无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

低氰三乙醇胺镀铜与铜锡合金

一、三乙醇胺的特性和原理1. 三乙醇胺,别名:三羟乙基胺,分子量149. 19,分子简式 N(CH_2CH_2OH)_3,简称(TEA),它可由氯乙醇或环氧乙烷与氨作用后而得。三乙醇胺为无色或浅黄色粘稠油状液体,露置在空气中过久它会变黄褐色。比重为1. 124,熔点20～21℃,沸点360℃,呈碱性,能吸收水份和二氧化碳。可用作纺织品等增湿剂,染料、橡胶等的分散剂,在电镀工艺中作络合剂。2. 在含有三乙醇胺的低氰镀液中,三乙醇胺是一种非电解质,但镀液中仍需含有少量的游离氰化钠,铜离子仍然以一价铜形式存在。     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 45~55g/L,K_2CO_340~60g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 8~12g/L,铜螯合剂190~230mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,辅助调节剂6~10mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0A/dm~2,温度45~55℃。     

浅谈低锡合金镀液中结晶析出

低锡合金镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能。耐蚀性和耐磨性比铜镀层好。所以在防护装饰性电镀中常用做中间镀层。但低锡青铜镀液中易析出结晶,而且结晶层很厚,影响了镀层的质量。铜锡合金镀层发暗、坚硬、抛光性能很差。电流稍大,就有毛刺现象产生。严...     

焦磷酸盐铜-锡合金镀液性能的研究

以焦磷酸铜和锡酸钠为主盐,焦磷酸盐为配位剂,加入一种自制的铜-锡合金添加剂组成焦磷酸盐镀液,通过赫尔槽实验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速率等性能进行测试。结果表明:镀液的分散能力为98.05%,深镀能力为100%,平均电流效率为86.65%,平均沉积速率为59.2μm/h。加入添加剂后明显改善了镀液的极化性能,提高了铜离子及锡离子的析出电位,得到均匀致密、结晶细致、光亮整平的铜-锡合金镀层。     

火焰原子吸收法测定氰化铜锡合金镀液中的铜

采用火焰原子吸收法测定氰化铜锡合金镀液中的铜含量。在确定合适的测定条件后,采用低灵敏度波长来降低稀释误差,并用基体匹配法来消除背景和基体干扰。该测定方法简便、快捷,准确度和精密度高,适用于电镀工业园区大批量样品的快速分析。     

焦磷酸盐铜锡合金镀液中铜的分光光度法分析

为了克服EDTA容量法测定焦磷酸盐铜锡合金镀液中铜含量滴定终点不易判断的缺点,制定了分光光度法规程。在碱性条件下用三乙醇胺与铜离子反应生成稳定的蓝色配合物,以水做参比液,在波长680 nm处测定吸光度。镀液中的铁杂质与三乙醇胺生成无色配离子,不干扰铜的测定;镀液中的锡离子、锌杂质和铝杂质均无色,不影响测定;镀液中的焦磷酸钾、葡萄糖酸钠、酒石酸钾钠、氨基乙酸等配位剂对铜离子的配位能力较弱,不影响三乙醇胺与铜的配位反应。该法测定结果的相对平均偏差为0.65%,回收率为98.5%~101.2%。     

银-锡合金镀液

<正>本发明涉及一种银-锡合金镀液。该镀液中含有配位剂,但不含铅。可用于制备电子元器件,如接线盒等;或装饰应用,如金属衬底的装饰层、焊料凸点等。     

电镀铜锡合金——滚镀

铜锡合金的电镀层,系一种颜色洁白均匀、硬度很好的镀层。它可以根据铜与锡的比例不同,产生许多不同的性质,其中耐酸、耐碱和抗蚀力较好的一种叫做白青铜。这种镀层的成分是55%的铜和45%的锡。电镀所得的白青铜,在某些场合可代替银,而在我国目前缺乏镍的情况下,又是良好的代用品。白青铜可以从各种电镀液获得,如焦磷酸盐的、氟硼酸盐的及氰化物的。但由於焦磷酸盐的控制不便,并且极板要用不溶性的铂阳极,电流效率     

滚镀白色铜锡合金新工艺

1 前言 我公司是德国在华独资企业,主要生产金属钮扣,以出口欧美为主.欧美国家已明确规定,与人体接触的装饰件,如手表、眼镜架及服饰金属件都不允许镀镍,避免引起皮肤过敏.因而电镀白色铜锡合金取代了镀镍工艺.     

低氰滚镀Cu-Sn合金电解液

滚镀Cu-Sn合金(高锡青铜)电解液,以往专业资料均有介绍。在含氰化物配方中,NaCN含量一般较高;而不含氰化物的配方,工作稳定性差,且镀层结合力不好。现介绍一低氰化物滚镀配方:金属铜(以CuCN形式加入)3~5 g/L氰化钠2~4 g/L氯化亚锡1.5~2 g/L焦磷酸钾60~70 g/L磷酸氢二钠40~50 g/     

无氰电镀高锡铜锡合金工艺

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12g/L焦磷酸铜,20~35g/L焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾,30~50g/L氨三乙酸,10~30mL/L配位剂,10~20mL/L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。     

低氰滚镀全光亮青铜合金工艺

铜锡合金(青铜)是最重要的铜合金之一。按合金中锡含量的高低,分为三类,其外观色泽及性能列于表1。"银镜合金"是专指含锡量在45%左右,外观呈银白色全光亮的青铜镀层。在英国已被广泛地应用于室内用品的装饰。我国在日用五金行业中,以高锡青铜镀层作为小五金的防护装饰性镀层,已十分普遍。我厂从79年起,采用低     

铅-锡合金镀液的控制

电镀铅-锡合金可用好几种溶液来进行,在工业生产上使用最普遍的是氟硼酸盐溶液。铅-锡的氟硼酸盐镀液常从纯净的液体浓缩物来配制。氟硼酸铅是用氢氟酸与硼酸反应,然后再与碳酸铅起反应生成。氟硼酸锡用氧化亚锡与氟硼酸反应。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加