电子装联技术讲座7 实用电子装联技术

第七讲印制电路板设计要求与可生产性 8 PCB上元器件的排列与字符标识法 8.1 PCB上元器件排列方向的设计 元器件排列方向应具有一致性,以利于再流焊接.片式元件的放置方向若与再流焊接方向平行,易产生直立现象.图18(1)、(2)所示为元器件排列方向说明.     

实用电子装联技术 第七讲 印制电路板设计要求与可生产性

8　ＰＣＢ上元器件的排列与字符标识法8.1　ＰＣＢ上元器件排列方向的设计元器件排列方向应具有一致性 ,以利于再流焊接。片式元件的放置方向若与再流焊接方向平行 ,易产生直立现象。图 18(1)、(2 )所示为元器件排列方向说明。图 18(1)　推荐选用的元器件排列方向图 18(2 )不推荐的元器件排列方向8.2　ＰＣＢ上字符标注要求印制电路板的字符包括元器件位号、印制电路板零件编号和说明性文字 ,在印制电路板上的丝印层等。元器件位号与电原理图及元器件明细表所标代码相对应。在设计中要求ＰＣＢ上元器件位号标识一致 ,字符标识以面板为参考基…     

注射针头的妙用

医用注射针头在拆卸焊接在印制电路板上的集成电路块、行输出变压器以及其它各种元器件时,发挥了极大的作用。具体用法是用烙铁烫化被拆元器件的焊点后,将针头套在元器件的引线脚上,用手不停地转动针头,当针头插进印制电路板的焊接孔中,把烙铁迅速移开。这样就使元器件引线脚与印制电路脱     

注射针头的妙用

医用注射针头在卸焊接在印制电路板上的集成电路块、行输出变压器以及其它各种元器件时,发挥了极大的作用。具体用法是用烙铁烫化被拆元器件的焊点后,将针头套在元器件的引线脚上,用手不停地转动针头,当针头插进印制电路板的焊接孔中,把烙铁迅速移开,这样就使元器件引线脚与印制电路脱离。     

无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如"爆米花"、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义.     

无铅焊接工艺条件下元器件的高温可靠性

本文介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如摫谆 、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义。     

基于PCB的电子器件焊接方法分析

基于焊接实践的经验,阐述电路板PCB中电子元件的手工焊接方法,探讨焊接前准备工作,印制电路板PCB中的元器件焊接技术,包括元器件成型、焊接技术的要点分析。     

国外工艺文献导读

20010101　光子焊接:返修新技术—ＥｒｉｃｋＲｕｓｓｅｌｌ.ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ,2000,11(6):44～48(英文)由于较小的器件尺寸和较高的组件密度,使得组件的返修操作越来越困难,为此开发了一种称作光子焊接的返修技术。该技术采用激光源产生的光子电磁能进行加热和再流焊接,采用高温计闭环监控和调整ＰＣＢ上元件的表面温度。光子焊接是返修ＢＧＡ、ＦＣ等小型元器件的理想方法,它加热元器件时无任何物理力施加到元器件上,因而元器件贴装到ＰＣＢ后不会产生偏移或扭曲。本文介绍了光子焊接的工作原理、光束的定位、视觉对准、…     

混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点.     

电烙铁手工锡焊四字法

在电子设备的装配和修理过程中,必然会遇到电路和元器件的焊接,焊接技术作为一项基本功,有举足轻重的地位。笔者在多年利用电烙铁手工锡焊过程中总结出:“刮、镀、测、焊”四字法。一、刮刮就是焊接前要做好被焊金属材料焊接处的清洁工作。一般是用小刀或细砂纸轻轻刮去元器件引线上的氧化层、油污或绝缘漆,直到露出紫铜表面,不留一点脏物。注意:对于镀金镀银的     

现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺

选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。     

BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的"虚接触",严重影响BGA元器件的焊接质量.通过对BGA封装元器件受热模型,热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点:PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间1...     

防止元器件虚焊的方法

初学维修的朋友在焊接元器件时,应特别注意防止虚焊。有时焊点表面看起来焊得很牢,其实并没有焊牢。虚焊会造成电路不通或时通时断,使电路不能正常工作。所以在焊接中要特别注意每个焊点的焊接质量,以保证整机的焊接质量。为防止元器件虚焊,应注意以下问题。1.在焊接前,元器件引脚的表面应首先进行清洁、搪锡处理,引脚四周应牢固,均匀地布满一层光亮的薄锡,不能马虎。     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

化学镀镍/浸金

1．化学镀镍／金发展的背景 印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。     

手工焊接的质量控制

在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下,在科研、返工和返修的过程,手工焊接能发挥其不可替代的作用.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工作实践,分析了手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的缺陷,提出了减少缺陷的关键因素以及解决问题的措施,从而提高产品质量,减少产品返修率,提高生产效率.     

影响波峰焊接质量的几个原由

进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素,     

器件引线的无铅化进展

日本电子机器无铅化已成功地迈出第一步,在组装无铅焊接方面各厂家都有生产应用实例。现已进入第二步,在包括装配元器件在内的无铅化生产活动中遇到许多实际问题有待解决。实际上,电路板组装焊接(再流焊、波峰焊)无铅化和元器件引线端及其表面处理无铅化是紧密相关的。例如,为了确保电路板组装无铅焊接性能,元器件引线端及其表面处理,就不能再使用Sn-Pn焊料。日本夏普公司先行一步,一部分元器件引线端及其表面处理已开始实现无铅化(参阅图1)。     

上海地区电子元器件可焊性技术攻关回顾

随着电子生产技术的发展,广泛地采用波峰焊接技术,要求将元器件成批大量地一次焊接到印制板上,由于焊接工艺参数对每个焊点是一样的,因而对元器件的引出线提出越来越高的要求。它不仅要求引出线瞬间可焊性好,而且在贮存相当一段时间内仍保持其良好的可焊性。这个问题若不解决,必将妨碍电子工业的大生产和产品质量的提高,影响产品的竞争能力和电子元器件的出口。一九八一年在部局领导的重视和关怀下,我局的引线可焊性研究工作进入了全面攻关的新阶段。自此以后有关提高可焊性的新技术、新工艺、新材料不断涌现。如上无十七厂、元件五厂的成品光亮镀锡,上无六厂的复合电镀新工艺,电子管厂的CP线,上无三厂的阻容元件化学清洗工艺等技术成果,在实际生     

PCB手工焊接温度问题探讨

电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难.从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议...