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首先通过化学接枝法在钛酸钡纳米粒子(BT)表面依次接枝了异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和3-氨基苯氧基邻苯二甲腈(3-APN),得到氰基功能化的钛酸钡纳米粒子(BT-CN);接下来,将其与聚芳醚腈(PEN)复合,制备了聚芳醚腈/氰基化钛酸钡复合介电薄膜。通过傅里叶红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、热重分析仪(TG)证实了BT成功进行了表面功能化。此外,BT-CN的加入可以有效增强PEN复合薄膜的热学、力学和介电性能;相较于纯PEN,复合薄膜的玻璃化转变温度增加了12℃,拉伸强度提高了9.6%,1 kHz时介电常数提高了227.8%。综上所述,氰基功能化有利于改善有机-无机界面相容性,从而进一步提高复合薄膜的综合性能。 相似文献
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通过溶胶一凝胶法原位合成具有较高介电常数的聚芳醚腈的TiO2杂化薄膜,采用红外光谱、X射线光电子能谱和扫描电子显微镜分析表明,TiO2以纳米粒径均匀分散在薄膜中。薄膜的介电常数与TiO2的含量呈线性增长关系,在ω(TiO2)为20%时达到6.21,并且介电强度没有明显的下降。综合各项性能分析显示ω(TiO2)为15%的杂化薄膜具有优良的力学性能、热性能和介电性能。 相似文献
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以聚芳醚腈(PEN)为基体,采用双螺杆挤出机熔融共混制备了玻纤、石墨复合材料,重点研究了两种不同形貌的增强填料对PEN树脂的协同增强作用。测试了不同样品的拉伸、弯曲和冲击等力学性能,利用扫描电镜对拉伸断面进行形貌分析,并对样品进行了TGA测试和流变性能测试。结果表明,大量玻纤以棒状存在于PEN树脂当中,构成骨架结构,使得PEN树脂力学性能大幅度提高,石墨以片层形状存在于PEN树脂与玻纤之间,进一步增强了PEN树脂基体的连接作用,从而使得复合材料力学性能进一步提高;石墨在提高PEN树脂强度的同时能够提高PEN树脂的热稳定性;在相同频率下,PEN基复合材料的储能模量和耗能模量均随玻纤和石墨填料含量增加而提高,低含量的石墨填入对体系的模量和黏度影响较小。 相似文献
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将2类聚芳醚腈(PEN)共聚物PEN(HQ/RS)和PEN(HQ/PP),按不同质量比通过熔融共混制备PEN合金材料,测试其相容性、力学性能和热性能,发现聚合物合金在PEN(HQ/RS)质量分数分别为20%和80%时相容性良好,PEN(HQ/RS)的加入改善了PEN(HQ/PP)的加工性能,实验中不同质量比的合金均具有优良的力学性能和热性能。 相似文献
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将聚芳醚腈(PEN)与商用聚苯硫醚(PPS)按不同比例通过熔融共混制备系列合金材料。研究结果显示PEN与PPS有较好的相容性,共混合金的力学性能处于纯聚合物力学性能区间。通过流变研究表明PPS与PEN的共混物在剪切条件下,黏度较纯PEN树脂有明显降低,有效改善了后者的加工性能,合金的耐热性能较PPS树脂有大幅提高。 相似文献
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本文采用红外光谱方法对聚芳醚腈砜的结构进行了分析,并与间苯型聚芳醚砜的结构作了对比,利用TGA,DTA等热分析测试,对不同分子量聚芳醚腈砜的热氧稳定性,玻璃化转变温度等热性能进行了研究。 相似文献
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报道了一种简单有效的增强热塑性塑料聚芳醚腈(PEN)力学性能的方法.该方法通过使用碳纤维(CF)和石墨烯微片(GN)实现多元多尺寸协同增强,通过熔融共混挤出造粒,得到力学性能优异的PEN/CF/GN复合材料.与PEN树脂、PEN/GN (5%)和PEN/CF (20%)复合材料相比,PEN/CF (20%)/GN (5%)复合材料的冲击强度分别增加了98.4%、63.6%、29.4%,其弯曲模量达到18.6 GPa,分别增加了1.7、4.5、6.4倍.扫描电镜照片显示,微米尺寸CF和纳米填料GN的同时加入减少了基体富集区域和自由体积,增强了界面作用力,能够减少应力集中和帮助应力转移.同时加入CF和GN到聚合物系统中形成聚合物/微米/纳米体系,不仅具有显著的协同增强效应,能为材料设计提供参考,而且采用熔融注塑成型工艺,具有工业化生产前景. 相似文献
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以聚丙烯(PP)回收料为基体,改性蒙脱土(MMT)为填充剂,通过熔融共混的方法制备了PP/MMT复合材料,探讨了MMT用量对PP/MMT复合材料的热行为、机械性能及流动性能的影响。结果表明:少量MMT的加入可明显提高复合材料的力学性能,其拉伸强度提高26%,断裂伸长率提高520%,冲击强度提高11%。MMT的加入可提高复合材料的结晶温度,但对其熔点的影响不大;随着MMT的添加,PP/MMT复合材料的流动性能得到了很好的改善,当MMT的含量为1 wt%时,其熔融指数达到最大值,体系的粘度变小。 相似文献
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采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅(nano-SiO2)作为填料改性超支化聚硅氧烷/氰酸酯(HBPSi/CE)树脂体系。结果表明:适量的nano-SiO2既可同时提高HBPSi/CE树脂的韧性和强度,又可改善其耐水性能;当nano-SiO2质量分数为3.0%时,nano-SiO2/HBPSi/CE体系的冲击强度(14.1 kJ/m2)和弯曲强度(118.4 MPa)分别比HBPSi/CE树脂提高了26%和12%,其吸水率低于HBPSi/CE树脂,介电常数略高于HBPSi/CE树脂,介电损耗角正切与HBPSi/CE树脂相当。 相似文献