讨论镍及镍合金镀层退除的技术要素,着重讨论退镀液基本组分的作用,也展示若干有待解决的问题。 相似文献
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