共查询到12条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
硅外延片中的杂质控制 总被引:2,自引:0,他引:2
有5类掺杂源影响硅的外延片中的杂质分布。主掺杂质控制外延层的杂质浓度,决定外延层的电阻率。固态外扩散、气相自掺杂和系统自掺杂影响衬底界面附近的外延层杂质浓度的深度分布。该文介绍了此3类掺杂源的掺杂过程和抑制方法。金属杂质在外延层中对器件有害,防止沾污和使用吸杂技术能降低金属杂质在外延层中的浓度。 相似文献
6.
7.
硅中的缺陷和硅片热处理 总被引:2,自引:0,他引:2
本文评术了近年来着重研究的COP、LSTD、FPD和BMD等硅中的微缺陷。介绍了硅片在氢或氩气中高温退火对消除硅中微缺陷,提高GOI合格率的实验结果。研究表明,硅片的高温退火是提高硅片质量的一种技术途径。 相似文献
8.
9.
10.
By indentation at room temperature followed by annealing at high temperatures, the pinning effect of germanium on dislocations in germanium-doped Czochralski silicon was investigated. Experimental results show that the dislocations in germanium-doped Czochralski silicon move shorter and slower than those in Czochralski silicon undoping with germanium when the concentration of germanium is over 1×1018 cm-3. The retarding velocity of dislocations is contributed to the dislocations pinning effect of the strain field introduced by the high concentration germanium, and the Ge4B cluster and the oxygen precipitation those are preferred to form at higher concentration germanium. 相似文献
11.
12.
通过热力学和动力学原理分析了现行工况下连退机组冷却段生产硅钢时钢板发生氧化反应的必然性。对工业大生产条件下冷却段的温度、氧含量及钢板运行速度进行了试验研究,确定了理想的工艺参数,实施后效果良好。 相似文献