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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
近日,国家“863”计划半导体照明工程项目管理办公室和国家半导体照明工程研发与产业联盟秘书处组织召开了“半导体照明研发基金”发起会议。“半导体照明研发基金”的建立,目的是帮助企业缩小与国外产业化技术水平的差距,首要任务是通过共同投入,形成利益共同体,解决半导体照明发展中的关键技术问题,提高产品档次,共同面对国际竞争。基金首期规模为2000万元人民币。  相似文献   

2.
正2014年8月15日,国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)发布CSA 027-2014《LED户外照明防雷技术要求》和CSA 030-2014《LED照明光组件体系分类》2项联盟标准。CSA 027-2014《LED户外照明防雷技术要求》重点规范了浪涌保护器的选型、灯具与浪涌保护器、灯杆安装要求,旨在保证LED户外照明产品正常使用和低故障率。CSA 030-2014《LED照明光组件体系分类》对LED照明光组件的层级划分规则进行了规定,覆盖LED产品全产业链的LED照明光组件。  相似文献   

3.
经科技部批准,由国家半导体照明工程协调领导小组办公室、深圳市科技和信息局等有关单位主办,国家半导体照明工程研发及产业联盟承办的第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛系列活动历时3天,于2008年7月26日在深圳会展中心落下帷幕。国家半导体照明工程协调领导小组第六次工作会议在深圳同期召开。  相似文献   

4.
《电力电子》2005,3(3):86-86
由大连路明集团和美国LUMEI OPTOELECTRONICS CORPORA TION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司,近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。  相似文献   

5.
产业聚焦     
质量资讯中英在京签署低碳产品认证合作备忘录3月1日,中国环境保护部环境发展中心与英国标准协会在北京签署了关于低碳产品认证的合作备忘录。根据这一备忘录,双方将共同开展以温室气体减排为主要目标的相关工  相似文献   

6.
据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)预测,2011年中国的LED市场规模预计将达到1570亿元。其中,上游产业约为75亿元,中游产业(LED封装等)为285亿元.下游产业(设备等应用)为1210亿元。另外,下游产业中约70%为出口。  相似文献   

7.
半导体照明产业的发展与前景   总被引:4,自引:0,他引:4  
文章介绍了半导体照明产业涵盖的范畴.通过分析国内外半导体照明产业的发展现状及技术水平,提出半导体照明产业发展的特点和趋势,指出国内半导体照明产业存在的问题,对中国半导体照明产业的发展方向进行了初步研究和说明。  相似文献   

8.
北京市唯一进入国家半导体照明工程的“高效高亮度发光二级管扩建项目”奠基开工。耗电仅4W的半导体灯(LED),亮度却与30W普通白炽灯相当,而使用寿命是白炽灯的50倍以上。这就是被誉为21世纪照明革命的半导体照明技术。  相似文献   

9.
介绍了半导体照明产业的发展状况,通过分析产业技术水平和节能环保优势,提出了产业发展方向,对半导体照明标准现状和建议做了相应说明.  相似文献   

10.
产业聚焦     
《电子质量》2010,(7):59-61
半导体照明被世界公认为健康节能环保途径半导体照明是以发光二极管(LED)为光源的新型固态光源照明,已经在专业照明领域显现出节能效果。如用于景观照明替代霓虹灯,节能70%;用于交通信号灯替代白炽灯,节能90%;并在中小尺寸背光模组(BLU)中替代冷阴极荧光灯(CCFL),  相似文献   

11.
聚焦     
半导体联盟“通用平台“投资32 纳米平台由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)“表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由 IBM、三星电子、新加坡特许半导体等企业组成,这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟,并生产了90纳米手机芯片,而且正在开发64 纳米、45 纳米工程。 IBM虽然没有透露详细计划,但表示整体的硅技术得到了全面的发展,  相似文献   

12.
聚焦     
中国数字音频编解码技术通过蓝光评估;中移动等10家企业加入TD产业联盟;能源之星外部电源2.0规范出台;LiPS论坛并入LiMo基金会;三星索尼谈判合资建11代面板生产线;英特尔规划新型更专用SoC设计和产品蓝图  相似文献   

13.
Focus     
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14.
Focus     
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15.
聚焦     
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16.
聚焦     
发改委批准46个项目纳人新一代宽带网络专顶日前,国家发改委公告批示同意46个项目纳入新一代宽带及网络通信产业化专项,这些技术均面向2020年未来技术的预研,  相似文献   

17.
Focus     
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18.
Focus     
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19.
聚焦     
工信部将研究平显发展优惠政策;AMD分拆芯片制造工厂以改善财务状况;SEMI发布半导体制造5项新标准;微芯和安森美拟联合收购Atmel;飞思卡尔有意剥离无线IC业务;  相似文献   

20.
聚焦     
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