新型节银氧化镉触头材料及其制造工艺

本文研究了一种制造节银省能银氧化镉电触头材料的新工艺——将合金内氧化法与粉末冶金法两种工艺结合在一起的固相扩散法工艺。用金相显微镜、扫描电子显微镜、电子衍射和X光衍射等方法,研究了固相扩散法所制得的银镉合金粉末、银氧化镉复合粉末的组织结构和内氧化特点,并对触头的物理机械性能和电性能进行了试验。研究结果表明,固相扩散法制得的银氧化镉电触头各种性能优良,达到日本同类产品水平。特别是可缩小触头尺寸,大量节约白银,是一种有希望的节银电触头材料。新工艺的内氧化时间比传统的合金内氧化法可缩短千百倍,也是一种很好的省能材料。这种新型节银氧化镉触头材料已实现小批量生产,提供开关电器厂使用。     

预合金粉末内氧化法生产高性能AgMeO触头材料

采用预合金粉末内氧化及后续热加工法(AF法)生产AgMeO触头材料,工艺过程简单,产品质量可靠,综合性能好,经济效益佳,是生产高性能AgMeO触头材料合理、高效的工艺方法之一。适合在我国电工材料行业大力推广。     

新工艺制备AgZnO电接触材料的组织与性能研究

采用气体雾化-烧结内氧化-热锻(atomization-internal oxidation-foring,缩写为AIOF)工艺制备AgZnO触头材料。用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜等研究了气体雾化法制备AgZn合金粉的粒度、形貌及成分,分析了AIOF工艺制备的AgZnO触头材料的相组成、显微组织和物理性能,并探讨了AgZn合金粉末压坯烧结内氧化的过程。结果表明:气体雾化法制备的AgZn合金粉末中,粒度小于125μm的粉末占总量的82%,颗粒多数为不规则形状;AIOF工艺制备的AgZnO材料组织均匀,电阻率为1.87μΩ.cm,相对密度为98%,硬度HV为102.8,其性能优于传统粉末冶金法制备的材料。AgZn合金粉末压坯烧结内氧化开始在粉末颗粒边界进行,然后逐渐深入颗粒内的晶界和晶粒内部,且ZnO的长大也首先发生在颗粒边界,因此颗粒边界上的ZnO比较粗。     

不同工艺制造的AgSnO_2触头材料性能比较

试验了不同制造工艺（双层技压、烧结复压）及各种粉末（Ag和MeO粉末混和物、内氧化Ag合金粉末（IOAP》对AgsnO2接触特性的影响。结果表明，制造工艺和所用粉末的类型可引起材料接触电阻、烙焊力和电损蚀等性质方面发生很大变化。所用粉末的种类对触头的微观结构也有很大影响。     

不同工艺制造的AgSnO2触头材料性能比较

试验了不同制造工艺（双层挤压、烧结复压）及各种粉末（Ａｇ和ＭｅＯ粉末混和物、内氧化Ａｇ合金粉末对ＡｇＳｎＯ２接触特性的影响。结果表明，制造工艺和所用粉末类型引起材料接触电阻。熔焊力和电损蚀等性质方面发生很大变化。所用粉末的种类对触头的微观结构也有很大影响。     

制造工艺与添加物对银金属氧化物触头材料运行性能的影响与作用(Ⅱ)

四、银金属氧化物触头材料的制造工艺由于银金属氧化物具有很高的抗熔焊性,使这种材料在制造开关触头部件时很难与触头导体焊接.因此,在制造银金属氧化物触头材料的过程中,必须在此材料的底部加制一层银或银合金的焊接层.不同的制造工艺分述如下.1 .Ag/CdO内氧化制造工艺Ag/CdO典型的内氧化制造工艺如图11所示.     

电触头材料

(续上期)7熔炼及内氧化触头制造实践7.1熔炼法制造的银基及金、铂、钯基触头介绍了除内氧化法以外的用熔炼法制造的触头。按用途分为银基触头及金、铂、钯基贵金属触头。     

粉末预氧化法AgSnO_2In_2O_3电接触材料的制备及性能研究

采用水雾化法制备含Ni、Cu、Bi、Te等多元素掺杂的Ag Sn In合金粉末,将合金粉末在一定条件下内氧化,经过破碎、过筛得到多氧化物掺杂Ag Sn O2In2O3粉末。粉末经冷等静压、烧结、挤压、拉拔、打制等工艺后制成铆钉型触头,与合金内氧化法(AOM)制备的同等Ag、Sn、In含量的材料进行力学物理性能和电性能比较。结果表明:多元素掺杂粉末内氧化法(POM)制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料的硬度、抗拉强度、抗电弧侵蚀和抗材料转移性能明显优于AOM制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料。     

知识窗

预合金粉末　 pre-alloyed powder先合金化而后制成的粉末。固相扩散　solid state diffusion固态物质中由于物质或化学位梯度所造成的物质原子宏观迁移过程。合金内氧化　internal oxidization将合金在含氧气氛中加热 ,使氧扩散到合金内部进行选择性氧化 ,而在母体中形成氧化物的一种工艺。单面内氧化　single-face oxidization合金片材进行内氧化处理时 ,主要从一面进行氧化反应的工艺。双面内氧化　double-face oxidization合金片材进行内氧化处理时 ,主要从两面进行氧化反应的工艺。离子注入　ion injection将离子强行注入触头表层的一…     

触头材料

发明的详细说明:本发明是关于20—50%Ag—W 系合金触头材料的改进。因为20—50%Ag—W 合金具有优越的耐弧性和耐熔焊性,作为大电流断路器以及各种电器用的触头材料,在工业上具有重要意义。这些合金是采用粉末冶金法制造的,制造方法大致可以区分为烧结法和浸渍法,前者把混合粉末成型后用烧结的方法,后者将W 粉末或者在 W 粉末里予先混合 Ag 粉末压     

制造整体式粉末冶金Cu-W/CrCu触头元件的方法

本文介绍了用整体熔渗技术制造CU－W／CrCu触头元件的可行性及其工业化生产的工艺特点，同时比较了目前国内外制造Cu－W／CrCu触头元件常用的钎焊、电子束焊及整体熔渗等工艺方法所能达到的性能指标及其优缺点，并特别强调了整体熔渗工艺是制造Cu—W／CrCu自力型触头元件的最佳工艺。     

添加元素对Ag-Sn系合金粉末氧化性能的影响研究

采用预合金粉末内氧化法探索了金属元素(Sb,La,In)对Ag-sn系合金粉末的氧化行为,进而研究不同内氧化工艺下,含不同添加剂(Sb2O3, 3,La2O3, In2O3)C对Ag-Sn系电接触材料氧化性能的影响.结果表明,添加La的Ag-sn合金粉末的氧化物弥散均匀分布在银基体上,添加Sb的Ag-Sn合金粉末的氧化物主要聚集在粉末的颗粒边界上.     

AgSn合金粉末氧化过程分析

采用高压水雾化法制备Sn含量小于10%(质量分数,下同)的AgSn合金粉末。因极度过冷,所得AgSn合金粉末组织结构不是由单相α相面心立方固溶体的细小等轴晶构成,而是由在α相晶界上有少量包晶产物ζ相存在的α+ζ相构成。为探索AgSn合金粉末氧化规律,制定了一系列工艺实验,结果表明,AgSn合金粉末的氧化遵循Sn在合金粉末自扩散系数的规律。在氧化过程中,Sn从合金内向表面的自扩散系数大于O原子向合金内的自扩散系数,因此SnO2质点主要堆积在粉末颗粒表面。随着氧化时间的延长,SnO2质点层不断增厚,从而阻止了O原子向合金内的持续扩散,使合金粉末的氧化率最高只能达到约87%,达不到完全氧化的目的。为提高AgSn合金粉末的氧化率,本研究采用氧化-粉末处理-氧化的工艺,最终可使其氧化率达到95%以上。     

银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法

本发明提供了不仅具有优良的接触电阻稳定性、抗熔焊性和耐损蚀性,而且具有高导电率的银─氧化物系烧结触头材料及其制造方法。本发明的银─氧化物系烧结触头材料制造方法,是将含银的原材料粉末成型、烧结、致密化加工后进行高压内氧化,再将此高压内氧化体在比该高压内氧化氧气分压低、或实际上不含氧的气氛中进行热处理,其热处理温度比该高压内氧化温度高（400～960℃）。用该方法制得的银─氧化物系烧结触头材料的导电率在60％（IACS）以上。     

可分离电触头的研究成就文献综述

4.2.5 电器制造工艺很多文章讨论了电器和触头元件的制造,这些文章从技术上提出了对下面问题的解决方案: (1) 触头材料的制造(纯金属、表面镀层、合金、复合材料的烧结和粘合) [26][32][157][196][241][244][291][294]～[297][301][3053[306][310][318][319][320][326][333]～[338]; (2) 触头元件的形状[26][196][244]     

内氧化法制备银氧化锡电接触材料

AgSnO2电接触材料具有优良的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性,在交直流接触器、功率继电器和低压断路器等领域已经部分或全部取代了AgCdO材料。内氧化法是制造AgSnO2电接触材料工艺最成熟、应用最广泛的一种方法。本文计算了Ag-Sn合金的内氧化热力学条件参数,论述了内氧化过程中SnO2颗粒的形核、长大和粗化过程,并采用合金粉末成形-内氧化-热挤压新工艺制备了SnO2颗粒细小弥散、性能优越的AgSnO2电接触材料。     

制备工艺对AgSnO_2(6.32)Sb_2O_3(3.69)触头材料组织与性能的影响

分别采用内氧化-粉末热挤压工艺和内氧化-热锻工艺制备了AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)触头材料,研究了制备工艺对AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织与性能的影响。结果表明:内氧化-粉末热挤压工艺制备的AgSnO2(6.32)Sb2O3(3.69)材料组织分布的均匀性及其相对密度、硬度和导电率均优于内氧化-热锻工艺相同组分材料。     

热等离子体技术及在铜铬合金触头材料制造中的应用

首先分析了CuCr触头材料的结构特点，评述了目前浸渍法和烧结法制备CuCr合金触头材料的工艺特点和材料性能，然后详细介绍了热等离子体的产生及在CuCr合金触头材料制造中的应用。     

电触头材料

讲述了主要触头材料的性能和使用方法,分析了开关电器对触头材料的基本要求及电触头使用过程中的常见故障,介绍了实用的触头材料制造工艺。全文包括绪论、电触头制造方法、电触头材料的应用特性、电器设计对触头的性能要求、电触头使用的可靠性、粉末冶金触头制造实践和熔炼及内氧化触头制造实践7部分。     

500安1500～2000伏可控硅元件制造工艺—简易双扩散法

序言 目前,制造大功率可控硅元件的工艺方法主要有扩散合金法和全扩散法两种类型。而全扩散法又可以分成几种,例如一次全扩散法、简易双扩散法、氧化光刻的双扩散法和三次扩散法等等。所有这些方法都有其不同的特点,都能制造出高水平的元件来。而简易双扩散法工艺是我们所近年来在学习各种工艺的基础上,结合我们的具体情况发展起来的一种工艺方法,经过两年多的生产实践证明是制造大功率可控硅元件行之有效的方法之一。