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刘良军 《现代表面贴装资讯》2010,(2):49-54
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。 相似文献
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邝泳聪 《现代表面贴装资讯》2008,(3)
在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网(screen)或者模板(stencil)进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。 相似文献
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为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,提高了TYPE C的焊接质量,从而达到了客户的质量要求.希望能为从事本行业的同事提供参考. 相似文献
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依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术. 相似文献
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焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现代电子业高科技的产物。作为一种电子材料,焊膏既是一种旧材料,也是一种新材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向小型化、高性能、多用途发展,以前的手工焊,以及后来的波峰焊,都不能满足这种发展的需要,所以才发展到现在的SMT,锡膏也就是在这个时候应运而生。 相似文献
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表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌. 相似文献
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随着SMT元器件向高细密、高集成发展,SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展,主要体现在锡膏检测技术(SPI:SolderPasteInspection)的快速发展。本文根据SPI技术的发展和近几年来SPI技术的应用经验,探讨在线式3DSP的应用对SMT制程提高所产生的影响。 相似文献
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<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2010,(2):63-64
问题1:请问锡膏为什么会发干?发干对焊接品质有什么样的具体影响?如何有效的防止锡膏发干?解答:锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。 相似文献
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表面贴装技术用焊膏及印刷技术 总被引:11,自引:3,他引:8
焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊接中。它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷。 相似文献
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SMT无铅化对AOI技术的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
SMT无铅化后无铅焊膏的性能特点、焊点的外形光泽等与传统锡铅共晶焊料相比有很大差别,因此本文论述了SMT无铅化生产线上应用的AOI技术. 相似文献