完整易用的电源管理和转换IC

电源管理方案 电源管理是当今的1个热门技术。电源管理包括电源监控、定序、容限等（图1）。电源管理需要新的方法。图2示出Zilker Labs公司的方案。     

IC测试解决方案入门

IC在交付给客户前必须经过测试,以检验IC在制造过程中是否产生了缺陷。制造缺陷有很多种,人们可以用一种故障模型来描述其逻辑性能。由输入激励和可预期输出组成的测试向量,可用来确定芯片是否有毛病。随着芯片越来越复杂,测试生成和应用变得越来越费时,而且费用也越来越昂贵。在很多情况下,如果不把可测性作为设计目标,并在设计项目初期就把它考虑进去,那么,故障覆盖率就不会满足质量需求。可测性是用可控性和可观察性来衡量的。可控性是内部逻辑可由芯片输入控制的程度;可观察性则是内部逻辑可在芯片输出     

IC测试原理

1引言本系列一共四章,下面是第一部分,主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理,内容覆盖了基本的测试原理,影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。2数字集成电路测试的基本原理器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。因此,测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口,懂得怎样模拟器件将来的电操作环境,这样器件被测试的条件类似于将来应用的…     

乒乓模式在IC量产测试中的应用

随着目前国际集成电路封装测试产业不断向中国转移,更多国际知名公司均希望在中国找到低成本、高品质的解决方案。集成电路测试作为品质把关的重要一环,其成本在整个集成电路产业链中占有较高比重。据统计,目前有很多集成电路的测试成本已高达整个集成电路生产成本的45%以上,因此,测试成本的有效降低能够明显减少集成电路制造成本。昂贵的集成电路测试设备是导致IC量产测试成本偏高的主要因素,需要负责IC量产测试的工程技术人员不断地探索和钻研如何最有效地使用这些测试设备。本文详细地阐述了如何使用乒乓测试模式充分利用设备资源,从而有效降低IC的测试成本。     

昂宝电子:力争成为世界一流IC设计公司

昂宝电子(上海)有限公司座落在中国国家级信息技术产业基地——上海浦东张江高科技园区,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。8月16日昂宝在上海金茂君悦酒店召开新品发布会,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士和昂宝电子总裁陈志樑博士共同开启了新品按钮,正式向业界宣布推出全新高性能、低功耗的绿色电源管理芯片系列,这些产品都立足于自主开发的“绿色引擎”技术与知识产权,应用范围覆盖各种AC/DC电源、充电器、CCFL显示屏背光电源系统(DC/AC)以及功率因数校正器等多方面。从高端切入力争一流昂宝…     

Credence,靠客户满意耕耘IC测试业

当前，越来越多的半导体生厂商正在把IC的生产和测试移师亚洲，特别是中国。3月，半导体设计与生产测试方案的领先厂商——Credence宣布在上海成立办事处。在上海的SEMICON／China展会上，Credence副总裁Larry Dibattista和中国区商务总监丁辉文先生接受了本刊的采访。     

Zilker Labs推出创新的数字电源管理IC

日前，Zilker Labs推出具有数字技术的可配置性、控制及管理功能的电源管理与转换IC ZL2005，其效率超过了传统的模拟解决方案。通过简单的引脚带连接、电阻选择，或通过该器件上的板结上串口，使用业界标准PMBus（电源管理总线）命令集，可针对各种应用对ZL2005进行全面配置。     

IC静电放电的测试

本文主要论述了静电放电(ESD)人体放电模式的测试过程,包括测试标准、IC管脚的测试组合、IC失效判别以及静电放电敏感度等级分类等。     

三维集成电路测试进展

从小柳光正教授1978年堆叠的两只MOS电容DRAM的三维结构出发,到2010年半导体业界提出了Cu-TSV工艺方法,演进出一部三维集成微纳电子学。本文梳理近6年内的3D-IC测试的一次文献,重点分析了键合前测试、键合中测试和键合后测试。尝试从不同的角度,例如内建自测试、探头技术、串扰、短路与开路检测,以及基于成本优化的温升与应力检测,讨论3D-IC测试所遇到的难题及其解决方法。未来的3D-IC测试技术看好小组数超微探针技术、DfX技术和自适应测试,测试的优化方向必将考虑"成本与功耗折中权重下的良率"新模型。     

一种低压差线性稳压电路的并行测试方法

介绍了一种特别的低压差线性稳压电路,以及针对该电路的测试方法。该电路的特殊之处在于圆片上所有管芯的输出端短接在一起,无法直接用常规方式进行多工位并行测试,需要使用浮动电源对每个工位进行隔离测试。同时在测试方案中加入了自校准功能,可以在长期大规模测试中有效地保证测试准确性,避免因测试系统出现异常造成误测。     

小尺寸集成电路CDM测试

本文将探讨小器件CDM测试的难处,并提出一些已经尝试用于使用场致CDM测试方法改善小器件可测试性的构想.     

集成电路测试移机评价方法

集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容。将测试移机与产品测试验证相结合,评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度,降低测试测量误差,使测量值与产品实际真值接近。通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性,评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移。     

中国IC测试产业化的历史性合作

2003年8月22日信息产业部电子第五研究所与安捷伦科技共同宣布,签定全方位集成电路测试技术合作协议,并成立集成电路测试产业化发展中心,双方同意在集成电路市场拓展与集成电路测试技术方面全面合作,共同致力于推进国内集成电路测试服务与技术发展,包括CPU、DSP、DVD、DTV(数字电视),WLAN(无线局域网),Contact/Contactless SmartCard(接触式/非接触式智能卡)和CDMA等多种应用领域芯片乃至系统芯片(SOC)的测试技术,形     

绿色IC的可靠性综合评价方法

介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果。     

SW233 PIN驱动器自动测试系统的研制

介绍了一种集成电路自动测试系统，该系统采用计算机并口作通信接口，用VB6编程，实现了对外围测试电路的控制，用IEEE-488接口卡控制测试仪器，可对SW233电路的36个参数进行自动测试，并将测试结果自动保存在数据库中。该测试系统具有自动化程度高、操作方便、测试结果精确等特点。     

模拟集成电路直流参数测试系统的研制

文章介绍了自动测试系统的原理与内部模块之间的工作过程及系统的总体结构。懈决了精确测量单元等关键技术．研制了一种通用性强,成本低．性能可靠的自动测试系统。经过实验与生产应用,所研制的测试系统适合于半导体行业的实际生产需要,具有比较高应用价值。     

浅谈两台IC分选机并行测试方法

随着半导体行业测试技术不断提高,IC分选机技术不断升级,昂贵的集成电路测试设备是导致集成电路测试成本偏高的主要因素。如何最有效地使用好现有设备,充分利用设备资源,降低测试成本,提高测试效率,是工程技术人员需要探索的问题。从如何实现两台IC分选机并行测试展开具体的说明,详细介绍两台IC分选机与测试系统并行测试的通信原理,以及实际工作中的一些注意事项,避免出现质量事故,并通过试验说明并行测试的优越性。