镁合金基体上镍磷镀层的退除

提出了一种采用HF与HNO3退除镁合金上化学镀镍磷镀层的方法。测试了不同HF与HNO3组合的退镀液的性能,并分别测定了不同HF与HNO3含量对退镀效果的影响。结果表明,退镀液中含有一定含量的F^-,可保护基体不受腐蚀,其生成的保护膜主要为MgF2。当退镀液中ω(HF)：ω(HNO3)：ω(H2O)为4：3：3时,效果最好。由于HF有剧毒,因此操作过程应采取相应的防护措施。     

镁合金基体上镍磷镀层的阳极退除

采用阳极退除方法退除镁合金上化学镀镍磷镀层,研究了退除液成分对镀层退除的作用,对常用的镁合金化学镀镍层的退除工艺（HF＋NaNO3）进行了改进。退镀液中含有一定浓度的F^-,可保护基体不受腐蚀;溶液中的NaNO3对保护膜起破坏作用;生成的保护膜主要为MgF2。     

铜层上镍铁合金镀层的退除

镍铁合金镀层是比较难从铜层或铜合金层上退除的。德国专利DOS 3,307,834介绍了一种有效的退除方法。该专刊介绍,在含有卤族元素的盐类、一种有机羧酸及金属盐的混合溶液中,用阳极电解退除方法,可以有效地退除镍铁合金。溶液的pH应低于5。     

从铜或铜合金基体上退除镍或镍-铁合金镀层

从铜或铜合金基体上退除电镀层,如果方法选择不当,容易使铜件“咬麻”,造成零件报废。铜或铜合金件退镍或镍-铁金合,溶液种类很多。如盐酸或硫酸,间硝基苯磺酸钠、硫酸和硫氰化钾,间硝基苯磺酸钠,乙二胺、浓硝酸和硝酸铵等。这些配方或有刺激性气味,或成份过于复杂。或退镀速度过慢,或容易腐蚀基体,或存在污水排放问题等等,都不能令人满意。最近美国提     

铜基体上化学退除镍和镍磷合金镀层

在电镀生产过程中,当不合格镀件的数量或经济价值较高时,就要考虑不合格镀层的退除。我们厂电镀生产的 T_0—220塑封晶体管框架,电镀层厚20μ以上,为了提高共晶焊接的锡焊性,上面又覆盖了一层含磷7—10%,厚约5μ的化学镀镍层,当含磷量大于8%时,镀层是非磁性的,并有优异的抗腐蚀性及抗氧化性。所以,此镀层不合格时比一般镍层的退除更困难,要比同样厚度的电镀层退除多耗用四倍的时间,况且,被退件基体     

镍及镍铁合金镀层的化学退除

可用于退除光亮及无光泽镍镀层的化学退除液很多,但这些退除液大多数都存在对基体起相当大腐蚀作用或退除速率不高的缺陷。作者在本文中报导了一种改良的配方,利用这一配方的溶液不仅能有效地退除光泽性及无光泽镍镀层,还可以的退除最近发展的镍铁合金镀层。其退除速率为现有退除液的两倍,而且对基体金属完全没有腐蚀作用。     

钢基体上镀镍层的表面质量研究

采用工具显微镜、扫描电子显微镜和表面粗糙度仪,研究了电流密度对钢基体上镀镍层的显微组织、表面粗糙度、表面形貌和孔隙率的影响,为提高镀镍层的表面质量提供实验依据。研究表明:低电流密度(2A/dm~2)和高电流密度(22A/dm~2)下制备的镀镍层的表面光泽度低,表面粗糙度接近0.75μm,孔隙率超过1.5个/cm~2。在2~14A/dm~2范围内,随着电流密度的增大,镀镍层的光泽度提高,晶粒变小,表面粗糙度和孔隙率均降低。电流密度达到14A/dm~2时,镀镍层的表面质量最好,具有最低的表面粗糙度(为0.678μm)和最低的孔隙率(为0.94个/cm~2)。     

从铁基体上退除金属镀层的方法

前言研究从铁基体上退除各种金属镀层,是一件非常有意义的工作.选择合适的退镀溶液,制定既经济又简捷的退镀工艺,是广大电镀工作者经常遇到的实际问题.而保证退除速度和退除质量,则是问题的关键.作者近几年来一直关注这类问题,先后撰写有关退除铜、金、银、锡、铬及铅锡等镀层的文章,引起一些同行的关心.本文介绍从铁基体上退除金属镀层的有关配方,供有关单位选用.     

镁合金基体上不合格镀层的退除方法

AZ31B-H24镁合金经浸锌预处理后氰化预镀铜及化学镀镍,以铅板为阴极通过电解法于阴极电流密度2~5A/dm2之下采用单纯氢氟酸或氢氟酸+铬酸酐溶液进行退镀。操作过程中,当电流骤降而电压微升时,金属镀层即完全退除。讨论了退镀液组成及温度对退镀效果的影响。采用5%~55%氢氟酸退除液,以电解方式退除镁合金表面镀铜或镀铜+化学镍镀层,不会损伤镁合金基体。加入75~150g/L铬酸酐在室温下操作,既可提高退除速率,又可避免只用氢氟酸退除镀层后产生黑色氧化膜的现象。     

铝上镀金层退除方法

一引言铝及其合金由于其具有优良的性能,已被广泛用于制造各种零件,铝上镀金工艺更开拓了铝及其合金的应用范围。由于铝和金的化学活泼性相差大,铝零件基体无损退除金镀层比较困难,镀坏的零件大多废弃,造成很大的损失。我们针对这一难题进行了探讨,获得了成功,使退镀的金完全回收,并不损坏毛坯。二退镀工艺及金的回收由于金的高化学稳定性,因此只有在强氧化剂或高电解电流和络合剂同时存在时才会被溶解,而在这些条件下,铝基体要保持不被腐蚀是比较困难的。解决这个问题的一个办法,是使退金液具有在铝基体一裸露就形成致密的氧化膜的特性,从而阻止退金液对铝基体的进一步浸蚀,这样便可达到无损基体。按照上述设想我们选用了电解法,经多     

钢铁基体上铜镍铬镀层无腐蚀的退除方法

比较几种用于退除钢铁基体上铜、镍、铬镀层的方法,推荐了一种基于DH-1退镀剩的铵盐型电解退镀液以及一种专用的退镀槽.     

温度对钢基体上暗镍镀层性能的影响

以瓦特镀镍液为基础,在Q235A钢基体上分别采用直流电沉积和脉冲电沉积方法在不同温度下制备了镍镀层,采用线性扫描伏安法测试了不同温度下,Ni2+在Q235A钢基体上发生氧化还原的电化学行为;采用表面轮廓测量仪以及纳米力学测试系统对镍镀层表面粗糙度、显微硬度及弹性模量进行了表征。实验结果表明,随着电解液温度的上升,镍在电沉积过程中的极化程度会下降。直流电沉积制备的镀层在电解液θ为40℃时的粗糙度最小;脉冲电沉积制备的镀层在电解液θ为50℃时的粗糙度最小。直流电沉积及脉冲电沉积制备的镀层的显微硬度和弹性模量在电解液θ为50℃时达到最大值。     

紫铜基体上组合电刷镀厚镍层的工艺

研究了快速镍、低应力镍刷镀时间对紫铜表面镍镀层的厚度、显微硬度及结合强度的影响。单层快速镍及单层低应力镍较适宜的刷镀时间为15～20min。采用15min快速镍与15min低应力镍交替组合刷镀镍,所得镍镀层的厚度、显微硬度及耐淬火次数分别达50μm、400HV及46次,镀层组织清晰而均匀,镀层与镀层之间、镀层与基体之间结合良好,符合理想厚镍镀层的性能要求。     

钢铁基体上Ni—Fe合金镀层退除方法

一、工艺规范硫酸(工业级) 300—400ml/l 六次甲基四胺(工业级) 25—35g/l 阴阳极面积比:2:1 阳极电流密度 DA:10—30A/dm~2 工作温度:室温三、注意事项 1、配制溶液时切勿将浓硫酸与六次甲基四胺直接混合,否则六次甲基四胺将被碳化。 2、退液在使用时,升温对退除效果无影响。 3、退液使用到有结晶生成时,应过滤调整。     

高效的镍铁合金退除工艺

目前国内已发表过不少镍铁合金退除工艺的文章,但就我个人所知,这些工艺均存在着各种不同的缺陷,如退除时间长,不适用于高铁含量的镍铁合金镀层,镀层有膜时不易退除,对基体腐蚀,有刺激气味,成本高或溶液使用寿命短等等,为获得令人满意的退除工艺,我们经各种试验,获得了如下的退除工艺配方。这个配方以含硝基的有机弱酸盐代替价     

镍铁合金镀层的退除方法

电镀镍铁合金新工艺自从1878年在我国投产以来。发展很快,目前已有上百个单位采用了这个电镀工艺,并取得了一定效果,但在生产过程中,也会出现一些电镀故障,需对废次品进行退镀处理,以减少浪费。为此,我们针对镍铁合金镀层的退除方法,做了一     

镍与镍合金镀层的退除

引言镍与镍合金镀层的退除是电镀生产中十分棘手的问题。镀镍另件的不合格率一般约为5％左右它的退除也较锌、铬和铜镀层难度大。近期的退镀专利虽以退镍(及其合金)为最多。但到目前为止对于退镍仍有许多问题有待解决。本文依据广泛的国内外文献资料及近200家工厂的实地调查,以及一年来的大量实验探索,从化学退除和阳极电解退除两方面来讨论镍及镍合金镀层退除的技术要素,着重讨论退镀液基本组分的作用,也展示若干有待解决的问题。     

镀镍层退除工艺

镀镍层退除工艺薛允连（沈阳市辽中化工总厂研究所，１１０２００）对钢铁零件不合格镀镍层的无氰退除方法较多，但一定程度上有损基体金属。本文介绍在浓硝酸中，引入少量氯离子后，再添加缓蚀剂六次甲基四胺的退镍工艺，采用此法，退镍后的铁基体，白亮且无局部过腐蚀现...     

镀镍层退除工艺

本文介绍在浓硝酸中，引入少量氯离子后，再添加缓蚀剂六次甲基四胺的退镍工艺。