氧化铝烧结体的强度

1.引言众所周知,烧结氧化铝的机械强度是高的。例如,与其它氧化物烧结体相比较时,其室温下的抗张强度和弯曲强度比 BeO、CaO、CeO、MgO、Nb_2O_5、SnO_2、ThO_2、、TiO_2、ZrO_2或者UO_2都高,只有ZrO_2、ThO_2之压缩强度可与之相媲美。即使在1000℃之高温,Al_2O_3烧结体之抗张强度,仍然比它们都高,而BeO     

纳米孔洞氧化铝模板的电镜观测

孔径在2nm到50nm之间的孔洞材料称为介孔材料。孔径均匀、排列一致的介孔材料,可以用做模板进行材料的组装,被称为介孔模板。由于介孔模板具有大的比表面积,大小均一的孔径和好的排列方向性,表现出很多非同寻常的物理、化学特性。人们利用介孔模板填入纳米材料形成介孔固体[1],得到了不同寻常的磁学[2]和光学性质。利用介孔模板的模板效应进行分子的组装得到了具有特异导电性能的高分子材料[3]。介孔模板的优异特性吸引了很多科学家的注意,近年来不同性能的介孔模板被陆续制成[4,5],并迅速应用到各个方面。相对于高分子模板,氧化铝模板具有…     

气氛环境下Au/CeO2催化剂烧结行为的原位电镜研究

气氛环境下原位研究催化剂的烧结行为,能够为理解催化剂在预处理以及反应条件下的烧结机理和高稳定催化剂的设计提供重要的实验依据。本文以Au/CeO₂模型纳米催化剂为研究对象,利用环境透射电子显微镜原位观察其在O₂与CO气氛下的高温动态烧结过程。实验发现,负载在CeO₂上的Au纳米颗粒在O₂与CO气氛环境中表现出不同的烧结行为,其在O₂气氛下具有较高的烧结速度,同时存在颗粒迁移与聚集长大(particle migration and coalescence, PMC)和奥斯特瓦尔德熟化(Ostwald ripening, OR)两种烧结过程;在CO气氛下烧结速度较慢,烧结过程以OR为主。对比不同气氛环境下烧结后催化剂的表面结构可知,CO增加了CeO₂表面台阶的数量以及表面氧空位浓度,增强了载体对Au颗粒的锚定作用,从而提升Au/CeO₂催化剂的稳定性。     

氧化铝陶瓷低温烧结技术的探讨

通过对氧化铝陶瓷烧结机理、配方体系、原料加工、添加剂等影响烧结温度的素因分析,探讨氧化铝陶瓷低温烧结技术。     

Cu—Zn—Al合金马氏体结构的电镜研究

一般认为Cu—Zn—Al合金电子浓度大于1.454时,马氏体为18R和2H两种类型的长周期结构,其基面(001)面上的原子有序排列,X射线分析初步判断18R型马氏体为单斜晶系,点阵参数为a=4.45A,b=5.29A,c=38.3A,β=88.7°。但X射线法难于肯定地排除它是基面原子无序排列,因而b与c都减半的9R结构,因为18R中的超结构反射强度非常弱。此外,还须区别β=90°的N18R与β(?)90°的M18R两种结构。为此,对Cu—Zn—Al合金中马氏体的结构进行了电子显微镜研究。     

脱铝Y—沸石的分析电镜研究

硅铝沸石骨架铝的脱除是一种沸石改性的重要手段。本文对用作石油催化裂化催化剂活性组分的Y-沸石,采用化学的和高温水蒸汽处理等几种方法脱铝,并以分析电镜加以研究。结果表明:经脱铝,Y-沸石晶体轮廓仍保持完整;脱铝的方法和条件的不同,在Y-沸石晶内会形成大小不等,分布均匀程度不一的二次孔;二次孔较多的区域,相应地硅/铝比较高,反之则较低;脱铝过程实际还包括一个二次孔所在处的局部沸石晶体结构解体的过程。     

TI—N系薄膜结构的电镜研究

薄膜是当前新材料发展的重要前沿领域,在新技术领域有着广泛的应用。薄膜的结构特别是界面状态,对于其性能有着重要影响。X射线衍射分析能给出膜的相组成,但却无法判定这些相的空间组态及分布。在这个问题上,电子显微术具有独特的优点。然而,由于制样难度大,时至今日,薄膜横截面的电镜研究,仍不多见。八十年代以来,我们开展了Ti-N系薄膜结构的电镜研究,先后研究了带Ti底层TiN膜(简称单层TiN膜),加入合金元素的Ti-B-N,(Ti,Al,V)N和Ti(C,N)膜,以及Ti-N多层膜。本文是这方面工作的系统总结。     

氧化铝陶瓷干压坯体的烧结制度探讨

针对干压坯体烧结中常见的瓷件开裂、阴斑、机械性能下降等问题结合实践进行分析,指出干压坯体不同于热压铸坯体的烧结特点,并给出了具体的烧结曲线建议。     

固体磷酸催化剂中活性相的晶体结构与形貌的电镜研究

利用电子衍射几何构图法确定固体磷酸催化剂中活性相正磷酸硅(Si_3(PO_4)_4)属于三角晶系。其晶格参数a_r=b_r=c_r=9.26(?),α=50°。确定焦磷酸硅(SiP_2O_7)为单斜晶系。其晶格参数a=4.7,b=12.0,c=7.6(?),β=91°。两种活性相的结晶形态明显不同。正磷酸硅呈规则六边形片晶。片晶面的法线为C_h轴方向。焦磷酸硅具有棱柱状外形。棱平行于a方向。而b与c在棱柱的横截面内。     

固体磷酸催化剂中活性相的晶体结构与形貌的电镜研究

1.利用电子衍射几何构图法确定固体磷酸催化剂中活性相的晶格常数。(1)正磷酸硅(Si_3(PO_4)_4)属于三角晶系,其晶格参数a_r=b_r=c_r=9.26A,α=50。(2)焦磷酸硅(SiP_2O_7)属于单斜晶系,其晶格参数a=4.7,b=12.0,c=7.6A,β=91。2.在TEM和SEM上观察了两种活性相的结晶形态特征。正磷酸硅呈规则六边形,片晶面法线为Ch轴方向。焦磷酸硅具有棱柱状外形。棱平行于a方向,而b与c在棱柱的横截面内。     

电镜在临床病理中的应用和贡献：—1,000例诊断电镜研究

本文报告1,000例不同病种的诊断电镜(DEM)研究结果。靠电镜确诊占6.2％,靠电镜进一步分类和分型(主要为肿瘤)占14.1％。同时,对诊断有意义的一般US、对诊断是关键的特殊超微结构(US)、DEM在不同领域中的作用、DEM在一些有争议的肿瘤中的作用,DEM程序中的成功要领、常规与特殊技术、管理与培训、缺点与贡献等方面,作了系统化地、概括地论述。结论:几乎所有科系或领域中,电镜都是成功、有力的诊断工具。     

H—300电镜灯丝的制作方法

目前,我国已引进为数不少的H-300电镜,但随主机配备的原装灯丝数量有限,灯丝的寿命也不长。鉴于上述情况我们利用原有的灯丝座制作了新灯丝,以不断补充灯丝的消耗。经实践验证,我们自制灯丝的性能除与原装者相同外,还成倍地提高了灯丝的使用寿命。日本灯丝的寿命最长为60小时左右,一般仅有40～50小时,而我们自制灯丝的寿命最长可达120小时左右,一     

硼硅酸盐玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷材料的烧结

采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为。结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825~975℃),相对密度达到94.7%以上。在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.1%),w(玻璃)为50%的复合材料的烧结速率最大(14.5μm/℃),最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系。     

Ti—4.5Al—5Mo—1.5Cr合金界面相的电镜研究

近几年来对钛合金中α与β相交界处存在的界面相,一直受到国内外许多研究工作者的注意。对界面相的形成机制以及它对性能影响的看法,也有根本的分歧。本文利用EM400T电镜,对经不同双重处理和长时间阶段处理的Ti-4.5Al-5Mo—1.5Cr合金的薄膜试样,用明场暗场观察比较;用微区衍射进行结构测定以及用EDAX9100能谱仪进行成分分析得出:界面相的形成主要     

纯氧化铝瓷—金属封接

纯氧化铝瓷与高氧化铝瓷之间,纯氧化铝瓷、高氧化铝瓷与金属之间封接的一种新工艺巳出现。此法使用由几种氧化物的混合物组成的陶瓷玻璃焊料对氧化铝瓷件或氧化铝与金属直接进行封接。采用Al_2O_3-MnO-SiO_2系的混合物,封接温度是1140℃或更高些。采用Al_2O_3-CaO-MgO-SiO_2系的混合物来封接,封接件必须承受1300℃或更高温度。这些陶瓷玻璃焊料能用来封接纯氧化铝瓷与高氧化铝瓷或纯氧化铝瓷,高氧化铝瓷与金属。Al_2O_3-MgO-SiO_2系的配方可用于陶瓷与铁基合金封接,亦可用于陶瓷与难熔金属封接,而Al_2O_3-CaO-MgO-SiO_2系的配方可用来封接氧化铝瓷与难熔金属,以供极高温方面的应用。用此法进行的封接在热特性和热力学特性上完全不同于玻璃封接。本文讲述了封接强度的测量结果和封接形成机理的研究。     

Cu—Zn合金中贝氏体预相变的电镜研究

尽管对β黄铜中的贝氏体相变已经作了大量研究,但其相变机制仍不清楚,主要可分为扩散控制的台阶机制与切变机制这二种观点,而且其争论正越演越烈。最近有人认为在母相的晶界、夹杂等处存在着应力场,溶质原子在应力场中定向扩散,产生了溶质原子贫化区,