XD－YES：IC功能成品率模拟器的实现

首先建立缺陷空间分布和粒径分布的模型，并讨论了缺陷通过版图产生电路错误的过程，给出了ＩＣ功能成品率模拟器ＸＤ－ＹＥＳ的实现。用ＸＤ－ＹＥＳ对微电子测试图和实际ＩＣ的功能成品率模拟和分析表明，其结果与实际符合很好，从而表明ＸＤ－ＹＥＳ的可行性和实用性。     

XD－YES：IC功能成品率模拟器的实现

首先建立缺陷空间分布和粒径分布的模型，并讨论了缺陷通过版图产生电路错误的过程，给出了ＩＣ功能成品率模拟器ＸＤ－ＹＥＳ的实现。用ＸＤ－ＹＥＳ对微电子测试图和实际ＩＣ的功能成品率模拟和分析表明，其结果与实际符合很好，从而表明ＸＤ－ＹＥＳ的可行性和实用性。     

VLSI成品率预测与仿真

本文建立ＩＣ光刻工艺相关缺陷计算模型和基于Ｍｏｎｔｅ Ｃａｒｌｏ统计成品率计算模型。阐述了集成电路功能优品率仿真系统ＸＤ－ＹＥＳ实现，讨论了应用ＸＤ－ＹＥＳ实现的功能成品率设计，并给出该系统实用性验证。研究分析表明，其结果与实际结果符合很好。     

采用两步解析模型方法的模拟集成电路成品率优化技术

采用两步解析模型方法的模拟集成电路成品率优化技术＝ＹｉｅｌｄｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｏｆａｎａｌｏｇＩＣ＇ｓｕｓｉｎｇｔｗｏ－ｓｔｅｐａｎａｌｙｔｉｃｍｏｄｅｌｉｎｇｍｅｔｈｏｄｓ［刊．英］／Ｃｕａｒｄｉａｎｉ，Ｃ．…∥ＩＥＥＥＪ．Ｓｏｌｉｄ－Ｓｔａ...     

微波单片集成电路的成品率优化

采用建立管芯等效电路模型、灵敏度分析以及统计勘探法对微波单片集成电路进行成品率优化，并编制了软件，加入到ＧａＡｓ ＩＣ ＣＡＤ系统中。应用该软件对Ｘ波段低噪声ＭＭＩＣ、超宽带ＭＭＩＣ放大器进行了设计，成品率有较大的提高，电路性能有所改善。     

微波单片集成电路的成品率优化

采用建立管芯等效电路模型、灵敏度分析以及统计勘探法对微波单片集成电路进行成品率优化，并编制了软件，加入到ＧａＡｓＩＣＣＡＤ系统中。应用该软件对Ｘ波段低噪声ＭＭＩＣ、超宽带ＭＭＩＣ放大器进行了设计，成品率有较大的提高，电路性能有所改善。     

集成电路硅片上缺陷空间分布的分形表征

本文主要研究集成电路硅片上缺陷的空间分布，在详细考察缺陷空间成团效应的基础上，提出了一个新的描述缺陷空间分布的量－分数维，并建立了一个结构化的模型。用分数和维对缺陷的成团效应及其空间分布进行详细地分析和计算机模拟，并验证了结果的正确性。本文为实现集成电路可制造性设计中的功能成品率精确表征奠定了基础。     

缺陷引起的可靠性和成品率关系研究

为了在满足最低可靠性要求的同时尽量提升Ic的成品率,基于缺陷的泊松分布模型及负二项分布模型研究了由缺陷引起的Ic可靠性和成品率这两者之间的关系,并分别建立了相应的成品率一早期可靠性关系模型。基于成品率一可靠性模型,针对氧化层缺陷模型,采用模拟运算的方法,得到了随时间变化的成品率一可靠性关系模型。模型表明,在满足最低可靠性要求的同时,合理设计老化实验参数,可以最大限度地提高成品率,降低Ic制造成本。最后根据这一模型对Ic老化筛选实验的参数选择提出了优化的建议。     

提高砷化镓功率MMIC中电容成品率的研究

金属－绝缘体－金属（ＭＩＭ）电容量影响ＧａＡｓ微波单元集成电路（ＭＭＩＣ）成品率的主要原因之一，ＰＥＣＶＤ氮化硅膜又是影响ＭＩＭ电容质量和成品率的主要因素。本文通过实验和分析，提出了提高氮化硅膜质量和减少薄膜针孔的方法，结果大大提高了ＭＩＭ电容ＧａＡｓＭＭＩＣ的成品率，降低了ＧａＡｓ ＭＭＩＣ的成本。     

考虑缺陷形状分布的IC成品率模型

实现了基于圆缺陷模型的蒙特卡洛关键面积及成品率估计,模拟了圆缺陷模型估计的成品率误差与缺陷的矩形度之间的关系,提出了更具有一般性的两种集成电路成品率模型,它们分别对应于矩形度相同和不同的缺陷．仿真结果表明该模型为成品率的精确表征提供了新途径．     

IC缺陷轮廓的盒维数及其方向的分布特征

为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的．然而，真实的缺陷的形貌是多种多样的．本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征．该结果为硅片表面缺陷的精细表征及其计算机模拟作了有益的探索     

IC制造中真实缺陷轮廓的分形特征

为了进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的．然而，真实的缺陷的形貌是多种多样的．本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征．该结果为硅片表面缺陷的精细表征及其计算机模拟作了有益的探索     

集成电路可制造性工程与设计方法学

集成电路可制造性工怀设计是近年来发展很快的研究领域，它集ＩＣ设计、制造、封装和测试过程为一体，在统一框图（即产品制造成本和成品率驱动下）下，对产品进行规划和设计，应用该设计可以大大缩短ＩＣ产品研制周期，降低制造成本，提高成品率和可靠性，本文将综述该领域的研究进展，并阐述进一步的研究方向。     

集成电路局部缺陷模型及其相关的功能成品率分析

大规模集成电路（VLSI）使亚微米特征尺寸的大面积集成电路制造以及集成数百万个器件在一芯片上成为可能。然而,缺陷的存在致使电路版图的拓扑结构发生变化,产生IC电路连接错误,导致电路丧失功能,从而影响IC的成品率,特别是功能成品率。文章主要对缺陷的轮廓模型、空间分布模型和粒径分布模型作了介绍;对集成电路成品率的损失机理作了详细论述。最后,详细介绍了功能成品率的分析模型。     

针孔缺陷对集成电路功能成品率影响分析与仿真

对集成电路针孔缺陷引起功能成品率下降的模型进行了研究 ,给出了分析和仿真针孔功能成品率的两种计算方法—— Monte- Carlo方法和关键面积提取方法 ,这对集成电路成品率设计和分析是非常重要的     

针孔缺陷对集成电路功能成品率影响分析与仿真

对集成电路针孔缺陷引起功能成品率下降的模型进行了研究,给出了分析和仿真针孔功能成品率的两种计算方法——Monte-Carlo方法和关键面积提取方法,这对集成电路成品率设计和分析是非常重要的.     

硅片缺陷粒径分布的分形特征及动力学模型

本文研究硅片上与光刻工艺相关的尘粒的粒径分布，分析缺陷粒径分布的分形特征，利用缺陷粒径的分布函数得到缺陷粒径体系的分维数，建立缺陷粒径分布的分形模型，同时给出此模型所得参数的物理意义。最后，本文对缺陷粒径变化过程给出了新的动力学模型，并对此进行分析和讨论。揭示光刻缺陷的粒径分布及其动力学成因，为集成电路可制造性设计及功能成品率的精细表征开辟了一条新径。     

利用PSPICE实现数字模拟电路的混合模拟

ＰＳＰＩＣＥ是一种能够数字模拟电路的混合模拟电子线路ＣＡＤ软件，文中讲述了ＰＳＰＩＣＥ的描述语言，使用方法，模型与参数，并讨论了ＰＳＰＩＣＥ的优势与不足。     

GTO关断特性的SPICE模拟

本文提出了用于模拟ＧＴＯ关断特性的ＳＰＩＣＥ等效电路模型．根据器件的工作特性并结合器件结构提取模型参数．用此模型对１０００Ａ／２５００Ｖ阳极短路型ＧＴＯ的关断特性进行了模拟，包括关断电流拖尾现象在内的整个关断过程，模拟结果与器件的测试结果吻合较好．     

低温低噪声红外前置放大器的计算机辅助设

通过ＰＳＰＩＣＥ５．０的模型参数提取工具ＰＡＲＴＳ软件，提取并确定了低温低频低噪声双极晶体管的器件模型参数，利用ＰＳＰＩＣＥ５．０对低温红外前置放大器进行了计算机辅助设计和优化，成功地对双极模拟电路进行了温度为１２０Ｋ（—１５３℃）的多种模拟分析。采用ＭＣＭ技术制作出了混合集成低温红外前置放大器，实际电路的ＣＡＴ测试结果与计算机辅助设计结果相吻合。