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《表面技术》1990,(6)
美国开发了用三价铬溶液可镀覆铁铬磷三元合金,它是一种非晶态、低应力且光亮耐蚀的电镀层。其电解液含三价铬离子13.6~78g/l、三价铁离子25~60g/l、次亚磷酸钠10~20g/l、柠檬酸盐的阴离子29~51g/l、柠檬酸30~40g/l、硼酸40~60g/l和硫酸盐69~90g/l。其实例如下:铬(用三价铬硫酸盐)67g/l、铁(用三价铁硫酸盐)60g/l、次亚磷酸钠10g/l、柠檬酸钠45g/l、柠檬酸30g/l,硼酸40g/l、硫酸钾20g/l。槽液 pH 值2.0、温度25℃、试片用铜材。电解时,当电流密度分别为5、10、15A/dm~2时、电流效率相应为17.1、20.3、 相似文献
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2,3-二巯基丁二酸对铜的缓蚀性能研究 总被引:1,自引:1,他引:1
目的以马来酸为原料制备2,3-二巯基丁二酸(DMSA),研究DMSA对铜在0.5 mol/L NaOH溶液中的缓蚀作用。方法以马来酸为原料,通过加成、消去、加成再水解的方法制备2,3-二巯基丁二酸,利用红外光谱和质谱对其结构进行表征。通过静态腐蚀失重实验研究铜在添加不同含量DMSA的NaOH溶液中的腐蚀速度,采用极化曲线和交流阻抗谱技术研究铜在添加不同含量DMSA的NaOH溶液中电化学行为,并用电子扫描电镜观察铜表面腐蚀形貌。结果红外光谱和质谱结合证明,目标产物为DMSA。铜在DMSA质量浓度分别为0,2.5,5.0 g/L的NaOH溶液中的腐蚀速率分别为7.60,3.25,2.13μg/(cm2·h)。当NaOH溶液中DMSA的质量浓度为5.0 g/L时,缓蚀率可达到94.92%。结论 DMSA在铜表面的吸附能降低水分子的侵蚀,增大铜表面的腐蚀产物膜电阻和电荷转移电阻,属于阳极型缓蚀剂。 相似文献
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采用离子膜电解铝酸钠溶液研究硅对铝酸钠溶液快速分解过程分解率和粒度分布的影响,并用扫描电镜对自发分解产品的表面形貌进行了表征。结果表明:温度为60℃,SiO2浓度为0.90g/l时,铝酸钠溶液在前2小时分解受硅影响显著;SiO2浓度低于0.60g/l时,硅在前两小时的影响可以忽略。分解6h,含SiO2浓度小于0.9g/l的铝酸钠溶液其分解率都大于50%。硅的存在使平均粒度变细。SiO2浓度大于0.60g/l使氢氧化铝粒度分布成三态分布。SiO2浓度为0.75g/l的铝酸钠溶液析出的粒子粒度分布图中出现三态分布,且经24h成单峰分布。纯铝酸钠溶液自发分解产物表面平滑,而含硅铝酸钠溶液自发产物表面吸附很多小颗粒。 相似文献
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采用稀硫酸溶液清洗以除去在铜晶种表面形成的氧化物。将通过溅射沉积在Ti/Si(100)薄片上生成的铜晶种暴露在空气中来生长原生铜氧化物。用稀硫酸溶液和TS-40A碱性清洗剂除去原生铜氧化物。先用TS-40A碱性清洗剂预处理以除去铜晶种表面的有机物,再用稀硫酸溶液除去铜氧化物(Cu2O和CuO)以及有机物和Cu(OH)2。 相似文献
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目的通过无氧铜特定清洗液的溶液配方实验、腐蚀机制测定以及清洗液浓度表征,为实现无氧铜稳定清洗提出技术方案。方法采用铬酐和浓硫酸互配进行溶液配方实验并采用扫描电镜形貌和腐蚀速率对结果进行对比分析;采用电化学循环伏安法研究了铜浓度对腐蚀速率的影响;采用EDTA络合滴定法测定铜浓度和氧化还原滴定法测定六价铬浓度进行了分析。结果 60~80 g/L铬酐+40~60 m L/L硫酸+余量水的溶液清洗可以获得均一稳定的表面,其中铬酐发挥着氧化剂的作用,硫酸发挥着调整酸度的作用;适当的铜离子浓度对化学反应有促进作用,随着铜离子质量浓度增大至5 g/L以上,腐蚀动力减缓,腐蚀速率减慢。结论提出了无氧铜稳定清洗的合适浓度,得出了腐蚀机制及溶液特性的具体结果。 相似文献
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《中国有色金属学报》2019,(5)
采用交流阻抗(EIS)、塔菲尔(Tafel)极化曲线和循环伏安法(CV)研究了铜表面3-己基-4-氨基-1,2,4-三唑-5-硫酮(HATT)和5-己基-1,2,4-三唑-3-硫酮(HXTT)自组装膜抗0.5 mol/L盐酸溶液腐蚀的电化学性能。通过接触角、吸附热力学和X射线光电子能谱分析,探究HATT和HXTT在铜表面的自组装机理。结果表明:HATT和HXTT在铜表面的自组装单层膜都能很好地延缓铜的腐蚀。铜表面经5×10~(-5) mol/L HATT和HXTT处理24 h,后所生成的自组装膜对铜在0.5mol/L盐酸溶液中的缓蚀效率分别达到97.33%(HATT)和95.51%(HXTT),HATT的效果更佳。HATT和HXTT都通过其分子中的氮、硫原子与Cu原子结合生成Cu(I)络合物而化学吸附于铜金属表面,形成致密的自组装单层膜,阻隔溶液中Cl-等腐蚀粒子扩散至铜表面,起到缓蚀作用。与此同时,自组装膜中烷基朝外面向溶液,使铜表面由亲水性转化成疏水性。 相似文献
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本文主要叙述塑料电镀中应用铜盐或镍盐(不用银盐或钯盐)的敏活化工艺。敏化液中含铜盐或镍盐5~10g/l,用碱调pH=7左右;活化液中含代银活化剂1.5~2.0g/l,溶液的pH为8.0~8.5。此工艺的优点是成本低,镀层结合力好,操作简便,废水基本无毒。 相似文献
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为了提高钨粉制品的性能,采用正交实验方法,利用SEM、XRD、EDS等分析手段,系统研究了化学镀铜主要工艺参数对钨粉表面化学镀铜的影响规律。结果表明:在温度固定条件下,各因素对镀液稳定性影响的显著性顺序是:硫代硫酸钠加入量>pH值>χ(Tar2-/Cu2 )>甲醛加入量,而对镀速影响的显著性顺序是:χ(Tar2-/Cu2 )>pH值>甲醛加入量>硫代硫酸钠加入量;较佳的钨粉表面化学镀铜工艺为:五水硫酸铜8g/L;酒石酸钾钠28g/L;EDTA0.75g/L;NaOH8.5g/L;硫代硫酸钠10mg/L;甲醛7.5ml/L;pH=12;温度40℃。采用所推荐的工艺,成功的在钨粉上获得了化学镀铜层。 相似文献
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金刚石表面化学镀铜工艺的优化(英文) 总被引:2,自引:0,他引:2
研究预镀1%铬金刚石颗粒表面化学镀铜的预处理工艺、镀液成分和工艺参数对表面形貌、沉积效率、镀层均匀性等的影响,优化出最佳工艺参数。结果表明,采用20%NaOH溶液处理30 min后,再在SnCl2溶液中进行5 min敏化和在PbCl2溶液中进行20 min活化,能提高预镀1%铬金刚石颗粒表面镀铜质量,并获得较高的铜沉积率。化学镀铜最佳工艺条件为:16 g/L CuSO4·5H2O,35 mL/L甲醛,23 g/L酒石酸钾钠,温度60°C,pH=13,辅助超声加(350±15)r/min的机械搅拌。采用此工艺在预镀1%铬金刚石颗粒表面获得了厚度均匀的纯铜层。 相似文献
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