安必昂推出新的iFlex贴装平台

安必昂推出全新的iFlex贴片机。iFlex是全新的智能灵活型SMT电子制造解决方案。它独特的设计提高了机器在高混装环境下30％的生产率。iFlex采用安必昂独有的单吸／单贴技术，拥有行业的贴装质量和首通率，缺陷率小至10DPM。     

远见卓识 抢占先机——安必昂9月在深设立办事处

安必昂(Assemblon)作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一，鉴于珠江三角洲地区在中国高新技术制造领域的主导地位不断增强，珠三角地区日益增多的业务活动，安必昂作出直接回应，扩大其在华南地区业务机构和投资，增强现有的销售和技术服务基础设施，于九月在深圳开设全新的技术支持办事处，为华南地区用户提供更佳服务。     

安必昂A系列平台--领先模块化理念及面向客户的解决方案

日前,由安必昂公司赞助并参展的“2005环渤海电子周”在天津落下帷幕.本次电子展吸引了多家全球电子装配、测量与测试设备、电子元件领域的厂商参展,安必昂也在此次展会上,展示了其具领先技术的A系列表面贴装平台,及其为客户量身定制的解决方案.     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…     

电子界的明珠-安必昂在贴装市场扬帆远航--访安必昂(Assembléon)香港有限公司亚太区业务总监李林炎

记:请您谈谈安必昂公司历史及背景? 李:安必昂(Assembléon)的前身为飞利浦电子制造技术公司(Philips Electronics Manufacturing Technology,EMT).公司是全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一,客户群包括了全球最大的消费电子产品制造商和合约电子制造商.除了位于荷兰埃因霍温(Eindhoven)的公司总部和国际技术中心之外,安必昂在亚洲、欧洲和美洲都设有销售和服务机构,通过遍布全球的运作网络,安必昂能够保证为用户提供全天候的直接支持服务.     

安必昂SMT制造解决方案实现高效率、高良率和可追溯优势

针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，安必昂作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一，当然也不例外。     

如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。     

行业动态

RollS检测拆分标准通过IEC审定成为正式标准提案；安必昂新Speedpack升级增；bnAX贴片产量；环球仪器公司荣获Frost ＆ Sullivan技术创新奖；中国电子清洗ODS替代技术；安捷伦自动光学检测系统验证富士元器件贴装性能；[编按]     

新型并行贴装技术：贴装精度与速度兼得

长期以来，速度快和正常运行时间长的优势，使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地，然而，超大批量制造逐渐不再流行，殖民地此同时，竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术，试图获得与超大批量制造相同的低单位贴装成本。一直以来，业界都认为有可能将并行贴装技术的适用范围拓宽，应用于中等批量至大批量生产。这种愿望的实现，要求一种新型贴装平台，将并行巾装的速度，精度和成本优势推广至大批量，高混合制造市场。     

多芯片组件技术的发展及应用

多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。     

安必昂推出整合式表面贴装平台

安必昂（Assemblon）在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展，展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块：AX-201、AX-301及AX-501。513于在单一的平台上配备相同的用户界面及一系列共同的送料器、料车及贴装头，不但可以精密地调节间距，而且用于贴装异形元件，适合大型集成电路，也适合小型芯片，满足不同的制造需要。     

SMT的110个必知问题

新型表面贴装技术进步非常迅速，发展非常快，对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术的一些基础知识。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

知名展商产品推陈出新引导中国电子制造业技术发展趋势

展会现场老牌厂商安必昂将带来产量可调节、首次通过率高、多功能、高灵活性的AX501表面贴装设备,该产品具有维护费用低,重复精度高;拾取和贴片周期可控;对组件全程监控,精确的贴片力控制,贴片精度高达40μm,可贴装01005组件。每百万次贴装缺陷仅为个位数。可通过加／减并行模组的方式改变产量。安捷伦将在展会现场推出理想的、全面增强的Medalist i1000在线测试仪。Agilent Medalisti 1000是一款理想的（低成本综合数字增强型模拟）测试系统：能够提供低成本的数字测试。     

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。     

安必昂推出全新A系列贴片机

安必昂(Assembleon)最近以“A系列贴片机:体”验下一代贴装技术”为主题,在亚洲推出全新的A系列贴片平台。 新推出的A系列设备突出强调为亚洲制造商提供“未来适用”的设备,在设计时考虑了未来的(正在演变的或已经显现的)制造发展趋势,这个概念在亚洲的产品发布活动中获得到广泛好评。 新型A系列贴片平台可提     

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

为0201时代升级——新兴的高速芯片贴装解决方案

现在，媒体宣传的重点已经转向了01005，与此同时，0201贴装技术作为通用的大批量器件贴装解决方案，它的开发工作也正在紧锣密鼓地进行着。     

SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。