中国电子学会第二届SMT和SMD学术研讨会征文通知

随着电子产品向轻、薄、短、小方向的发展,国内对表面安装技术(SMT)和片式元器件(SMD)的需求相当急切,许多高新电子产品正陆续应用。自首届SMT和SMD学术研讨会以来,我国在SMT和SMD的研究和应用方面有了新的进展。经商议,定于1993年10月在西安市召开第二届SMT和SMD学术研讨会,委托生产技术分会、电子元件分会、电子机械工程分会联合承办;导航分会、雷达分会、电子计算机工程与应用分会、通信分会、敏感分会协办;并受到机电部微电子与基础产品司、基础产品研究中心、中国电子工业总公司基础局、电科院预研局三处、中国电子元件行业协会、中国电子材     

SMD元器件的载带系统

在上个世纪,SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用,促进了SMD(表面安装器件)的发展,原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机,电脑等电子产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

SMT用印制板表面涂覆技术

本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功,使世界上众多的军品公司及航空公司对SMD及     

国外面贴装配元件的一些标准化概况

本文概述了国外面贴装配元件(SMD)的一些标准化情况,并指出了标准化对于面贴装配技术(SMT)的重要性。     

国外SMT设备标准化概况

SMT的出现和应用是以工业大生产为目的,因而离不开标准化。围绕SMD、SMD包装、SMT设备及有关技术,工业发达国家积极开展了标准化,制订相当数量了标准,这些标准对促进SMT发展起了很大促进作用。本文拟对国外与SMT设备有关的标准化概况作些介绍。     

SMT中的先进微电子封装技术概况

微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.     

邮购信息

《SMT工程师使用手册》(2000年版)定价:35元 汇集了SMT工程师现场使用的工艺技术数据,主要包括:●表面贴装元器件(SMD/SMC);●SMT基板设计;●表面贴装材料:贴片胶、焊膏、焊锡、清洗剂;●焊接工艺参数;●检测方式、设备维护等。     

表面组装功率驱动模块

本文介绍利用表面组装技术(SMT)和表面组装元件(SMD)设计制作的功率驱动模块。叙述了按电路要求而进行的工艺原理设计,开展了几项工艺试验。     

一个有价值的经验之谈SMT贴装机的选购

SMT是适应电子设备(如计算机、通讯机和军用及民用消费电子产品)的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,这是电路板组装技术的第四次革命。70年代,日本率先将SMT用于消费类电子产品,片式元件和片式器件(SMC/SMD)开始投放市场。80年代,SMT进入电子设备生产的实用化阶段已成为举世瞩目的新技术,并正逐步替代THT。 SMT已经成熟,并进入大生产阶段,电子设备组装的表面贴装占有率也在迅速的提高,日本在照相机、录像     

小型化片式磁性元器件的发展状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?..     

多芯片组件技术的发展及应用

简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

2000年北京国际SMT技术交流会在北京召开

北京电子学会表面安装技术(SMT)专业委员会于6月27日—30日在北京总后呼家楼宾馆举办2000年北京国际SMT技术交流会。会上美国SMT协会硅谷分会主席、FLEXTRONICS ITERNATIONAL公司技术总监易继辉先生做了《世界最新SMT技术发展趋势及SMT技术管理》的精彩     

2003中国电子制造技术论坛专业征稿内容和撰写要求全国第七届SMT／SMD技术研讨会征文遇知

由中国电子学会生产技术分会和深圳市科技局主办的中国电子制造技术论坛暨展览会将于2003年8月6日至9日在深圳市举办，全国第七届SMT/SMD技术研讨会作为其中的一个分论坛，将在成功举办六届全国技术研讨会的基础上如期隆重举办。     

SMT产品的设计与生产

SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求.主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的选用和布局原则进行了简单的描述.