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采用蓖麻油、聚氧化丙烯二醇(PPG400)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI-50)为原料,合成了羟基封端聚氨酯预聚体。与双酚A改性聚氧化丙烯醚(BP-33)复配组合得到双组分聚氨酯胶粘剂的主剂,使用多苯基多亚甲基多异氰酸酯(PAPI)作为固化剂,再以m(主剂)∶m(固化剂)=4∶1的质量比混合后得到双组分聚氨酯结构胶。系统研究了蓖麻油、PPG400、BP-33的添加量和配比对胶粘剂粘接性能的影响。研究结果表明:当m(蓖麻油)∶m(PPG400)=1∶1时,与MDI-50聚合后,粘接性能最好,BP-33的引入有利于增加硬段含量和刚性。采用这种胶粘剂复合制成的蜂窝板在室温下平面拉伸强度为4.15 MPa,滚筒剥离强度大于119(N·mm)/mm。该胶粘剂复合制成的铝蜂窝板,复合60 d后滚筒剥离强度衰减小于10%。 相似文献
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有机硅改性聚酯聚氨酯涂料 总被引:2,自引:0,他引:2
本文论述了有机硅改性聚酯聚氨酯树脂的合成工艺及反应温度、固化剂用量等因素对性能的影响。给出了改性聚酯聚氨酯漆与聚酯漆和丙烯酸漆的综合性能比较数据。 相似文献
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《有机硅材料》2006,20(5):248-248
哈尔滨工程大学的张斌等人将甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷及二苯基二甲氧基在70℃下部分水解,制成有机硅低聚物;然后在155℃下与聚酯多元醇反应3~5h,制成预聚体;再用多亚甲基多苯基多异氰酸酯在室温下固化,制成有机硅改性聚氨酯。研究了有机硅低聚物与聚酯多元醇的配比对有机硅改性聚氨酯粘接性能、力学性能及热性能的影响。结果表明,当有机硅低聚物与聚酯多元醇的质量比为1:1时,有机硅改性聚氨酯在300℃的剪切强度在1.3MPa以上,冲击强度可达38MPa,拉伸强度可达28MPa;327℃下的质量损失率仅10%,680℃下的质量损失率约66%。 相似文献
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油墨行业用聚氨酯胶粘剂的研究 总被引:7,自引:0,他引:7
以聚酯二元醇和二苯甲烷二异氰酸酯 (MDI)为主要原料 ,制成了油墨用聚氨酯树脂 ,其外观为无色透明颗粒 ,软化点为 110~ 130℃ ,邵氏A硬度为 75~ 85 ,拉伸强度≥ 30MPa ,伸长率≥ 5 0 0 % ,用丁酮 (MEK)和环己酮为溶剂 ,配成固含量为 (15± 1) %的聚氨酯胶液 ,可满足油墨、复合膜等行业的需要 ,研究了多元醇分子质量、酸值 ,异氰酸酯指数及扩链剂用量等对PU胶性能的影响。 相似文献
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上海工程技术大学的陈月辉等人采用有机硅压敏胶与不同基材复合制造压敏胶带时,发现胶层厚度、交联剂的用量对胶带的剪切强度和剥离强度有影响。结果表明:胶层厚度为0 .0 5~0 .0 6mm ,交联剂用量为有机硅树脂用量的2 %~3% ,固化条件为80℃×2min、180℃×5min时效果最好。有机硅压敏胶带的生产工艺@秦莉 相似文献
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以聚醚二元醇(DL-1000)、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为主要原料合成端-NCO基PU(聚氨酯)预聚体;然后以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对其进行嵌段共聚改性,并以3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷(MOCA)/蓖麻油作为复合固化剂,制备出无溶剂型双组分有机硅改性PU胶粘剂。研究结果表明:硅烷键已引入PU胶粘剂中;随着KH-550含量的不断增加,胶粘剂的黏度增大、固化时间缩短、室温剪切强度下降且耐热性增强;通过调节不同KH-550含量,可制备出不同性能要求的胶粘剂;该胶粘剂的玻璃化转变温度(-45.9℃)相对较低,说明其耐寒性相对较好。 相似文献
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有机硅胶粘剂的耐热性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以自制的有机硅树脂为基体,通过添加耐热填料制得一种耐高温胶粘剂。探讨了无机耐热填料的受热温度、受热时间对胶粘剂剪切强度的影响。试验结果表明:当m(TiO2)∶m(ZnO)=1.0∶1.0时,胶粘剂在300℃时受热1 h,能够获得高达6.61 MPa的拉伸剪切强度;当受热时间延长至4 h时,胶粘剂仍可保持5.20 MPa的剪切强度;350℃受热1~4 h,胶粘剂获得了5.53~4.01 MPa的剪切强度;在400℃分别受热1 h和4 h,胶粘剂的剪切强度降至3.65 MPa和2.54 MPa。随着受热温度的升高、受热时间的延长,胶粘剂的剪切强度呈下降趋势。 相似文献
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有机硅高聚物是以一St-O-St一为主链的半无机高分子合成材料,具有很宽的使用温度(-50——+250℃),优良的电性能,耐气候老化,借水防潮和生理情性。有机硅原本不具备粘接性。解决有机硅的粘接问题大致有以下几种方法:正.研究有机硅的表面处理剂,通过对基材进行表面处理后,使有机硅能很好地与基材粘接。例如:用乙烯基三乙酸氧基硅烷处理有机玻璃、聚碳酸酯等透明材料使有机硅透明胶能对这些材料具有良好的粘接性。环氧硅树脂型的表面处理剂,用于对低合金钢、酚醒塑料、铜等的粘接。2.在有机硅聚合物中混入偶联剂。例如:KH… 相似文献