LCoS显示芯片的研制

介绍LCoS显示芯片的研制。三片式投影用LCoS显示芯片的物理结构及其电路组成框图;芯片整体设计方法,运用CadenceEDA工具设计LCoS显示芯片的具体策略和相应步骤;给出了LCoS显示芯片的实际设计结果,并对其光学参数进行了测量。     

可测试性设计技术在一款通用CPU芯片中的应用

可测试性设计(Design-For-Testability,简称DFT)是芯片设计的重要环节,它通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性的硬件逻辑,从而使芯片变得容易测试,大幅度节省芯片测试的成本。文中介绍了在一款通用CPU芯片的设计过程中,为提高芯片的易测性而采取的各种可测试性设计技术,主要包括扫描设计(ScanDesign)、存储器内建自测试(Build-in-self-test,简称BIST)以及与IEEE1149.1标准兼容的边界扫描设计(BoundaryScanDesign,简称BSD)等技术。这些技术的使用为该芯片提供了方便可靠的测试方案。     

ARINC659总线协议芯片的仿真验证

在现代集成电路设计中,对芯片的仿真验证是芯片设计验证的关键环节之一,一定程度上决定流片的成败。为了搭建一种可靠的芯片验证的虚拟平台,首先分析了ARINC659总线协议的特点,在此基础上结合ARINC659总线协议芯片设计中基于虚拟验证平台的仿真验证项目实践,重点研究了该芯片设计虚拟验证平台的一种构建实现方法和仿真验证。该验证方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期,为芯片的成功投片提供了可靠的保证。     

专用SoC安全控制架构的研究与设计

针对专用SoC芯片的安全问题,在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上,规划了芯片资源的安全等级,设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制,给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分析表明,所设计的芯片系统能够满足机密性、完整性和可信性的应用要求。     

ARINC659总线协议芯片的仿真验证

在现代集成电路设计中,对芯片的仿真验证是芯片设计验证的关键环节之一,一定程度上决定流片的成败。为了搭建一种可靠的芯片验证的虚拟平台,首先分析了ARINC659总线协议的特点,在此基础上结合ARINC659总线协议芯片设计中基于虚拟验证平台的仿真验证项目实践,重点研究了该芯片设计虚拟验证平台的一种构建实现方法和仿真验证。该验证方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期,为芯片的成功投片提供了可靠的保证。     

ME芯片的设计原则

运动估计是运动图象编码的一个重要步骤,设计了一个ＭＥ芯片。论述该芯片的设计原则以及框架结构。实际上,该设计原则可以用来指导其它嵌入式芯片的设计。     

STN-LCD驱动控制芯片的ASIC研究与设计

文章介绍了一种STN-LCD驱动控制芯片的设计方案.整个设计采用"自顶向下"的设计方法将芯片进行层次化功能划分,同时,参考已有的同类驱动控制芯片的设计经验,原理图输入设计和Verilog编程以及综合技术对模块进行设计.重点讨论分析了其关键部分一接口时序、控制电路和驱动电路的设计.对所设计的驱动控制芯片的数字部分功能和模拟部分功能分别采用modelsim仿真和cadence spectre仿真验证,符合所设计的芯片要求.该芯片可以甩在手机、数码相机、MP3、MP4等产品的显示屏驱动.     

基于层次法实现EOS芯片的后端设计

本文分析了深亚微米后端设计流程,提出基于层次法实现芯片后端设计的方法,并且在0.18um CMOS工艺下实现6百万门的EOS芯片。在超大规模的芯片后端设计中,层次法设计方法优于展平法的设计方法。     

基于虚拟仪器平台的虚拟IC 功能实现

采用虚拟芯片理念,以74153 为虚拟芯片设计为实例,讨论了基于LabVIEW设计数字虚拟芯片的方法,并总结 了虚拟芯片比传统物理IC更具有开放性、灵活性及更容易与现代通信网络技术相结合的特点。     

NOC协议设计研究

片上网络芯片设计涵盖芯片设计的诸多方面,尤其是网络芯片的协议设计.论文主要研究网络芯片协议设计实现方式以及网络芯片的层次栈的划分,列出网络芯片所需要的协议层次.在网络芯片的协议层次中,分别对物理层、数据链路层、网络层、传输层的协议的设计重点与设计方实现进行阐述,而且介绍各个层次的设计关键技术和解决的方法.     

三类超宽带芯片设计方案的比较分析

根据使用的载波方式,现有的超宽带芯片设计方案可具体划分为无载波超宽带、单载波超宽带和多载波超宽带三类。这三类芯片设计方案虽然都比较成熟,但由于均存在一些技术难点,所以目前并未有一种方案取得绝对优势并得到广泛应用。通过对相关技术和芯片设计实例的研究,从系统复杂度、峰均功率比、系统总功耗、抗频率选择性衰落、载波同步、码元同步和扩频增益这七个方面对三类超宽带芯片设计方案进行了比较分析,为不同应用场景下芯片设计方案的选型提供了参考。     

提高SoC设计效率的基于组件方法综述

片上系统本身的异构性和并发性导致了对系统进行统一建模的困难,从而阻碍了设计效率的提高.对现有系统级方法的分析表明:这类方法不能对不同设计之间更加细节的共同特性进行抽象,限制了复用的范围,不能带来设计效率的进一步提高.因此,通过对面向对象设计、软件工程、形式化语义和系统级EDA这4种基于组件方法描述模型及其对复用影响的讨论,确定了系统的刻画特征,采用这些特征来描述片上系统将带来设计效率的提高.     

HPT372A多功能接口控制芯片和SoC设计方法研究

HPT372A多功能接口控制芯片是大规模专用集成电路，通过对它的设计和仿真验证方法的研究与实现，论述了目前世界先进的集成电路设计理论和方法，提出了集成电路进入SoC时代系统芯片的设计法和策略。     

一种新型立靶测量系统计时电路的设计

介绍LBS-1型立靶测量系统计时电路的设计，主要内容有EPM7128SLC84与单片机相结合的硬件电路接口设计，EPM7128SLC84的内部计时逻辑电路设计原理，系统软件设计。结合LBS-1型立靶测量系统的结构设计，以单片机为下位机采集计时数据，计算机为上位机处理数据，且能及时给出测试结果数据，实现立靶测试系统的多路计时功能。最后，给出一组在靶场测试的实验数据。     

SoC芯片设计方法及标准化

随着集成电路技术的迅速发展，集成电路已进入系统级芯片（SoC)设计时代，SoC芯片的集成度越来越高，单芯片上的集成度和操作频率越来越高，投放市场的时间要求越来越短，为了实现这样的SoC芯片，设计越来越依赖IP模块的重用，SoC复杂性的提高和IP模块的多样化，SoC芯片中多个厂商不同IP模块的使用，导致了IP模块可重用的许多问题，IP模块和片上总线，以及EDA工具接口的标准化，是解决IP模块标准化的很好途径，另一方面，SoC芯片设计的复杂性和嵌入软件所占比重的增加，要求更高层次的系统抽象和软硬件的协同设计，使用更流地的设计进行系统的硬件设计和更有效的系统设计方法，描述了SoC芯片设计中的IP模块可重用技术以及所存在的问题，介绍了SoC IP模块和片上总线结构的标准化，讨论了基于C／C＋＋扩展类库的系统级描述语言和基于平台的SoC设计方法。     

单片机系统的优化设计与实现

讨论了单片机系统的优化设计目标和原则,并就最小系统优化设计、单片机系统的串行扩展、现场多机通信等技术问题提出了看法,最后介绍了一个以此观点构成的用于低压电机群控的单片机优化系统.     

单片机抗干扰设计

介绍了单片机系统中常用的几种干扰抑制技术,实践表明,采用所介绍的单片机的抗干扰技术,可有效防止系统死机,明显提高单片机应用系统的可靠性。分析了单片机干扰的来源和特点,从计算机硬件和软件的概念出发,详细阐述了抗干扰的设计方法。     

SoC设计中的扫描测试技术

针对SoC的基于IP设计、多时钟域、多用异步逻辑、时钟门控、系统集成等特点,给出了一种层次化的扫描测试结构,并将该方法成功应用于一款具有数百万门级的SoC设计中.实验结果表明,该方法不但可以极大程度地提高芯片的可测试性,保证其测试覆盖率,也节约了产品开发时间和开发成本.     

片上网络

半导体技术的飞速发展推动SoCs设计进入到片上网络时代.针对片上网络设计所面临的挑战性难题,提出了一种新的基于组件的分层设计方法.该方法遵循垂直的设计流程,为组件复用以及可靠的网内互连提供了良好的支持.其中详细讨论了片上网络从下到上各个层次设计所面临的问题,并提出了相应的解决策略.最后,简单阐述了片上网络有待研究和解决的问题.