羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.     

柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究

研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn~(2+)]/[Pb~(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

锌酸盐电镀Zn-Fe合金的现状与发展

综述了碱性锌酸盐电镀Zn-Fe合金的工艺现状,重点评述了碱性锌酸盐电镀Zn-Fe合金络合剂及添加剂的发展,添加剂的光亮作用机理,添加剂的研究现状及选择标准,指出了Zn-Fe合金电镀的发展前景。     

稀土镧对镍-铁合金镀层铁含量及耐蚀性的影响

研究了在以柠檬酸钠为稳定剂的电镀溶液中加入稀土镧添加剂电镀Ni-Fe合金镀层。通过改变镀液中FeSO_4浓度、控制电流密度及在镀液中加入不同含量的稀土添加剂,可得到铁含量不同的Ni-Fe合金镀层。实验结果表明,在Ni-Fe合金镀液中加入稀土添加剂,可使合金镀层的耐蚀性有所提高。     

电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂

在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂，可以获得意想不到的结果，如可使用较宽范围的阴极电流密度，良好的镀层外观，对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电解液中电镀的金属及合金主要有Sn、Ni、Cu、Cr、Cd、Fe、Ru、Rh、Fe-Zn合金和Sn-Zn合金等。用做添加剂的上述盐类中以2-羟基乙烷磺酸的盐类特别是钠盐最合适。     

甲磺酸电镀锡铋合金

1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.     

甲烷磺酸在印刷板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印刷板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

电镀液添加剂的定性分析

对未知成分的电镀液中的添加剂进行了定性分析。结合红外谱图分析以及液相色谱—质谱联用仪对镀液中添加剂进行定性分析,分析得出了添加剂中的可能组成物质分别为光亮剂主要成分为1,4—丁炔二醇、环氧乙烷、噻吩—2—磺酸,稳定剂中的可能组成物质为苯并三氮唑、硫脲。准确的证明了糖精结构的存在。实验结果满意,对实际电镀液添加剂分析有一定的借鉴意义。     

电镀光亮锌—镍合金

研究了以ＨＥＤＰ为络合剂，ＺＮＰ为添加剂的电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金工艺，探讨了络合剂含量、氯化物含量、阴极电流密度、温度及辅助络合剂对镀层中Ｎｉ含量的影响，综合考虑合金镀层组成，镀层的光亮度及镀层稳定性，确定了电镀光亮Ｚｎ－Ｎｉ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

无铅可焊性电镀的现状与发展

由于环境保护的需要，对电子产品的要求越来越严格，开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况，探讨了各种替代Sn—Pb合金的无铅可焊性合金镀层，并对这些工艺做出了评价，分析论证了锡须生长的原理，指出了无铅可焊性电镀的发展方向。     

轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化

Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀中工艺参数对镀层性能的影响进行了试验,从而得到Ｐｂ－Ｓｎ－Ｃｕ三元合金电镀的优化工艺参数,通过优化试验,获得了最高硬度及最佳镀层成份的施镀工艺。     

工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快。在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定。?     

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡－铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制，并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端`浆烧成曲线和烧结气氛；镀镍层应有较低的内应力，镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响；MLCI端头电极锡－铅合金电镀工艺及维护，镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性，对锡－铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。     

锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须的探讨

本文通过锡-铅镀层铅凝结现象,查找有关电镀理论,收集国内外锡-铅镀层电镜扫描图分析,探讨锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须问题。     

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。     

Concentration criterion for classifying resource-saving compositions of solutions for metal electroplating

A comparative analysis is performed of the variations in one of the resource-saving indicators, namely, the concentration of metal ions (Cr, Cu, Ni, Zn, Sn, Cd, Pb, and Fe) in the compositions of solutions proposed and used in different years for electroplating. A quantitative concentration criterion is deter-mined for classifying the compositions of solutions used for metal electroplating into resource-saving (c ?? 0.71 mol/L) and resource-intensive (c ?? 0.96 mol/L) compositions. In addition to scientific interest, this material can be useful for developing studies aimed at reducing the negative environmental impact of electroplating shops or sections.     

聚合物中磺化度的测定方法与原理

磺酸基团是一种阴离子型强亲水性基团,含有磺酸基团的聚合物被广泛应用于表面活性剂、钻井液处理剂、水泥分散剂等。磺酸基团是使磺酸盐聚合物具有分散性、表面活性和抗盐性等许多宝贵性能的主要原因。而磺化度反映了聚合物含有磺酸基团的多少,对磺酸盐聚合物的结构和性能具有重要的影响。本文介绍了几种磺化度的测定方法,如:沉淀法、元素分析法、离子交换树脂与电导滴定法、酸碱滴定法等,分析了测定原理及各种测定方法的优缺点,为磺酸盐类聚合物磺化度的测定提供参考。