锡铅焊料中锡的快速测定

本文根据GB10574－89《碘酸钾滴定法测定锡量》的基本原理,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨,采用盐酸,三氯化铁溶样,铝片还原、碘酸钾滴定的方法,并对还原装置进行了改装。方法易掌握,快速、准确度高,适宜于各种锡铅焊料中锡的测定。测定范围：5．0－95．0％。     

强化企业质量管理 确保焊锡金牌信誉

通过回顾焊锡生产，质量管理及创优的过程，总结了十多年来产品创优，保铖的做法 体会，并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。     

锡焊料的新进展

锡焊料的新进展有色总公司技术经济研究院孟广奇锡的深加工产品基本上可分为四大类：镀锡板、锡焊料、合金、锡化工制品等。随着电子工业的发展，焊锡已成为一个主要的耗锡大部门。目前在西方工业发达国家中，焊锡的耗锡量已占总耗锡量的１／４～１／３以上，尤其是在日本...     

电光源新型焊料的研制

本文通过实验及工业应用,介绍了电光源新型焊料的研制。新焊料能满足电光源行业的焊接技术要求,焊料含锡量可由目前使用的30%降低到12～20%。本文并对锑、铋等元素在锡铅焊料中的作用规律进行了探讨。     

锡市场形势和加入“WTO”后对我国锡工业的影响

本文阐述了锡市场形势,包括国内生产、锡的消费及后市预测,说明了加入WTO后对我国锡工业发展的影响,最后提出了锡焊料行业入世后需要适应的几个问题。     

Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。     

锡焊料中磷的分光光度法测定

介绍了采用磷与钼酸铵生成磷钼杂多酸，用正丁醇一三氯甲烷萃取，以氯化亚锡还原磷钼杂多酸为钼蓝，以分光光度法测定锡焊料中磷的试验方法。结果表明，此方法取得较好的结果，适用于锡焊料中含磷0．0005％～0．10％的测定。     

EDTA滴定法测定锡铅焊料中高含量镉

实验对已报道的EDTA络合滴定法测定锡铅焊料中高含量镉的方法进行了改进,通过将称样量增至1.50g和用六次甲基四胺缓冲溶液(pH=6.00±0.02)来替代乙酸-乙酸钠缓冲溶液的方法改善了EDTA络合滴定法测定锡铅焊料中镉的精密度,同时采用铅标准溶液代替镉标准溶液标定EDTA标准滴定溶液,避免了标定时指示剂出现僵化的现象。锡铅焊料样品以酒石酸、硝酸、盐酸溶解,采用酒石酸络合掩蔽锡、锑、铋等杂质元素,在pH 6.00的六次甲基四胺缓冲体系中,以二甲酚橙为指示剂,先用EDTA标准滴定溶液滴定了铅、镉总量,再以酒石酸钾钠和邻菲罗啉掩蔽镉,用EDTA标准滴定溶液滴定了铅含量,最后通过差减法计算得到了镉的含量。干扰试验表明,锡铅焊料样品中的杂质元素不干扰测定。方法用于锡铅焊料样品中镉质量分数在10.00%~20.00%的测定,结果与电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)一致,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.28%~0.87%。     

老化对Sn—Pb／Cu界面的疲劳裂纹生长的影响

本文研究了Ｓｎ－Ｐｂ焊料／铜界面的疲劳裂纹生长行为的等温疲劳的影响。重点是界面微晶结构的作用。弯曲剥离界面裂纹样品是通过结合易熔Ｓｎ－Ｐｂ焊料和铜而制得，然后在４３Ｋ的条件下老化７天至３０天。用弯曲剥离样品测得了焊料／铜界面的疲劳裂纹生长动力学，该动力学是一个应变能释放率函数。     

锡铅焊料中磷的测定

以硝酸分解试样，在硫酸介质中以盐酸—氢溴酸挥发除去锡、砷、锑、铅呈硫酸铅沉淀，再以钼酸钠喹啉沉淀，沉淀经过量的氢氧化钠溶解，稀硝酸滴定。     

铜对锡铅焊料性能的影响

本文在６０／４０的锡铅焊料中加入不同量的铜，研究了铜对焊料可焊性及焊接接头可靠性的影响．研究表明，铜含量在０．３％以下时，其焊接性能和焊接头的可靠性能均比无铜的６０／４０的锡铅焊料高。     

电脑图形处理技术在锡焊料铺展面积测量中的应用

采用数码摄影技术与AutoCAD软件结合,探讨一种无需专用仪器测量锡焊料铺展性试验试件铺展面积的方法。     

低锡高铅粗合金电解试验研究

含锡小于35％的低锡高铅粗合金火法处理流程长．难度大，贵金属等不易回收＿通过试验研究，探索了这类粗合金双金属电解生产锡铅焊料原料的方法.文章介绍了试验的主要过程及取得的技术条件和指标。