印刷线路板与铜面有机保焊剂

印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。     

OSP工艺的探讨

随着SMT技术的快速发展，OSP作为PCB最后的表面处理工艺也得到广泛的运用。有良好的耐热，助焊及防腐能力的同时，制程和产品又符合环境保护的要求，使得铜面有机保护膜有着良好的发展前景．     

深圳市唯特偶化工开发实业有限公司喜迎十周年华诞

2008年1月19日，深圳市唯特偶化工开发实业有限公司喜迎十周年华诞，公司举行了隆重的庆典活动，董事长廖高兵先生、总经理张小彬先生发表了热情洋溢的讲话。作为中国电子焊接材料行业的领军企业，成立于1998年1月19日的深圳市唯特偶化工开发实业有限公司，是集研发、生产、销售、技术咨询和培训为一体的大型电子焊接材料高新技术企业，拥有集焊剂、焊锡膏、有机保焊剂（OSP）、清洗剂、锡线、锡条为一体的电子辅料产业链。经过十年的成长唯特偶公司业务遍布华南、华东、华北等电子行业集中区域，公司下设6个一级营销机构和15个二级营销机构分布在全国各地。     

水平式热风整平-一种成熟而新颖的技术

现今,有多种PCB铜面最终防护方法:化学镀镍金、化学镀锡铅、耐热预焊剂、热风整平等。它们各有特点。化学镀镍金、化学镀锡铅等方法虽然平整度很高,但价格较贵、管理困难,对一般的PCB将造成很大的成本提高。各种耐热预焊剂OSP由于耐温、耐湿方面的效果相差很大,又会影响针床的测试,且耐气候可靠度也有问     

无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术

一、前言 面对无铅焊接时代的来临，各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言，目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银Immersion Silver、有机保护焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）等。随着耐热型有机保焊剂的推出，OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点，日益获得业界重视及使用。[第一段]     

走向新世纪的有机电子材料

综述了有机与高分子导电材料、有机和高分子显示材料、液昌材料、有机非线性光学材料和有机压电材料等五类有机电子材料的最新进展和应用前景。     

无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究

为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75 Cu焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-0.75 Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75 Cu焊料的最优匹配.在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75 Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37 Pb焊料的润湿性.     

助焊剂的预热温度研究

本文定量的研究了自动锡焊过程中五种助焊剂的预热温度。研究结果表明:焊剂内含活性物质的分子间极性愈大,在清洁的铜表面上自然流散面积愈小;反之,则大,因此松香焊剂流散面积为最大。在松香焊剂中增加活性物质,它们去除氧化铜能力比原松香焊剂所需的预热温度要下降40～60℃。采用相邻各档予热温度(温差20℃)对除氧化铜能力的百分变化,求得五种助焊剂的最佳预热温度,它们分别为:松香焊剂:102～116℃;标2焊剂:104～118℃;标3焊剂:80～89℃;“三S”焊剂102～130℃;Gx-7焊剂(日本):108～134℃,同时测得了各种助焊剂的最高活化温度(第二峰值)。通过一系列研究,我们认为在自动锡焊中,推荐助焊剂通用的预热温度范围:100±10℃是比较适宜的。     

注浆成型AIN粉末的抗水解表面处理

用表面处理剂ＺＪ－１对氮化铝粉末表面进行处理有效地改善了其抗水解性能，在１００℃的沸水中蒸煮４ｈ氮化铝粉末的悬浮液ｐＨ值不随蒸煮时间而改变。抗水解的机理是在氮化铝表面形成一种ＺＪ－１和铝的化合物保护膜。     

文献与摘要(42)

用紫外线激光加工高密度板Processing High Density Boards With UV Lasers近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加,不仅是微小孔加工,也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理,解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性,及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例,以图为证说明UV激光钻孔的效果。最后介绍UV激光剥除阻焊剂的新应用。用355 nm的UV激光能加工各种有机材料,并能达到高的要…     

光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究

大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质.这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高.附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁.提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命.测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa.     

无铅焊接与覆铜板选择（下）

压合前内层板铜面图形的黑氧化处理也关系着爆板的发生，多数业者在微切片出现裂口且画面不清不楚，试样又未做二次填胶与进一步整平细磨与细抛的责任厘清之前，半桶水的专家们一律怪罪黑氧化的附着力不佳才造成开裂。现行的直立式浸泡做法，应先对内层板铜面进行有机金属式的微蚀，取得相当粗糙的有机铜面后（Rz〉3μm），再于新配方的主槽中完成减厚式的黑氧化处理（Reduced Oxide）。[第一段]     

铜面粗化剂RA-100的研制

介绍有机铜体系的铜面粗化剂RA-100的工作原理、工艺及其性能。     

BGA返工的焊膏VS.仅用焊剂连接技术比较

对于返工面阵列器件，实用的焊膏实施方法及仅用焊剂的技术均有多种。本文的研究试图确定在BGA返修工艺中使用焊膏与仅用焊剂的连接方法的可靠性影响。并力图确定半固定模板的使用对BGA返工可靠性的影响。     

倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制。讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性。     

无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估

为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性优异、工艺简单且操作成本低而成为无铅化表面处理工艺的最佳选择之一。最新研发的耐高温有机保护膜（HTOSP）是符合工业标准的新一代OSPI艺，它能够满足无铅化对可焊性更严格的要求。 本文将介绍HTOSP的化学特性，包括膜层成分分析，主要唑类衍生物和OSP膜的热分析，以及OSP膜的表面分析。气相色谱一质谱分析法（GC／MS）可以测定交链反应中夹带在OSP膜中的小分子有机化合物。热重量分析法／差动扫描测热法（TGA／DSC）用于测试唑类衍生物和OSP膜的热稳定性。光电子能谱分析法（XPS）用于分析HTOSP膜经过多次无铅回流后的表面的氧化情况。 本文也将从实际的生产经验出发，介绍OSP膜厚控制的稳定性。HTOSPI艺提供了稳定而灵活的膜厚控制方法。厚度分析显示OSP膜在膜形成的过程中具有微整平效果，而且所形成的膜厚度能够完全保护在工业生产中经过不同微蚀处理的各种板材的铜面不被氧化。HTOSP膜的耐高温性及稳定的膜厚控制确保TPWB在无铅焊接时具有优异的可靠性。     

超声波烙铁焊铝

用一种由超声波激动、具有气热或电热头(Tip)的焊鎗,来焊接氧化很快的金属——例如铝、镁及其合金,可以像焊铜那样的方便。超声波焊接主要是擦去在焊剂的熔潭下面的金属氧化层,使得在金属面重新被氧化以前,焊剂就能直接流到擦净的金属面上。任何两块轻金属,可以先将其表面用超声波搪锡,再按一般方式将搪过锡的表面进行焊接。焊接的过程如图1所示.用适当的换能器使电热     

电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

2焊剂系统 常用焊膏可采用RMA（中等活性）焊剂、RA（全活性）焊剂和免清洗助焊剂。焊剂系统主要由基材树脂、活化剂、溶剂和添加剂等几部分组成。约占焊膏体积的50％左右。     

关于光学晶体防潮保护膜的研究

六十年代以来,随着激光与红外技术的飞速发展,光学晶体的应用大为增加。但是,这些晶体大都极易潮解,从而影响使用寿命。因此,大大促进了光学晶体防潮保护膜的研究。十几年来,研究较多的主要是碱金属或碱土金属卤化物晶体的防潮保护膜。所用保     

焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究

根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长.