2005年半导体制造装置和材料国际展览会概要

2005年12月7-9日，SEMI（国际半导体设备和材料协会）在日本幕张主持召开了“2005年半导体制造装置和材料国际展览会”。全世界有27个国家和地区的1600家公司／团体参加，与会者10．8万人。     

基于粒子群算法的半导体制造设备预维修调度

对半导体制造设备的预维修调度问题进行了研究,建立了半导体制造设备预维修调度的数学模型,分别提出了用于求解该问题的启发式方法和粒子群算法方案,阐明了两种算法方案的具体实现过程。通过对仿真实例进行计算和结果比较,表明了粒子群算法优于启发式方法,取得了不错的优化效果。     

基于eM-Plant求解具有晶圆重入过程的单臂组合设备最优调度的仿真方法

在半导体组合设备的晶圆加工过程中,常常要求晶圆重入,原子层沉积加工(ALD)就是典型的晶圆加工过程。对这样的系统实施调度是一个挑战性的问题。研究单臂组合设备的调度问题,目的在于求解ALD重入过程的最优调度。建立了系统的Petri网模型,利用该模型,可以通过比较非常有限的若干调度的生产节拍而得到其重入过程的最优调度。基于所建立的Petri网模型,开发出了基于eM-Plant的仿真系统,可以有效地获得给定调度的生产节拍。给定系统的参数可以有效地求得重入过程的最优调度。文中应用例子来说明所提出的方法的应用。     

基于模糊理论的半导体制造系统时变多目标生产调度研究

针对半导体晶圆制造系统(SWFS)调度中的多目标优化和目标时变性问题,提出了一种时变多目标(TVMO)调度算法.基于模糊理论研究了时变模糊集合与多目标重要程度的复杂非线性量化关系,进而研究了SWDS的优化调度方法.所提出的方法兼顾最大产品交期率、最大生产移动量和瓶颈机台最大产能利用率三个目标,根据时变目标权重计算出在制品的加工优先权序列号.大量的仿真实验数据证明,该调度算法能够改善系统多个绩效目标,可为大规模复杂重入型制造系统的科学生产控制与调度提供有效支持.     

石油化工设备制造和安装企业的焊接质量控制

１焊接质量控制程序和内容１．１焊接工艺评定１．１．１石油化工设备及工艺管线的所有焊接接头均应按设计图样、有关的法规和标准进行焊接工艺评定。１．１．２焊接工艺评定指导书由焊接工艺员负责编制,经焊接质量控制负责人审核后,交焊接试验室执行。１．１．３焊接试...     

非标设备的设计与制造

"非标设备"主要指的就是非标准设备,不是按照国家颁布的统一的行业标准和规格制造的设备,而是按照企业实际的用途和需要自行设计制造出的设备,设备的性能或者是外观均不在国家设备产品的目录内,非标设备主要分为实验测试及性能验证类、专用机床类、项目开发类、测量类等。随着我国科学技术的快速发展,自动化生产逐渐取代了传统的人力劳动生产模式,非标设备作为自动化生产的重要组成部分越来越受到了企业的关注,使非标设备在近几年获得了极大的发展。非标设备的发展,不仅提高了企业的技术研发水平,同时也壮大了企业的发展规模。     

核电设备制造质量控制方法探析

核电作为新能源的一种,近年来受到了广泛的关注,其制造质量好坏直接关系着人们的生命和安全。本文主要从核电设备的质量控制方法出发对核电设备制造质量进行了研究和探讨,以期为提升核电设备制造质量提供理论基础和指导。     

中芯国际与高通合作推进28纳米晶圆制造

中芯国际集成电路制造有限公司与美国高通公司日前共同宣布。中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器。高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业,其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能。     

SEMI年中作出对芯片设备工业的预测

SEMI预计,2009年,半导体设备销售可达141．4亿美元。该预测表明：这一市场在2008年下降31％的情况下,2009年又下降了50％。2010年可望“回弹”增长47％。2009年半导体制造设备消费经历了15年多来的最低水平,晶片加工设备（占设备中最大部分）2009年为104．2亿美元,下降53％;     

3种印刷设备和2种印刷设备制造技术可获进口贴息支持

正据财政部网站消息,国家发改委、财政部、商务部近日印发《鼓励进口技术和产品目录(2014年版)》,其中包括3种印刷设备和2种印刷设备制造技术。目录自发布之日起实施。由于该目录是进口贴息政策的重要依据,符合条件的印刷企业可以申报。列入目录的3种设备为报纸用卷筒纸胶印机、单张纸胶印机、瓦楞纸生产设备,2种技术为3D打印及其专用设备制造和专用材料制造技术(新增)、高速精密平板切纸机设计制造技术。     

基于DBR理论的半导体晶圆厂生产作业控制

通过设置回流缓冲,修正了传统的DBR(Drum-Buffer-Rope)理论,提出了一套适合带回流生产线的生产安排方法.结合Little's Law与约束理论(TOC),设置了更合理的瓶颈缓冲、回流缓冲以及出货缓冲大小.针对瓶颈设备生产安排中产生的负荷堆积情况进行推平,并进一步提出减少瓶颈资源闲置现象的方法,以增加系统产出.算例结果也充分说明了方法的有效性.     

面向半导体制造业的统计过程分析与控制

传统的统计过程控制方法不能完全适应半导体制造业生产形式需要。本文在分析半导体光电封装制造模式的特点和实施过程控制所面临的问题的基础上,提出一种基于聚类分析的统计质量控制方法。通过实证分析,证实了该方法的可操作性并取得了良好的实际效果。     

多重入晶圆制造厂整合式生产控制系统建模

将生产计划与生产调度整合,提出整合式晶圆生产控制系统,以应对生产过程中的异常情况,提高晶圆厂的生产绩效.利用两大建模工具IDEF0和Petri Net的各自优点,对整合式生产控制系统建模.     

制造业车间作业计划与调度研究

基于车间作业计划( Production Activity Control,PAC)是企业生产计划的最终环节,且其对制造领域里的经营管理效率起着支撑作用,因此针对当前企业存在的诸多问题,在系统分析了作业的特点以及对PAC编制的来源及过程的总结基础上,科学地归纳出制造业领域的车间作业计划(PAC)与调度流程,并给出了相应...     

半导体激光器的高精度温度控制优化设计

温度对半导体激光器(LD)发射器的特性有较大的影响,随着温度的增加,阈值电流呈指数增加,输出功率和斜率分别呈抛物线和指数关系递减,同时特征温度也减少,波长随温度的漂移系数为0.24nm/℃[1].为了使半导体激光器的激光波长和输出功率稳定,必须对其温度进行高精度的控制.利用积分分离式PID控制原理设计了温度控制系统,控制精度达到±0.1℃,与普通PID控制器相比,极大的提高了系统的瞬态特性.     

Scheduling and optimization of mixed-processing with multi-variety wafers in dual-armed cluster tools

ABSTRACT

To improve the efficiency of wafer fabrication, this work addresses the scheduling and control problems of mixed-processing with multiple wafer types in cluster tools. Then, based on a developed Petri net (PN) model, it presents a general model for cluster tools with multiple wafer types and the conventional swap strategy. By analyzing the coordination mechanism between wafers processing and robot tasks, necessary and sufficient conditions are established to check the schedulability of the system that is operated by using the conventional swap strategy. If the system is not schedulable checked by such schedulability conditions, a constraint-guided heuristic algorithm and a conflicts-avoiding algorithm are developed to obtain a reasonable schedule. Finally, illustrative examples are presented to show the applications of the proposed method.     

半导体激光器的高精度温度控制优化设计

温度对半导体激光器(LD)发射器的特性有较大的影响,随着温度的增加,阈值电流呈指数增加,输出功率和斜率分别呈抛物线和指数关系递减,同时特征温度也减少,波长随温度的漂移系数为0.24nm/℃[1]。为了使半导体激光器的激光波长和输出功率稳定,必须对其温度进行高精度的控制。利用积分分离式PID控制原理设计了温度控制系统,控制精度达到±0.1℃,与普通PID控制器相比,极大的提高了系统的瞬态特性。     

光电半导体封装测量系统能力分析方法研究

为了提高半导体封装分箱工序的质量水平,有必要对测量系统进行：分析与研究。在深入分析光电半导体封装过程中的测量系统特征的基础上,建立了基于属性GR＆R的测量系统能力分析模型和方法,并通过实例进行了验证。     

Heuristic control of multiple batch processors with incompatible job families and future job arrivals

We analyse the problem of minimising the mean cycle time of a batch processing stage containing K?>?1 batch processors in parallel with incompatible job families and future job arrivals. We provide an integer linear programming formulation and a dynamic program formulation for small problem instances. For larger problem instances, we propose an online heuristic policy MPC_REPEAT. At each instance a decision has to be made, MPC_REPEAT decomposes the problem of simultaneously assigning multiple batches to multiple processors into sequentially assigning multiple batches to multiple processors. When job families are uncorrelated, we show via simulation experiments that MPC_REPEAT has significantly lower mean cycle time than a previously proposed look-ahead method except when: (MPC_REPEAT ignores some job families AND the traffic intensity is high.) Our experiments also reveal that increasing the job family correlation of consecutive job arrivals results, with a few exceptions, in a mean cycle-time reduction, for both policies evaluated. This reduction in cycle time generally increases with: increasing number of job families, decreasing number of processors, and increasing time between job arrivals. Our findings imply that controlling the upstream processors, such that job families of consecutive job arrivals are correlated, can reduce the cycle time at the batch processing stage. Furthermore, the expected mean cycle time reduction due to this strategy can be substantially larger than that expected from switching to a more complex batch processing stage policy, under less stringent conditions.     

虚拟制造中的制造系统建模

为了映射真实系统与服务环境之间的相互作用，分析了在虚拟制造环境下制造系统静态模型和动态模型的建模方法，并通过生产系统预规划和动态规划过程，揭示了该模型具有的支持产品制造全过程的特性，最后阐述了原型系统的结构框架以及工业应用的成果。