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《电子工业专用设备》2015,(3):1-5
各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会己经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会和西安经济技 相似文献
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《电子工业专用设备》2015,(1):1-5
中国半导体行业协会中半协[2015]002号各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会和西安经济技术开发区承办。经协会和西安经开区领导研究商定第十三届年会将于2015年6月10-12日在西安召开。 相似文献
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《电子工业专用设备》2016,(4):1-4
中国半导体行业协会中半协[2016]001号各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安成功举办过十三届。第十四届年会将由工业和信息化部电子信息司指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会和江苏南通苏通科技产业园区管委会承办。第十四届年会将于2016年6月15-18日在江苏南通召开。 相似文献
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《电子工业专用设备》2013,(6):69-72
<正>各有关单位:中国半导体封装测试与市场研讨会,是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(1):I0001-I0002
<正>中国半导体行业协会中半协[2008]001号各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(1):F0004-F0004
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(6)
日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627.7亿元,同比增长26.4%,在产业链中的份额由2006年的49.4%增大到50.2%。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说:“我国需要加快在先进封装技术上的创新,以确保封测业的长足发展。” 相似文献
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日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627.7亿元,同比增长26.4%,在产业链中的份额由2006年的49.4%增大到50.2%。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说, 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(4):66-68
<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会" 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(1):64-65
<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(2):64-65
<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。 相似文献
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《电子工业专用设备》2010,(12):I0001-I0002
<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,38(2)
<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届,第七届将 相似文献