崇芯微电子发布APS系列新产品

崇芯微电子（上海）有限公司是智芯科技旗下的子公司之一。是一家从事于设计、生产和销售高性能的、低电压／大电流的高性能模拟／混合信号半导体产品．为便携产品提供高效的电源管理芯片．主要是面向原始生产设备的终端客户（OEMs）及3C（电脑，消费电子和通信）市场。     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

产业新闻

慰藉码（Magma）发布Titan平台一首套组合了全芯片、混合信号、分析和校验面向IC设计的平台,Titan：模拟／混合信号设计领域的重大突破,闪电般的自动化芯片完工修整以及与数字实施的现场整合     

16端口快速以太网交换芯片——ZL50418

卓联半导体公司通过其强大的模拟、数字和混合信号设计实力，为有线、无线和光纤连接市场以及超低功耗医疗应用提供先进的产品。近日，该公司宣布推出新的以太网交换芯片来扩展其高质量以太网交换芯片产品线。新推出的包括四款新器件的ZL^TM50418系列可经济地汇接16个端口的快速以太网业务。     

全新EDA技术挑战IC尺寸与功耗设计

Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB16．2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

CREDENCE：为中国的半导体产业服务

CredenceSystems（科利登系统）是一家集测试与设计、验证、生产过程于一身的领先供应商。作为一个自动测试设备（ATE）行业的领导者，它正致力于改写半导体生产的未来。面对半导体行业的各种测试需求，Credence拥有全面的解决方案，并提供多种类的测试系统，包括模拟、数字、非挥发性内存（NVM）、混合信号、系统级芯片（SoC），以及无线半导体设备等。可以说，该公司服务的都是热门产业，如汽车、便携计算、消费和通信产品的典型应用。公司混合信号和无线部门副总裁兼总经理LarryDibattista先生认为，由于市场因素与技术创新共同形…     

在数字化时代稳定发展的模拟电路

回忆电子业的发展历史，主要技术已从模拟转向了数字。也就是说，音频、图形、视频、有线／无线通信等所有一切信号都已实现了数字化。随之，在处理信号的半导体器件中，对拉动市场起主要作用的，也都从模拟IC变成了数字IC。在目前的半导体市场上，包括微处理器、微控制器、DSP、FPGA、DRAM、闪存等在内的数字电路的销售比重已占到整体市场的80％以上。     

从两个收购看芯片的融合

在摩尔定律的指导下,IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。IC上晶体管的不断增加为芯片的集成和融合奠定了物质基础。可以说,半导体IC的发展之路,就是一个不断走向集成和融合的道路。从单一的数字芯片、模拟芯片到混合信号的片上系统,再到不久前提出的3D封装,芯片的融合正在不断深入。近来,半导体行业有两个收购,从这两个收购上也可以看出半导体厂商为向进一步的集成和融合所做出的准备。一个是Altera收购电源技术创新者Enpirion公司,另     

编者语

由于电子产品需求处于低谷时期，新的设计技术必将在下一个市场繁荣期到来之时起到强劲的推动作用。随着更先进半导体工艺的发展，深亚微米的物理特性给半导体工业带来了新的挑战，设计工程师需要功能更强的设计工具以成功地应对这些挑战。一个好的数据库在下一代IC设计中就显得比以往更加重要了。它需要描述复杂的芯片，完整的物理学要求，复杂的制造技术等内容。目前的IC设计中，数字设计占有绝对大的比例，但今后模拟和混合信号IC部分将会逐渐增加，因此，使数据库支持统一的数据模型将变得更加关键。统一的数据模型是用一个单独的设…     

高性能混合信号半导体解决方案在便携与家用医疗电子设备中的多元应用

恩智浦半导体(NXP)公司总部位于荷兰,2006年从飞利浦分离出来之后主要从事混合信号技术与应用产品的开发,NXP的业务部门主要分为汽车电子、高性能混合信号(HPMS,High Performance Mixed Signal)、智能识别、标准产品这几大类.去年一年NXP开始做战略调整,逐渐地从"以数字为中心的SoC"转向了"模拟以及数模混合信号IC".现在高性能混合信号IC已经成为我们的业务核心.作为一家半导体公司,我们今天主要讲的就是NXP的HPMS技术在便携以及家用医疗电子设备中的多元应用方案.     

混合信号系统级芯片仿真

1 SoC设计方法的变革SoC芯片已经由数字SoC全面转向混合信号SoC，混合信号SoC中整合了复杂的数字处理器、存储器、数字逻辑、IP、高性能的模拟和混合信号功能、通讯协议、加解密算法、驱动程序、实时操作系统以及应用程序等。因而混合信号SoC成为真正意义上的系统级芯片。混合信号SoC设计中芯片的仿真和验证将成为芯片设计的关键。基于平台的设计（PBD）理念成为SoC致胜的法宝，基于平台的设计方法在进一步光大TDD和BBD确保设计质量、提升设计生产力的同时更加关注广泛的设计复用以及设计层次化。系统级设计，抽象的设计描述，混…     

对模拟／混合信号测试系统稳定性的一种评估方法

近年来出现了很多新的半导体产品，如可以用于无线通信、过程控制以及实时控制系统的所谓嵌入式半导体器件就是其中一种，它将模拟和数字电路结合到一个器件内，这种技术又称为混合信号技术。数字电路和模拟电路坐在同一块芯片上对产品的“无缺陷”提出了挑战。对于数字部分，可以向电路施加一个给定的输入激励信号会得到一个离散且确定可知的响应信号。其测试稳定性可以通过SHM00 PLOT来找到最佳的窗口；而模拟信号则不同，给定输入产生的响应会在一个可接受范围内。这需要测试机能对模拟信号进行处理，得到所谓测试值，与给定的范围进行比较从而确定芯片的好坏。其测试稳定性的考虑就与数字测试有所不同。本文从一个实例得出一个评判混合信号测试模拟参数稳定性的通用方法。     

SMSC并购USB 3.0 IC 领先供应商Symwave

智能型混合信号连接解决方案厂商SMSC宣布,已正式并购Symwave公司。Symwave是一家全球性的无晶圆厂半导体公司,致力于利用其专有技术、IP和芯片设计能力为客户提供高性能模拟/混合信号连接性解决方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0系列产品     

意法半导体与浙江大华合作开发有线/IP双模机顶盒

世界最大的机顶盒（STB）芯片供应商意法半导体与中国最大的有线／IP双模机顶盒供应商浙江大华数字科技有限公司8月25日宣布，双方合作开发设计的高集成度数字有线／IP双模机顶盒取得成功，使意法半导体成为中国市场上第一个提供单芯片双模数字机顶盒解决方案的芯片制造商。中国杭州市将率先部署这种机顶盒，届时电视观众将能获得数字有线电视、视频点播和网页浏览三合一的媒体体验，以及选择面更广的信息服务和广播电视节目。     

LMH6550／1：低失真差分放大器

美国国家半导体宣布推出两款高速度、低失真的差分放大器LMH6550和LMH6551，以及两款高速度、低功率的12位模拟数字转换器ADC12DL040和ADC12DL065，为信号路径提供高性能、高准确度及低功率的解决方案。LMH6550及LMH6551放大器芯片是专为驱动全新12位ADC12DL040及ADC12DL065等高速模拟／数字转换器而设计。     

功率管理从数字SoC设计开始

说起集成电路时，我们经常谈到“混合信号”。混合信号已经是单片集成电路上最普通的数字与模拟应用。简而言之，混合信号通常是具有一定数字特色的模拟IC。也许这是模拟人士的观点——它也可以是具有一定模拟特色的数字芯片。在某些情况下，两种技术的确能相互配合达到提高系统性能的效果，但很少能达到最佳效果。然而，数字和模拟的结合为解决系统设计师所面临的最大挑战之一-功耗铺平了道路。     

变速运动控制：中国节能的关键所在

本文以洗衣机的变速运动控制为例，IR公司已开发一个完整的集成设计平台iMOTION，将数字控制，模拟和混合信号IC技术，功率半导体技术及其封装技术结合在一起，主要包括高性能数字IC、高电压模拟IC，创新的功率器件和封装、新型电机，以及革新的机械结构，解决了如何在不增加电机系统成本的前提下实现节能的难题。     

Silicon Laboratories推USB Stick外形8位MCU评估工具

益登科技所代理的高性能模拟与混合信号IC领先厂商SiliconLaboratories宣布推出ToolStick,设计人员可利用这套低成本而易于使用的产品全面快速地评估SiliconLaboratories各种8位微控制器应用开发工具。设计人员只要一部个人计算机和一个USB连接线就能完整体验SiliconLaboratories软件开发环境和芯片在线仿真调试的强大功能,并透过它们以非侵入性方式存取C8051F混合信号微控制器的所有处理器、外围和内存,包含易于使用的整合开发环境、编辑程序、调试工具、闪存烧录器和Keil编译程序试用版。SiliconLaboratories的C8051F混合信号微控…     

Cadence为IC封装推出解决方案

Cadence日前发布了SPB16．2版本,着力解决电流与芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题,     

欧洲领先的测试实验室Microtec购买多台科利登Sapphire D-10测试系统

日前来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商一科利登系统有限公司宣布：欧洲领先的独立专业测试实验室microtec GmbH，购买了多台SapphireTM D-10测试系统。该测试实验室将使用这些业界领先的测试系统来测试多媒体音／视频数字和混合信号芯片，以及一些工业上应用的高电压芯片。