无氰电镀金-银合金的性能

采用无氰体系电镀得到金-银合金,分析了镀层的外观、元素组成、结合力、耐蚀性及接触电阻的稳定性。所得金-银合金镀层为光亮的金黄色,银的质量分数满足MIL-G-45204B标准中低于1%的要求,综合性能优于纯金电镀层。     

低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺

电镀仿金工艺,目前国内有二元合金和三元或四元合金等仿金工艺。镀液有无氰、低氰、高氰之分,但如何使仿金镀层既具有色泽鲜艳,也差变化小,不易泛点;又要深镀能力较好,阳极溶解好;毒性又小,工艺控制较简单,是电镀工作者应认真对待的问题。我厂实践证明,选择低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺较理想。现将低氰——焦磷酸盐镀铜锌二元合金仿金工艺介绍如下。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

电镀仿金工艺的研究进展

综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状,系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方.着重对无氰镀液成分、工艺流程以及后处理进行分析和比较,最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望.     

赴南朝鲜参加第三届亚洲表面精饰会议的汇报

本文是作者参加第三届亚洲表面精饰会议回来后,对会议的内容所作的简单介绍,在综合性论文方面,会上介绍了日本的电镀研究情况和南朝鲜的表面精饰工业,在电镀论文方面,介绍了镀厚银工艺、Zn-Ni合金电镀中的锌阳极,电镀Pd-Ag合金工艺,三价铬镀铬、无氰电镀Cu-Zn合金,焦磷酸盐镀Sn-Ni合金时杂质的影响,在无电解镀论文方面,介绍了无电镀Ni-Cu-P合金及Co-Ni-Re-P。最后介绍了不锈钢新的着色方法,其中很多内容可供大家参考。     

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.     

中低氰仿金电镀工艺和管理

关于合金电镀的原理、槽液中各成份的作用,在一些资料中已有介绍,这里从略,笔者根据实践后认为较实用的几种中、低氰仿金电镀工艺规范、故障产生原因与排除浅述如下。一、中、低氮二元、三元合金仿金工艺规范见表1范,要定明对槽液进行化学分析     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

路漫漫兮,无氰碱铜

无氰电镀利国利民。钢铁件要直接电镀无氰碱铜,置换问题易于解决,但要同时解决钢铁件的钝化问题却十分困难。只有提高无氰碱铜电镀的工艺性能,使其易于维护管理,才能经受大生产的长期考验,取得推广应用。在无氰碱铜电镀废水处理方面有待进一步深入研究。无氰碱铜电镀的方向是正确的,这条路还要继续艰苦地走下去。     

亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层。     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

氰化镀铜及乙二胺无氰碱性铜镀体系的EIS研究

以乙二胺为络合剂,研究和测量了氰化镀铜体系和乙二胺无氰镀铜体系的电化学交流阻抗(EIS),考察了乙二胺浓度和pH对EIS的影响。研究结果表明,氰化镀铜体系的电荷转移电阻小,铜离子放电速度快,同时存在电化学极化和浓差极化,这可能是氰化镀铜镀层结合力好的原因之一;乙二胺无氰镀铜体系中,当乙二胺浓度为0.45 mol.L-1,pH=9.0时,电荷转移电阻较小,并且EIS图和氰化镀铜体系的相似。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

碱性无氰预镀铜工艺研究

研究了一种镀层与基体具有良好结合力、电解液分散能力和覆盖能力好的碱性无氰预镀铜工艺,探讨了溶液成份、工艺参数对镀层质量影响。着重测定了电解液的性能如阴极电流效率、分散能力及深镀能力以及添加剂对阴极极化的影响等,同时还测定了镀层与基体的结合力。     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展

无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。阐述了影响结合强度的主要因素,并归纳和总结了近年来国内外在钢铁基体上无氰镀铜结合力的几种解决方法及相关理论。从络合剂、表面活性剂和电镀电源三方面,就该问题的研究方向提出了设想。     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)无氰脉冲镀银工艺.结果表明:导通时间、关断时间、平均电流密度对镀层的外观有很大的影响.在最佳工艺参数下得到的脉冲镀层比直流镀层的结晶更致密,择优取向更明显.     

以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.