首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
以长石质瓷为对象,分别研究了坯料的化学矿物组成和颗粒组成的变化与瓷坯抗折强度的关系,利用XRD、SEM等分析手段,探讨了坯料组成及生产工艺制度对瓷坯的岩相组成、显微结构、力学性能的影响。  相似文献   

2.
关于瓷坯中二次莫来石形成机理的讨论   总被引:3,自引:0,他引:3  
张强  万惠文 《陶瓷》2000,(1):21-23
通过对瓷坯中二次针状莫来石形成机理的讨论,提出了新的二次莫来古形成机理,并说明了熔液是二次莫来石形成的必要条件。  相似文献   

3.
瓷坯配方随着外加矾土的引入,坯中Al_2O_3含量增加,提高瓷坯的耐火度,使产品的烧成软化变形率下降,产品质量得到提高.本课题的研究为对缺少Al_2O_3含量的坯料如何来保证和满足其Al_2O_3的含量提供了一条较为经济的途径.  相似文献   

4.
5.
众所周知,瓷坯是不允许铁质存在的,当瓷坯中存在具有一定颗粒度的铁质时,经高温烧成便形成铁质斑点,若暴露在瓷体表面,斑点小者影响外表美观,降低品质等级,斑点大者则成为废品。有的铁质埋藏在瓷坯内部,若不熔融隆起或膨胀外溢,这对于日用陶瓷来说影响不大、但对于电工绝缘陶瓷来说,将会在进行电气试验或在输变电运行中被击穿,其危害就大了。再者假若铁质以及其微细的粉末状  相似文献   

6.
7.
釉烧温度和保温时间对陶瓷坯釉适应性影响的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
杨世源  何阳仲 《陶瓷研究》1994,9(4):192-196
本课题旨在研究如何提高陶瓷坯釉间的相互适应性。重点研究在坯、釉组成一定的情况下,釉烧温度和保温时间对釉面砖坯釉适应性的影响,进而讨论坯釉中间导的生成情况。同时用光学显微术、热分析试验等手段,并从理论上分析说明其影响机理。  相似文献   

8.
黄深胜 《佛山陶瓷》1999,9(6):15-17
在二次烧成白坯高光泽釉面内墙砖的条件下,利用现有生产设备和生产工艺,通过调试釉料配方,对坯料配方稍作调整,生产出釉面外观质感好、性能达标的哑光釉面砖。  相似文献   

9.
以低品位硅藻土、氢氧化钙和水为主要原料,系统考察了焙烧活化制度、原料配比、水热反应条件、成型压力等工艺条件,对硅藻土水热固化体力学强度和微观结构的影响规律,并对其作用机制进行细致讨论.实验通过硅藻土的焙烧活化以及反应配比和水热反应参数的优化,控制形成结晶性水化硅酸钙即托勃莫来石相,所获样品具有轻质高强性能特征.研究结果可用于低品位硅藻土的强化固化,并将其转化为具有较高经济价值的建材制品,满足当前市场对高防火性无机建筑保温材料的迫切需求.  相似文献   

10.
本文研究了在卫生瓷坯体配方中分别引入几种天然矿物后,卫生瓷坯体的烧成温度,烧成温度范围及高温变形度等性能的变化情况,对这些变化产生的机理进行了分析,并提出了较为理想的添加剂。  相似文献   

11.
张帅  胡肄琛  牛文芳  张晨蕾 《硅酸盐通报》2022,41(12):4419-4424
作为一种轻薄、低能耗的功能化产品,陶瓷薄板因强度低而应用受限,如何对其进行低成本增强成为工业领域研究热点。本文以构筑“纤维布-黏结剂-陶瓷薄板”多层复合结构作为切入点,将多种工业级纤维布、黏结剂和陶瓷薄板进行二次后加工复合,制备了兼具低成本和优异力学性能的复合型陶瓷薄板,探究了其断裂面微观形貌及断裂机理。经研究表明,“碳纤维布-环氧树脂-陶瓷薄板”复合型陶瓷薄板具有最佳界面结合强度及力学性能,其抗弯强度和承载冲击能量分别为85.26 MPa和1.45 J,与陶瓷薄板坯体相比,性能提升幅度分别高达22.98%和141.67%。“纤维布-黏结剂-陶瓷薄板”多层复合结构能够有效提升陶瓷薄板综合力学性能,陶瓷薄板内部存在微裂纹拓展、纤维偏转等多种良性强韧化机制。  相似文献   

12.
采用反应烧结法制备了ZrO2/莫来石复合陶瓷材料,研究了添加莫来石晶种对材料力学性能的影响.结果表明,在完全莫来石化之前,莫来石过早形成致使不含晶种试样的密度低于含晶种试样,抗弯强度低于含晶种试样.而随着反应的进行,至反应完全以后,由于晶种的添加使气孔多沿晶界分布,晶界上的气孔在之后的烧结过程中易于排出,使含晶种试样获得较高的致密度.此外,添加晶种还有效减小了莫来石的晶粒尺寸.因此,反应完全后含晶种试样的强度高于不含晶种试样.2种试样的抗弯强度在800℃的测试温度下达到最大值,当温度进一步升高时,含晶种试样比不含晶种试样的强度下降得快.  相似文献   

13.
陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
本文以陶瓷抛光废料为主要原料,研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响,探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明,陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐,可作为成孔剂,在400-700℃温度范围,有机物分解形成小气孔,随着温度的升高,以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解,所形成的气孔由小变大;影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。  相似文献   

14.
张帆  牛欢欢  李稳  范冰冰  张锐 《硅酸盐通报》2018,37(6):1941-1945
以固体废弃物粉煤灰与K2CO3为主要原料,通过预烧处理得到活化的粉煤灰原料,分别在850 ℃、875 ℃、900℃、925℃、950℃度进行常压烧结,制备得到粉煤灰陶瓷墙地砖材料.利用XRD、SEM分别对其物相组成与微观结构进行测试,结合烧成样品的吸水率、体积密度、显微硬度随温度的变化规律,分析了烧结工艺对粉煤灰陶瓷墙地砖性能的影响.研究结果表明:随着烧结温度的升高,样品中液相含量明显增加,在液相流动的作用下,坯体内部的气孔逐渐被填充,固相颗粒被粘结在一起形成连续的整体,从而形成致密的瓷体结构,当烧结温度为925 ℃时,样品的吸水率达到最小值:0.07%,维氏硬度达到最大值:5.9 GPa.而保温时间的增加,液相流动与物质迁移更充分,导致KAlSiO4晶粒尺寸增加,轮廓清晰,但并未对物相及其力学性能产生明显影响.  相似文献   

15.
以粘土、煅烧高岭土、长石、锂辉石和煅烧氧化铝等为原料,采用半干压法压制成型,在1210~1220℃温度范围内烧成,研制了具有较高体积密度、抗压强度和导热系数的新型陶瓷墙地砖。实验研究结果表明,通过优化现有陶瓷墙地砖的工艺配方,改善陶瓷墙地砖微观结构,有利于降低陶瓷墙地砖的气孔率,提高陶瓷墙地砖的致密度和刚玉-莫来石相含量,可获得导热系数为2.0~2.4W/(m.K)、断裂模数为51~57MPa的新型陶瓷墙地砖。  相似文献   

16.
为克服普通混凝土脆性大、易开裂的缺点,探讨了聚丙烯纤维的掺量对混凝土力学性能的影响及其机理,在混凝土拌制过程中,将长度为18 mm的聚丙烯纤维分别以0 kg/m3、0.3 kg/m3 、0.6 kg/m3、0.9 kg/m3 、1.2 kg/m3、1.5 kg/m3、1.8 kg/m3、2.1 kg/m3、2.4 kg/m3和2.7 kg/m3的掺量掺入.共配置10组试块,进行无侧限抗压强度、抗折强度和劈裂抗拉强度试验.试验结果表明:无侧限抗压强度、抗折强度和劈裂抗拉强度都随着纤维掺量的增加先增大后减小;当纤维掺量为0.6 kg/m3时,纤维的加筋作用得到最大的发挥,抗折强度和劈裂抗拉强度均达到最大值;当纤维掺量为0.9 kg/m3时,无侧限抗压强度达到最大值.此外,在混凝土中石子和砂的作用下,纤维的形状发生改变,增加了纤维的粗糙度,加强界面之间的力学作用.  相似文献   

17.
本文介绍了陶瓷墨水的关键性能指标。通过分析影响各关键性能指标的因素,提出了陶瓷喷墨打印技术的整体解决方案,为陶瓷墨水的研发和使用提供参考。  相似文献   

18.
采用真空热压烧结工艺制备一种添加纳米固体润滑剂CaF2的新型自润滑陶瓷材料,其力学性能显著高于添加微米CaF2的自润滑陶瓷材料,并且断裂韧性高于不含CaF2的复合陶瓷材料。结果表明:烧结后纳米CaF2主要位于基体晶粒内部,形成晶内型纳米结构。相比于添加微米CaF2,添加纳米CaF2时复合陶瓷材料的弹性模量增加了34%,这是材料硬度改善的主要原因。纳米CaF2诱发的穿晶断裂有助于提高复合陶瓷材料的断裂韧性和抗弯强度,裂纹偏转是添加纳米CaF2的复合陶瓷材料的主要增韧机制。  相似文献   

19.
莫来石(3Al2O3· 2SiO2)陶瓷具有抗蠕变能力高、热膨胀系数和导热系数低、抗腐蚀性和抗热震性优异的特点,是一种很有前景的高温结构材料.它最显著的优势是强度和韧性随着温度升高不仅不会下降反而有所提高.然而,莫来石的室温力学性能较差,限制了它的广泛应用.针对如何提高莫来石的室温强度和韧性,目前的研究集中于利用第二相进行改性,取得了一定成果.本文介绍了非连续相(颗粒、晶须、短切纤维)和连续纤维增强莫来石基复合材料的研究现状,包括制备工艺、微观结构和主要性能,指出了存在的问题和今后的发展方向.  相似文献   

20.
王守平  孙俊才  刘得利 《硅酸盐通报》2007,26(4):838-840,844
阐述了陶瓷内墙釉面砖吸湿膨胀的产生原因及降低吸湿膨胀的一般方法。针对某种产品吸湿膨胀率较大的问题,利用生产废料调整了生产配方。新试制产品在吸湿膨胀率方面符合国家标准要求,在其它主要性能方面也明显得到提高。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号