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高效热管理用金属基复合材料研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
从高导热复合构型、高导热复合界面及新型高导热纳米碳增强体3个方面,综述了热管理用铜基和铝基功能复合材料的研究进展,并对高导热金属基复合材料的未来发展方向进行了预测与展望.在材料组分相同的情况下,基于金属基体与导热增强体之间复合构型和复合界面的差异,制备的金属基复合材料的导热与热膨胀性能会发生显著变化.此外,由于纳米增强体与基体在形貌、尺寸及表面化学性质等方面的不相容性,在新型高导热金属基纳米复合材料的研发过程中,更需要兼顾高导热复合构型与复合界面的优化设计.可以预言,采用碳纳米管、石墨烯纳米片等新型纳米碳增强体,设计与制备具有微/纳米跨尺度分级复合构型的金属基复合材料将成为未来的研究热点. 相似文献
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高的强度/重量比、改善的机械性能和热学性能以及强适应能力使金属基复合材料(MMCs)对汽车工业颇具吸引力,微粒强化MMCs,如铝合金掺入SiC微粒尤其吸引人,其原因在于其低成本、相对均质性以及与纤维强化材料相比更易于加工。 相似文献
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不连续增强金属基复合材料的首次应用是汽车工业,广泛采用Al_2O_3、SiO_2短纤维增强金属基体制造汽车活塞。但是高性能金属基复合材料大规模应用的领域将是航空、航天及国防工业。使用挤压、滚压和锻压方法制造不 相似文献
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高导热金属基复合材料的热物理性能 总被引:2,自引:0,他引:2
分别采用无压浸渗、气压浸渗、内氧化技术制备了高导热Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3复合材料.研究了增强相和界面对这三种复合材料的热导率和热膨胀系数的影响,并对这些性能进行了理论分析和数值模拟.当颗粒尺寸与界面层厚度之比固定时,颗粒尺寸对Al/SiC复合材料热导率影响很小,但界面热导率对其影响很大;Al/SiC复合材料的CTE随温度的升高而增加,随SiO2层厚度的增加而减小;碳纤维中混杂3%SiC颗粒有利于改善纤维的分布,降低Al/C复合材料的缺陷,并提高其热导率;压力加工增加了Cu/Al2O3的致密度,也提高了其热导率;可用Schapery和Kerner模型计算复合材料的热膨胀系数,用Hasselman-Johnson模型计算热导率. 相似文献
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洛克希德—乔治亚分公司将为美国空军先进战术歼击机设计、制造、试验四种金属基复合材料(MMC)垂直尾翼。这项工作由空军莱特航空研究所、飞行动力学研究所及俄亥俄州莱特—帕特逊空军基地联合投资并已列入先进结构研制计划。 相似文献
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《中国材料进展》2016,(9)
规模化应用促使金属基复合材料研发向更高强度、良好塑韧性和工艺性的方向迈进。围绕该目标,近年来的研究重点主要以多尺度强化、纳米碳材料增强以及非均质构型设计等为特点。介绍了金属基复合材料相关的研究进展,指出超细晶、超细颗粒协同强化可以获得高强度与良好塑韧性,进一步通过双尺度增强相强化可以兼顾模量等综合性能;纳米碳材料综合性能极高,对金属的强化具有高效与多样化特性;非均质构型在充分发挥纳米碳和陶瓷相的增强作用、挖掘复合材料性能极限方面体现了极高的可行性。同时也指出了这些研究面临的挑战,以及未来开展构型仿真、纳米碳-金属界面模拟研究以及发展必须的宏量制备技术的必要性。可以预见,金属基复合材料的研发已经进入新阶段,并已成为高性能材料发展的一个重要方向。 相似文献
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太空的极限环境对材料科学家既提出了挑战也带来了机遇.在近地球轨道,宇宙飞船遇到的典型的自然现象,包括真空、热辐射、原子氧、离子化辐射及等离子体,伴随着微陨星体和人造垃圾. 相似文献
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舰船金属基复合材料发展现状及对策研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对国内外金属基复合材料舰船应用的若干重要进展进行了客观报道和综合评述,比较了国内外的差距,对国内发展船用金属基复合材料提出了若干建议。 相似文献
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首先介绍了碳纳米管的性质和优点,并讨论了将其应用于制备金属基复合材料方面的优势。从制备方法、材料性能等方面阐述了目前国内外对碳纳米管增强金属基复合材料的研究现状,并对碳纳米管增强金属基复合材料研究的发展前景进行了展望。 相似文献
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碳纳米管增强金属基复合材料的研究现状及展望 总被引:3,自引:0,他引:3
首先介绍了碳纳米管的性质和优点,并讨论了将其应用于制备金属基复合材料方面的优势.从制备方法、材料性能等方面阐述了目前国内外对碳纳米管增强金属基复合材料的研究现状,并对碳纳米管增强金属基复合材料研究的发展前景进行了展望. 相似文献
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在过去20年里,金属基复合材料(MMCs)工业已经发生了许多变化.众所周知,80年代对各类MMCs的研究风靡一时,不但研究MMCs的新公司不断涌现,而且许多原有的公司也从事MMCs研究,同时,早期一些复合材料部件在工业及军事领域成功应用实例大大激发了人们对MMCs的兴趣.据统计,到2000年,MMCs的市场价值已经达到1.5亿美元. 相似文献
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金属基电子封装复合材料的研究现状及发展 总被引:21,自引:1,他引:21
阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。 相似文献
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喷射沉积金属基复合材料的研究现状与发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
喷射沉积是制备金属基复合材料的一种较为理想的工艺方法。综述了喷射沉积在该领域内的研究成果与进展,概述了其基本原理与应用状况,对今后的发展动向提出一些新的看法。 相似文献
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金属基复合材料的热残余应力力学模型研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
金属基复合材料在高温制备的冷却过程中或热处理过程中由于组分间热膨胀系数(CTEs)的差异会产生较大的热残余应力,热残余应力对复合材料的宏观性能有着重要的影响。本文综述了分析金属基复合材料热残余应力的有限元模型和解析模型等理论模型,并指出有待深入研究的问题。 相似文献