印制板浸镀Sn－Pb合金

开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。     

浸镀Sn—Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。     

化学镀Ni－Sn－P合金的工艺研究（Ⅰ）

研究了以复合配位剂的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀液、镀液组分和操作条件对沉积速度的影响。综合考虑镀层的组成，镀液的稳定性，确定了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金的镀液最佳组成和工艺条件。     

助镀剂在热浸镀工艺中的应用

铝锌合金热浸镀层是近几十年来发展非常迅速的防护镀层。但助镀剂的好坏直接影响Al—Zn合金镀层的耐蚀性。本文介绍了一种新型电解活化助镀剂，其最佳组成为10％～45％ZnCl2，5％～25％NH4Cl，0．5％SnCl2，其余为水。应用试验与用户使用证明，该助镀剂热稳定性好，有较强的缓蚀作用，且能节省能源，降低成本。     

化学镀Ni－Sn系合金

概括了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ系合金工艺，可以获得高锡含量的Ｎｉ－Ｓｎ系合金镀层，适用于电子元器件引线、磁性记录介质和印制板等电子部件。     

Zn—Sn—Co合金镀液的分析

1氯化亚锡的测定 吸取镀液5mL，以淀粉为指示剂用0．1mol／L碘标准滴定溶液滴定至蓝色为止。     

铝锡合金浸镀液中锌,镍的测定

本方法用Ｎｉ＾２＋本身的绿色进行比色求出镍量，用ＥＤＴＡ滴定锌，镍合量（ｐＨ＝１０，ＥＢＴ），再用差减法求出锌量，锌，镍相对误差对＋１％，变异系数为２．０％和１．２％，满足工业生产要求，Ａｌ＾３＋的干扰用ＮａＦ消除。     

化学镀Ni－Sn－P合金镀层耐蚀性的研究（Ⅱ）

研究了化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层的耐蚀性、并同高磷Ｎｉ－Ｐ合金（１１．９ｗｔ％Ｐ）镀层进行了比较。结果表明：Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层孔隙率低，在酸性、中性和碱性介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

代铬（装饰）镀层──Sn－Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ~（６＋）污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需要象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％～２０％的镀铬过程相比，其９０％～９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

电刷镀Sn—C合金性能研究

研究镀液中碳含量对所获镀层的耐硫酸腐蚀的能力及对镀层沉积速度的影响；分散剂的加入对镀层沉积速度及镀层耐硫酸腐蚀的影响；测定了镀液中碳含量不同时所荻镀层在5‰二氧化硫气氛中抗变色性能的影响；比较了分散剂加入前后镀层的耐蚀性；测定了镀液中碳含量与镀层中碳含量的关系。结果表明分散剂能使镀层的沉积速度加快，耐蚀能力增强；镀层在0．5mol／L的硫酸溶液中的腐蚀速率是随着镀液中碳含量的增加而减小。     

玻璃浸镀彩色膜

用溶胶－凝胶浸镀法在浮法玻璃上制备了ＳｉＯ２－ＭｘＯｙ（Ｍ＝Ｆｅ－Ｃｒ，Ｆｅ－Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ）薄膜。测定了镀液粘度与时间的关系及镀膜玻璃的透光率，研究了涂层结构及着色机理。     

金属的彩色浸镀

一前言金属置于金属盐溶液中浸渍而形成镀层的的过程为浸镀.它是利用金属与金属盐的置换反应,故又称为置换镀.浸镀不需要外加电流或还原剂,一经基体与溶液接触反应即行发生.通常的浸镀层大多疏松多孔、结合不良,但若条件适当如合适的浓度,加入合适的络合剂或添加剂等.其所得镀层在金属保护和装饰的工艺中亦可找到它的应用.如在焦磷酸盐或硫酸盐镀铜前的浸铜;铁基或铜基镀银前浸银;铝基电镀前的浸     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

双层卷焊铜管连续热镀Galfan合金工艺

给出了双层卷焊铜管上热浸镀Galfan合金的工艺流程,研究了酸洗效果、助镀液成分、温度及浸镀时间、合金液成分对双层卷焊铜管上镀层的影响。讨论了合金液熔锅的选用原则及尺寸,分析了热浸镀的方式。结果表明,该工艺的预处理、助镀剂能够适应双层卷焊铜管热浸镀Galfan合金的条件要求,镀层表面光滑,结合力优良,镀管弯曲180°,镀层无起皮、剥落现象;盐雾试验225h无白锈,具有优良的耐腐蚀性。     

热浸镀Mg-Zn合金镀层耐蚀性能及耐蚀机理研究

通过中性盐雾实验、全浸实验和电化学线性极化技术来测定不同镁含量合金镀层的耐蚀性,与现有先进金属镀层进行了耐蚀性比较,对镀层中镁含量与镀层耐蚀性的关系进行了研究,并通过扫描电镜观察镀层表面微观形貌,利用X-ray衍射测定镀层在Na2SO4溶液中的腐蚀产物,对Mg-Zn合金镀层的耐蚀机理进行了初步探讨.     

碘化物镀液脉冲电镀Ag-Ni合金工艺

研究在碘化物体系中，采用脉冲电镀Ag-Ni合金工艺，研究表明，随着[Ni^2 ]/[Ag^ ]浓度比增大，镀层中镍含量上升；镀液温度升高时，镀层中镍含量降低；增大平均电流密度会提高镀层中镍含量，但使镀层表面变差；占空比和频率的变化也对镀层成份有一定影响；正反向脉冲的个数对镀层成份影响不大，但增加反向脉冲的个数。会使镀层表面状况好转。经综合分析。确定了镍含量为20%-30%的Ag-Ni合金镀层的最佳镀液组成及工艺条件。XRD分析表明，镀层结构为简单机械混合物，SEM观测表明，随镀层中镍含量升高，结晶变得粗大。     

低氰滚镀Cu-Sn合金电解液

滚镀Cu-Sn合金(高锡青铜)电解液,以往专业资料均有介绍。在含氰化物配方中,NaCN含量一般较高;而不含氰化物的配方,工作稳定性差,且镀层结合力不好。现介绍一低氰化物滚镀配方:金属铜(以CuCN形式加入)3~5 g/L氰化钠2~4 g/L氯化亚锡1.5~2 g/L焦磷酸钾60~70 g/L磷酸氢二钠40~50 g/