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针对集成电路加工制造行业数据集成问题,提出一种基于ETL技术和SQL结合的技术方案,作为该问题的解决方法。结合国内某集成电路加工制造公司的实际业务需要,对该技术方案进行验证,验证结果表明该技术方案可以有效解决集成电路数据集成问题。 相似文献
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介绍了集成电路(IC)在超精密加工技术中的发展。分析IC生产基本工艺流程与工艺技术，对影响IC发展的最新的3项关键生产技术进行研究；通过对国内外集成电路(IC)工艺装备的发展趋势进行分析，提出加工特征尺寸0．1～0．07μm的掩膜制造、光刻、刻蚀等关键装备以及芯片材料技术是IC技术创新和IC制造工艺设备的发展趋势。 相似文献
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随着集成电路技术的发展,中小规模集成电路的设计和制造面临着日益复杂的挑战。为了提高设计和制造效率,自动化集成方法应运而生。本文对中小规模集成电路的自动化集成方法进行了研究,并探讨了其在实际中的具体应用,通过研究和应用自动化集成方法,中小规模集成电路的设计和制造过程将变得更加高效和可靠。 相似文献
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随着集成电路的不断发展,低功耗与小面积逐渐成为芯片设计中的重要指标,促使形成电路的器件尺寸不断降低。在半导体芯片制造过程中,越小的器件尺寸对工艺过程中温度控制的精度要求越高,晶圆温度的轻微偏离和高于1%的温度不均匀性将会直接影响最终产品的良率。为实现温度与温度场分布的高精度控制,需要对其进行更为精确的预先检测与实时获取,集成电路制造中的晶圆温度监测技术应运而生。围绕接触式和非接触式两大测温技术分支,介绍了监测温度范围为0℃～1 300℃的晶圆温度监测技术原理。本文基于原理分析各技术所具有的优势与仍然不能满足的测温技术要求,追踪各测温技术的国内外发展现状,展望了未来晶圆温度监测技术的发展方向。 相似文献
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郑阳新 《仪表技术与传感器》1982,(1)
本文主要介绍现代制造混合集成电路用的薄厚膜技术。仪表专用电路采用薄厚膜混合集成电路较之单块集成电路、印刷电路的优点。说明该技术是仪表专用电路集成化的重要途径之一。 相似文献
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徐常益 《世界仪表与自动化》2004,8(10):65-65
随着电子制造技术的日益发展．集成电路的功能变得越来越复杂．而体积却越来越小．因此对制造测试电子元件的厂商而言，如何以最快时间建造出最具竞争力的测试平台．的确是一门不小的学问。 相似文献
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谢蓉光 《仪表技术与传感器》1978,(5)
一机部集成电路行业“完美晶体器件技术交流会”于1978年5月16日至23日,在重庆北碚召开。参加这次会议的有一机系统集成电路行业有关工厂、研究所和高等学校,四机部、冶金部有关单位应邀出席介绍了经验。完美晶体器件技术,从其内容来看是研究在器件制造中如何对杂质和缺陷实行有效的控制,以提高器件的成品率,可靠性和稳定性,它是大规模集成电路制造的基础技术之一。会议进行了十五个专题报告,交流了在这 相似文献
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简要介绍了利用硅的各向异性腐蚀工艺研制的非整体膜结构的敏感硅芯片，较详细地报告了用此硅芯片封装成的加速度敏感元件，最后介绍这种加速度计的优良性能。 相似文献
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叶甜春 《中国制造业信息化》2006,(4):53-55
集成电路装备集成了基础理论，基础材料、器件物理、计算机、自动控制、光学、化学、真空技术、精密机械、装备制造、统计分析、计量学、环境超洁净控制科技领域的最新成就，是基础研究和应用研究共同发展的产物，许多技术已经在挑战机械、光学加工等方面的物理极限，集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。 相似文献
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