电沉积Sn—Bi合金工艺的研究

采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响.结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度的增大,Sn的质量分数不断减少;Sn-Bi镀层主要由四方晶系的Sn和菱形晶系的Bi组成;另外,研究发现电流密度对镀层形貌影响较大.     

电流密度对电沉积锰结构及性能的影响

锰被广泛应用于钢材中,研究制备高质量的金属锰具有很重要的现实意义。采用石墨阳极,无硒硫氨酸盐电解液,在不锈钢表面电沉积金属锰,采用恒电流法研究了电流密度对电流效率以及镀层厚度的影响。利用X-射线衍射仪测试镀层结构,扫描电镜观察镀层表面形貌,维氏硬度计测试镀层硬度。结果表明,Jκ为14A/dm2时η达到57.63%,镀层δ为37.07μm,硬度为509.53HV,获得表面形貌和晶体结构较优的金属锰。     

脉冲电沉积钴镍合金及其生长形态的研究

研究了钴镍合金渡液中mCO^2 /(mCO^2 mNi^2 )对镀液中钴含量的影响。利用XJG－05金相显微镜观察了镀层表面形貌及截面生长状态。结果表明：合金镀层中的钴含量随着mCO^2 /(mCO^2 mNi^2 )的增大而显著增大。电位较负的钴先沉积,为异常共沉积。脉冲条件下所得镀层致密、均匀,呈胞状生长。     

电沉积过程电流密度的自动调节

一前言在电沉积过程中,为了提高产品的质量和产量,对电流密度进行自动调节是有效的措施之一.我们知道,在电沉积过程中,存在着离子的液相传质,电子的得失和晶格的形成等一系列步骤,所有这些步骤都同电流密度有着紧密的联系.因此,整个系统是很复杂的,给电流密度的自动调节带来了很大的困难.采用电子计算机来对此系统进行控制,可以很方便的改变系统中控制量的算法和计算参数,尤其是在需要进行一些复杂而又要求精确的计算时,采用计算机进行运算更显出它无可比拟的优越性,从而使问题得到解决.     

镀液流速对碳化硅微粒与铜共沉积的影响

本文利用易于控制流速的旋转圆盘电极研究了SiC微粒与Cu的共沉积。得出了在不同镀液流动速度下镀得的复合镀层中微粒含量与镀液中微粒浓度以及与电流密度之间的关系曲线,进而探讨了镀液流速对Cu-SiC共沉积的影响。镀液流速通过影响微粒与阴极之间的弱吸附影响微粒在阴极表面的停留,从而对Cu-SiC复合电沉积过程产生很大影响。     

纳米材料与某些电沉积过程现象设想

纳米为长度单位 ,1个纳米长度单位等于 1/ 10 0 0微米。 1/ 10ｎｍ等于 1 Ａ。一个氢原子长径为 1 Ａ ,那么 10个氢原子长度为 1纳米长度单位。把组成晶粒结构控制在 10 0ｎｍ以下的长度尺寸的材料称为纳米材料。也可以说纳米材料的平均粒径或结构畴 (晶粒或相 )尺寸在 10 0ｎｍ以下。当超微颗粒尺寸不断减小 ,在一定条件下 ,会引起材料宏观物理、化学性质上的变化 ,称为小尺寸效应。我们对物质的认识分为 2个层次 :一是宏观 ,二是微观 ,而纳米材料属于宏观与微观之间该领域称之为介观体系。由于纳米材料处于这个特殊领域就体现出许多常规材…     

电沉积CeO2-Ni-W-P-SiC复合镀层组织结构的研究

稀土元素因其独特的理化性能而被广泛应用于材料科学领域。为得到理想的复合材料,在Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合电镀液中加入稀土氧化物二氧化铈制得ＣｅＯ２－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ０ＳｉＣ复合镀层。利用电子探针Ｘ射线能谱仪、扫描电子显微镜和Ｘ射线衍射仪分析了镀层成分、形貌及组织结构。镀层中含４％～７％碳化硅和５％～１４％二氧化铈,在镀态下为蜚 晶态,在２００℃时开始晶化,至５００℃时一转变为晶态,热处理对镀层表面形貌远     

钯及其合金的电沉积

介绍了钯及其合金的应用、电沉积和与金沉积层的性能比较。概述了本科研组在Pd、Pd-Ni、Pd-Co和Pd-Fe合金电沉积的主要研究结果，包括镀液组成、沉积条件、电沉积、电结晶和镀层性能。     

电流密度对镀锰层结构及性能的影响

采用电沉积方法在镍基体表面制备镀锰层。研究了电流密度对镀锰层结构及性能的影响。结果表明:当电流密度为6A/dm2时,电流效率达到67.61%,所得镀锰层的表面形貌和晶体结构均较好,硬度为5 060 MPa,自腐蚀电流密度为7.311×10-5 A/cm2。     

电沉积光亮Ni-Co合金工艺的研究

通过大量实验 ,研究硫酸镍 硫酸钴 氯化钠体系中得到钴含量 40 %以下的光亮Ni Co合金镀层的最佳添加剂 ;并研究了影响镀层中钴含量的各因素 ,从而得出了光亮镀层中钴含量 2 5 %左右的工艺。     

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响，另外，通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程，结果表明，镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大，铋在-0.3V时开始析出，当电位达到-0.6V时，锡和铋共同沉积。     

复合电沉积的研究及进展

对各种工艺参数对颗粒共析量的影响,共沉积的机理和模型,复合电沉积技术在工业中的应用进行了综述,并指出了复合电沉积技术的发展趋势。     

电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。     

喷射电沉积技术的研究现状

喷射电沉积是近年来发展起来的一种电沉积新工艺，具有普通电镀所不具备的一些优点。本文综述了喷射电沉积的发展历史及研究现状，指出了该技术在实际应用中可能出现的一些问题，为进一步研究提供参考。     

硫酸盐镀液中紫铜电沉积Ni-Co/WC复合镀层的工艺条件优化

在硫酸盐镀液中加入纳米WC颗粒,通过电沉积在紫铜表面制备了Ni-Co/WC复合镀层.采用单因素分析法考察了镀液中纳米颗粒浓度、温度、阴极电流密度和搅拌速度对复合镀层硬度的影响,确定了电沉积Ni-Co/WC复合镀层的最佳工艺条件为:镀液中纳米颗粒浓度11 g/L、温度60℃、阴极电流密度5 A/dm2、搅拌速度450 r...     

电沉积Ni-W-P-SiC复合镀层

讨论了镀液组成对镀层成份、结构和表面形貌的影响．结果表明,镀层中的Ｗ,Ｐ和ＳｉＣ含量随着Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ浓度的提高而增加,随着Ｈ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·Ｈ２Ｏ浓度的升高而降低;Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ和Ｈ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·Ｈ２Ｏ浓度对复合镀层的结构影响不大,但对镀层表面形貌影响较大,当Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ的浓度为９０～１５０ｇ／Ｌ,Ｈ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７·Ｈ２Ｏ的浓度为１５０～１７０ｇ／Ｌ时,可得到颗粒较细的镀层．     

赫尔槽电沉积阴极电流密度与电势分布数值模拟计算

采用ANSYS有限元软件模拟分析了赫尔槽阴极表面的电流密度和电势的分布,研究了沿赫尔槽阴极电势分布对电流密度分布的影响。结果表明,模拟计算的电流密度分布与理论电流密度分布基本一致;随离阳极的距离增大,赫尔槽的上梯形边电势先缓慢下降后急剧下降,下梯形边反之;阴极表面的电流密度呈近端高远端低的趋势;阴极电流密度分布与距离阴极10 mm平行面上的电势分布具有相关性。     

镀液流量对喷射电沉积Co-Ni合金镀层性能的影响

采用喷射电沉积方法制备了Co-Ni合金镀层,并研究了镀液流量对镀层性能的影响。结果表明:随着镀液流量的增大,Co-Ni合金镀层的晶粒细化,镀层中Co的质量分数增大。当镀层中Co的质量分数在80%以下时,镀层中密排六方hcp和面心立方fcc两相共存。随着镀层中Co的质量分数继续增大,fcc相消失,镀层中只存在hcp相。晶粒的细化使镀层的显微硬度和耐磨性均有不同程度的提高。当镀液流量为4.5 L/min时,可以获得最高的显微硬度和最好的耐磨性。