食品冷冻干燥物料共晶、共融点测量

文章基于电阻法分别对2%,5%甘露醇溶液及2%NaCl溶液(质量分数)的共晶点、共融点进行测量。结果表明:同种物料的共晶点温度低于共融点温度;相同溶质的溶液,其浓度越高,共晶点、共融点温度越低;不同溶质的溶液的共晶点、共融点温度不同。不同种类、浓度溶液的温度-电阻变化曲线不同,提出根据曲线特点采用不同的判定共晶点、共融点方法:有电阻突变值的采用突变点的温度,没有突变的曲线采用电阻变化率和电阻值结合的方法。     

西兰花真空冷冻干燥的加工工艺及机理

在多年对西兰花的冷冻生产实践的基础上,对冻干西兰花的加工工艺进行了研究和分析。运用阿伦纽斯原理,确定西兰花的共晶点温度为-10～-15℃,实际生产中的冻结温度为-30～-35℃。根据西兰花冻结温度,确定了升华干燥和解析干燥的最佳工艺条件,真空度分别为:60～80Pa、50～70Pa,需要时间分别为:9～10h、2h。在此条件下给出西兰花的冷冻升华干燥曲线。此时西兰花的含水量可达到3%左右。     

电阻法测定桉木的共晶点及共熔点

桉木干燥困难,干燥之后容易产生变形、开裂及皱缩等问题,严重影响了其实木化利用的进程。冷冻干燥技术可提高桉木的干燥质量,减少干燥过程中产生的皱缩。温度的设定是真空冷冻干燥过程中的重要基础参数,采用电阻法对桉木的共晶点与共熔点展开研究,分别对桉木试材的径向、弦向和长度方向的电阻值进行测定,并记录其电阻值突变时的温度。结果表明:试验中测量的尾巨桉木材的共晶点为-8℃,共熔点为-5.3℃;尾叶桉木材的共晶点为-9℃,共熔点为-5.7℃。升温与降温时的桉木电阻值变化曲线相似但不重合。     

超声波处理对单核细胞增生性李斯特菌生物被膜的清除效果研究

以单增李斯特菌为具体研究对象,构建单菌种生物被膜研究模型,通过电镜定性检测生物被膜的形成,并在此基础上研究了超声清除技术对生物被膜的分离效果。实验结果表明,超声处理的温度,时间和功率对生物被膜的清除率均呈正增长。通过响应面的双因素交互影响分析和标准回归曲线一次项的偏回归方程系数分析,可以得出三个因素对清除率的影响效果顺序为功率时间温度。通过单因素及响应面分析优化工艺,得出最优化的反应方案为:超声功率为250W、温度35℃和时间7min,在此条件下进行验证实验,被膜清除率为96.34%。     

典型食品物料的共晶、共熔温度研究

实验研究和分析结果表明一些典型食品物料的共晶温度比共熔温度低;共晶曲线比共熔曲线的斜率变化大;物料晶核形成阶段的电阻变化率小于物料大冰晶成长阶段的电阻变化率,进而又小于物料共晶阶段的电阻变化率。从理论上初步探讨了汤料的共晶、共熔温度与物料的物性、胶体结构及盐度有关。因此通过改变物料的胶体结构和盐度可降低被冻结物料的熔点,进而降低冻结能量的消耗。     

典型食品物料的共晶、共熔温度研究

实验研究和分析结果表明一些典型食品物料的共晶温度比共熔温度低;共晶曲线比共熔曲线的斜率变化大;物料晶核形成阶段的电阻变化率小于物料大冰晶成长阶段的电阻变化率,进而又小于物料共晶阶段的电阻变化率。从理论上初步探讨了汤料的共晶、共熔温度与物料的物性、胶体结构及盐度有关。因此通过改变物料的胶体结构和盐度可降低被冻结物料的熔点,进而降低冻结能量的消耗。     

气保焊丝用H11Mn2SiA热轧盘条的研制与开发

分析气保焊丝用H11Mn2SiA热轧盘条中合金元素对焊接性能的影响,设计盘条的化学成分和生产工艺流程,在Gleeble-1500热模拟机上测定H11Mn2SiA动态CCT曲线。对比盘条在870,850,820℃吐丝温度下的金相组织和力学性能,结果表明,当盘条在斯太尔摩线冷却速度不大于1℃/s时,盘条能够完成平衡转变,且对盘条的金相组织和力学性能影响不大,铁素体晶粒度均为8.5级。分析不同碳质量分数对盘条力学性能的影响,结果表明,当碳质量分数不大于0.08%时能有效降低盘条抗拉强度。对碳质量分数为0.07%,吐丝温度870℃,冷速为0.51℃/s条件下生产的焊丝进行焊接试验评定,熔敷金属力学性能全部满足要求,抗拉强度540 MPa,-30℃平均V型冲击功67 J,焊接性能优良。     

基于升华和解析干燥结束点杨梅冻干工艺优化

以东魁杨梅为研究对象,利用自制在线测量系统,实时测量和采集杨梅在冷冻干燥过程中的重量和温度及其变化曲线,对采集的数据进行分析,再结合杨梅冻干制品的吸湿率变化,判断升华干燥时间终结点,根据样品中心温度变化率或重量变化率趋于零时判断为解析干燥结束点。研究结果表明,杨梅冻干工艺优化条件为:杨梅共晶点平均温度-20.5℃,共熔点平均温度-17.7℃,升华干燥阶段搁板温度-20.0℃,升华时间30.0h,解析干燥阶段搁板温度50.0℃。该条件下生产的冻干杨梅色泽为紫红色,形态完整,质密松脆,具有杨梅的浓郁气味,便于贮藏。     

棕榈油基基料油相容性及结晶形态的研究

利用ΔSFC和等固曲线研究了棕榈油硬脂分提物(POs)、棕榈油中熔点分提产物(PMF)及棕榈仁油(PKO)三元混合体系的相容性,并采用偏光显微观察对混合体系的晶体形态进行研究。结果表明:在考察的整个温度区间内所有配方中均出现共晶现象,多数配方在15～25℃区间共晶现象最为严重,但d配方(POs-PMF-PKO,质量比为0.45∶0.45∶0.1)的相容性最好,结合偏光显微观察发现甘油三酯的组成对混合体系的晶形影响显著。     

表面纳米化对纯铜扩散焊接性能的影响

为了提高纯铜扩散焊接性能,通过表面机械滚压技术(SMRT),对纯铜试样进行表面纳米化处理,并在真空下对纯铜母材和经表面机械滚压处理的纯铜试样分别进行扩散焊接试验,焊接压力10 MPa,保温1 h,焊接温度为300℃、400℃、500℃。研究结果表明:经过SMRT纯铜表层晶粒达到纳米级别,纯铜试样焊接接头处的显微硬度高于母材试样;同一温度下,SMRT铜焊接性能优于母材试样。