不同温度下电瓷材料相对介电常数、介电常数的温度系数及介质损耗角正切的初步测试

本文对四种电瓷材料在不同温度下(-60℃～+100℃)的相对介电常数、介电常数的温度系数及介质损耗角正切进行了探讨,并通过试验初步取碍了介电常数的温度系数。     

ZnO压敏电阻器用电气绝缘粉末固化物吸水特性的研究

ZnO压敏电阻器的耐湿热劣化性能主要决定于电气绝缘粉末固化物的吸水特性和透水特性,研究了电气绝缘粉末固化物在恒温恒湿条件下的吸水规律,指出其初期符合费克第二定律,经过一定受潮时间后趋于饱和。实验表明,吸水后介电常数和介质损耗角正切增大,国外和部分国产试样吸水后高频区和低频区的介电常数和介质损耗角正切基本同步增加,但是另一部分国产试样低频区的介质损耗角正切增长幅度大于高频区,这可能是水分子引起的可动离子造成的离子电导所致。     

2809电桥及其减小测量误差的一些措施

<正> 1 前言一定条件下绝缘介质中能量损耗的大小是衡量绝缘介质性能的主要指标.在电压作用下,通过介质的电流I包含与电压同相的有功分量I_R及超前电压90°的无功分量I_C.此时介质的功率损耗为P=UI_R=UI_C·tanδ.定义tanδ=I_R/I_C,式中的δ为介质损失角.通常用于测量介质损失角正切的仪     

电容式变压器套管介质损耗角测量试验与分析

介绍了安装后的油纸电容式变压器套管介质损耗角的测量方法;举例分析了影响介质损耗角测量的因素;指出要加强对套管的维护和管理,并采取正确的测量方法,以保证套管和变压器的安全运行。     

电容式套管tgδ出现低值或零值的一个原因

一般电容式套管均使用油、纸、胶等作为主要绝缘。因此,套管的介质损失角正切(tgδ)的正常值应接近于该种材料的tgδ。但在长期测量实践中曾发现个别或一些套管的tgδ显著地低于正常值,甚至出现负值。这是一种假象,并不说明套管的质量好,而是测量中出了问题,遇到这种情况如何处理,如何着手找出其原因确是绝缘试验工作者长期探索的议题。     

《电瓷避雷器》2004年总目次

绝缘子复合绝缘子的运行特性及可靠性分析吴光亚 ,蔡　炜 ,肖国英 ,等 (第 1期 3页 )…………………………氧化焰烧成铝质高强度电瓷显微结构分析朱振峰 ,孙海礁 ,杨　俊 ,等 (第 1期 1 0页 )…………………煤层气在电瓷窑炉上的应用张喜堂 (第 1期 1 5页 )……………………………………………………………三种复合绝缘子端部附件的连接结构分析秦国富 (第 2期 1页 )………………………………………………法库土、广西泥在电瓷坯、釉配方中的应用黄行平 ,郭　鹏 ,杨连玲 ,等 (第 2期 7页 )…………………电容式变压器套管介质损耗角测量试验…     

油纸绝缘在双极性衰减振荡冲击下的累积效应研究

电力变压器的内绝缘在雷电过电压的多次冲击下产生累积效应,影响其绝缘性能。研究表明实际雷电入侵波存在双极性衰减振荡波形的情况。首先用不同频率的双极性振荡衰减波波形,取低于其击穿电压的电压值,对油纸绝缘试品进行累积冲击,绘出其V-N特性曲线,验证了累积效应的存在性,探索了V-N特性的规律;继而用宽带频谱介电测试仪对在双极性振荡衰减波作用下累积冲击了100、200、300以及并未受冲击的绝缘纸进行测试,并对比分析了四种情况下复相对介电常数和介质损耗角正切值的变化规律,验证了累积效应对油纸绝缘的损伤。研究结果表明,双极性振荡衰减冲击电压和标准雷电冲击电压对油纸绝缘均存在明显的累积效应。在波形半峰值时间、所施加的电压幅值均相同时,频率越高的双极性振荡波击穿所需的冲击次数越少,复介电常数和介质损耗角正切值均随着累积冲击次数增加而变大,累积效应对油纸绝缘具有损伤。     

绝缘子的检查与试验方法讲座(三) 第三讲 绝缘子的电气性能试验方法

<正> (续《电瓷避雷器》1987年第2期) 绝缘子绝缘功能要通过一系列的电气性能试验来确定,而且主要是外绝缘和内绝缘的电气试验。本讲介绍一般的电气试验方法。一、电气试验的一般条件电气试验的一般条件包括试验电压波形,频率、湿试验条件和大气条件其及校正。 1.试验电压波形与频率按照GB311.3—83《高电压试验技术第二部分试验程序》规定,各类试验电压波形与频率如下。     

绝缘子试验方法的三项国标已经批准

<正> 1984年由西安电瓷研究所负责起草修订的关于绝缘子试验方法的三项标准业经国家标准局正式批准发布,自1987年10月1日起实施。该三项标准的编号和名称为: GB775.1—87《绝缘子试验方法第1部分一般试验方法》 GB775.2—87《绝缘子试验方法第2部分电气试验方法》     

带电测量35～110千伏套管、电流互感器的介质损失角

本文介绍带电测量35～110千伏套管、电流互感器的介质损失角正切(tgδ)的两种方法:电压互感器反馈法和高压电容杆法的原理,并通过在运行中变电站的带电测试证实这两种方法代替相应电压下标准电容器是可行的。从停电与带电测试结果比较它有一定的差别,原因是互感器的相角差和较强的系统邻相电场干扰,但绝对误差不大于0.4％,仍可用以监视套管和互感器的绝缘状态。在采用互感器反馈法带电测量时母线侧互感器与试验用互感器之间不能相距太远,互感器二次连接导线越短越好,否则会引致很大的测量误差,应予注意。文中也谈到测量时用低压电极的对地绝缘问题。并建议制造部门改进产品的设计以适应带电测量的要求。     

高性能电瓷材料配方的研究

为了满足生产550kV/20kN以上棒形产品的要求,对高性能电瓷材料配方进行了研究,在配方中添加α-Al2O3,可提高电瓷材料强度;添加碱土金属元素化合物,可起到强熔剂与“压碱效应”的作用。研制出的等静压电瓷材料具有较低的烧成温度和良好的机、电、热性能;瓷弯曲强度184MPa、瓷上釉弯曲强度230MPa、电气强度32kV/mm、冷热急变性200K。     

多次烧成对电瓷机械性能的影响

电瓷的无机粘接及对其表面进行少量的无机修复,都需要进行多次烧成,但对多次烧成对其性能的影响却缺少系统的讨论。本文将试条随同批电瓷产品进行多次烧成,通过测量试条的抗折强度及其强度分散性、显微结构特征及物相成分,讨论了多次烧成对电瓷机械性能的影响。结果表明:随着试条烧成次数的增加,抗折强度有小幅度下降,且强度分散性增大,上釉坯体中这种现象更明显。多次烧成后,晶体异常长大现象并不明显,但石英颗粒周围存在着微裂纹增多且出现扩展现象;主晶相莫来石-石英的量有一定程度减少,且析出了少量方石英相,无定形相含量则明显增多。正是这些原因造成了多次烧成电瓷试条抗折强度逐渐降低,强度的分散性有所增大。     

高压电气设备介质损失角tanδ测量的意义和方法

介质损失角正切值δtan的测量,对于判断电气设备绝缘状况是比较灵敏有效的方法,在工程上得到了广泛的应用,测量tanδ是非常有效和灵敏的,不仅可以反映绝缘的全面情况,有时可反映某些集中性缺陷。在测量出tanδ后,还需要对tanδ的数值进行比较,正确判断绝缘状况。     

氟树脂复合材料的制备与介电性能分析

本文根据不同树脂的性能采用不同配比制作出环氧树脂/氟树脂复合材料,测量复合树脂的介电常数及介质损耗,并比较不同比例下复合树脂材料的介电常数及介质损耗大小,分析出适用于高频电路板基材的最佳复合树脂比例。     

提高电瓷瓷质机械强度的途径

<正> 要提高电瓷产品的机电强度,必须从设计、工艺、配方三个方面进行研究,本文试就如何提高电瓷瓷质强度的问题谈一点看法。     

pH/ORP测量应用中的问题解析

1 pH／ORP测量系统的组成 一个完整的测量系统包括pH／ORP电极、保护测量电极的安装支架和测量变送器。测量电极和安装支架的正确选择是组成一个良好的、功能完备的测量系统的必要前提。     

液体硅橡胶的吸水特性及其对电气性能的影响

液体硅橡胶作为电缆附件的组成材料,其密封受潮是电缆发生故障的重要原因之一,因此研究其吸水特性及其对电气性能的影响意义重大。研究了水分子在液体硅橡胶中的扩散模型,温度对水分子扩散过程的影响以及吸水对液体硅橡胶电学性能的影响。结果表明,水分子在液体硅橡胶中扩散过程符合Langmuir扩散模型,而不符合经典的Fick扩散模型,即水分子以"自由态"和"结合态"两种状态存在于在液体硅橡胶中;温度会同时影响水分子扩散进液体硅橡胶和液体硅橡胶中小分子硅氧烷和填料溶解两个过程,所以液体硅橡胶饱和吸水率随温度升高先增大再减小;水的长时间扩散会导致液体硅橡胶损耗角正切增大,电导率增大,工频交流击穿场强降低,相对介电常数增大。     

水分对套管用环氧树脂浸渍纸材料绝缘性能的影响

受潮是环氧树脂浸渍纸套管的常见故障之一。为了研究水分对环氧胶浸纸(Resin Impregnated Paper, RIP)套管绝缘性能的影响，从实际套管上切取样片，采用精密的水分测试仪测量样片含水率，在三电极系统中测量了不同含水率样片的介质损耗因数(tan δ),绝缘电阻，吸收比，频域介电谱等参数。测试结果表明，样片的绝缘电阻和吸收比均随含水率的增加而降低，当含水率小于0.67%时，绝缘吸收比大于1.5;样片的介质损耗因数和相对介电常数随含水率的增加呈指数增长。频域介电谱测量结果表明，在1 Hz～100 Hz频段内的tan δ对样片的含水率较为敏感，tan δ-f曲线在该频段中呈U形变化趋势，拐点出现在10 Hz处，tan δ-f曲线的积分值与含水率之间的关系也可以用指数函数表示。复介电常数的实部随含水率的增加而增加，随频率的增加而减小。研究结果可为RIP套管绝缘诊断和运行维护提供参考。     

电瓷材料显微结构与力学性能的研究

系统地研究了气孔率、晶相量和晶相种类对电瓷材料弯曲强度、冲击弯曲强度、断裂韧性、弹性常数的影响 ,结果表明 ,电瓷材料可以按脆性颗粒增强玻璃复合材料来处理。在此基础上建立了电瓷材料力学性能与显微结构因素的定量关系 ,揭示了电瓷材料的强度和断裂韧性与晶粒大小的关系存在相反的趋势。还研究了电瓷材料在静载和交变载荷下的疲劳现象 ,结果表明 ,电瓷材料存在疲劳现象和疲劳极限 ,动疲劳极限低于静弯曲强度的 70 % ;电瓷材料的静疲劳和动疲劳存在相似的关系     

电瓷胶装技术讲座(一)

<正> 胶装是电瓷产品目前应用最广泛的一种装配型式。它主要是指:利用胶合剂的胶凝或凝固特性,通过胶合剂填充瓷件和金属附件之间预留的空隙,连接并构成机械、电气等特性符合使用要求的产品这样一个装配生产过程。与这个生产过程有关的技术称之为胶装技术。虽然在胶装电瓷产品结构中,瓷件性能是产品机械、电气性能的最关键因素,是先决条件,但大量的实践经验和无数试验砑究结果告诉我们,没有胶装技术和附件及材料的适当配合,使产品整体结构合理协调,瓷件的