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相对于传统的Sn—Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。本文通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析,为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。 相似文献
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无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时,其工艺流程、工艺参数也有所改变.从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求... 相似文献
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《电子工艺技术》2006,27(1):60-60
20060101无铅波峰焊接中的焊剂喷涂—SanjuArora,Stanley Soderstrom.Circuits Assembly,2005,16(9):36~39(英文)为了在使用喷涂助焊剂进行无铅波峰焊的过程中获得良好的焊点,需要为喷涂应用专门开发助焊剂,而且需要能够在所需地方上喷涂助焊剂的高效喷涂装置。助焊剂气化时应会产生细雾,从焊接表面去除氧化膜。喷涂助焊剂系统需能够重复、均匀并完整地在所在暴露在熔化焊料中的表面喷涂助焊剂。助焊剂喷涂取决于助焊剂流率、横移速度和间距,而且这些参数应加以优化,以便在波峰焊过程中只需使用最少的助焊剂获得良好焊点。20060102无铅工… 相似文献
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随着国内外环保要求的不断提高,电子产品正全速向低毒、低碳方向前进,由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制,特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差,无铅焊接工艺的难度大大得提高,由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题,人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料,其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。 相似文献
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相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性. 相似文献
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实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成.根据一年多跟踪与分析,提出相应解决办法. 相似文献
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非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响 总被引:4,自引:1,他引:3
在软钎焊免清洗助焊剂中分别添加了3种不同含量的非离子表面活性剂:TritonX—100、Tween—20和PEG2000,得到了3组助焊剂。使用这3组助焊剂和Sn0.7Cu无铅钎料在纯铜板上进行了铺展测试。结果表明,添加TritonX—100和添加Tween—20的质量分数均为0.6%时,钎料的润湿角最小值分别为30.07°和29.70°,铺展面积最大值分别为56.67mm2和58.53mm2;添加PEG2000质量分数为0.3%时,钎料的润湿角最小值为26.70°,铺展面积最大值为66.88mm2,比未添加时增加26.9%。适量加入非离子表面活性剂能够改善助焊剂的润湿性,并提高无铅钎料的铺展能力。 相似文献
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During wave soldering, it is important that a solder is able to flow easily to fill joints and to drain away to leave tidy
fillets. The maximum fluidity length (L
f) is a simple measure of the flow behavior of solidifying alloys, defined as the distance a cooling and solidifying alloy
can flow in a constant cross-section before the developing microstructure arrests flow. This paper explores the influence
of alloy composition on L
f in Sn-rich Sn-Cu-Ag-Ni alloys with compositions relevant to wave soldering. Significant differences in L
f are measured among candidate lead-free solder alloys, which are discussed with respect to the phase diagrams and the mode
of solidification. 相似文献