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采用循环伏安法(CV)测试,结合量子化学计算和扫描电子显微镜(SEM)分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响。结果表明:Ag+与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移。不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同。随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配合物也更稳定。当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag+能够形成稳定的配合物[Ag(C4H4NO2)2]-、[Ag(C4H4NO2)3]2-和[Ag2(C4H4NO2)4]2-。在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整的银镀层。 相似文献
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《稀有金属材料与工程》2000,17(1):38-39
在电刷镀银技术中,通常采用含氰络合物电刷镀银,其优点主要是镀液稳定性好,易于控制,镀层质量好;但镀液有毒,对人体危害较大,且对环境造成污染,为此,人们致力于无氰电刷镀银问题的研究.通过试制研究,钛板表面经特殊处理、电刷镀前预处理及底层镀镍等方法,开发了无氰电刷镀银工艺.1实验方法1.1实验材料 TA2钛板(GB/T3621-94)1.2电刷镀银试验 试样尺寸: 50mm X 50mm X 2.0mm 电刷镀用阳极:镍板 70mm X 70mm4.0mm(表面用涤纶包套) 控制电源:型号 DS— 60(输入电压… 相似文献
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《稀有金属材料与工程》2005,22(3):15-17
采用无氰电刷镀银溶液,通过对钛基体进行喷砂、机械打磨、化学刻蚀等表面处理,电镀前再经过表面活化,可有效地提高钛基体与镀银层之间的结合力。 相似文献
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研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。 相似文献
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目的探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能。方法采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300℃×1 h烘烤。借助扫描电镜(SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪(EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响。结果当直流电镀层厚度达到9μm,脉冲电镀层厚度达到6μm时,镀层经高温烘烤后不变色。而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6μm)均在高温烘烤后发生了变色情况。扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象。结论高温下铜原子的外渗导致了镀层变色。采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低。通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能。 相似文献
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用镀锡铈合金代替镀银 总被引:2,自引:0,他引:2
主要介绍了锡铈合金电镀工艺、镀液配方及工艺条件。经高温、低温、高温高湿等11种试验,证明锡铈合金镀层的性能全部达到镀银层性能。用镀锡铈合金代替镀银可节约大量贵重金属。具有一定的推广和实用价值。 相似文献
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镁及其合金表面化学镀银工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了镁合金表面化学镀银的工艺:利用涂膜及化学镀的方法对镁合金进行处理,即先在镁及其合金表面涂覆有机涂膜,然后再进行化学镀.工艺利用有机涂膜充当基体镁合金与镀层之间的中间层,使基体与镀层之间不直接接触,当化学镀进行时,镀层直接在中间层表面形成.虽然镁的化学活性高,但中间层的存在使化学镀银可以在镁及其合金表面实现.以AZ31镁合金轧板为基体,采用该工艺在其表面得到了理想的银镀层.通过SEM和XRD分析了银镀层的生长过程.十字切割法测量结果表明,涂膜与基体之间的结合力能满足使用要求.用极化曲线法研究了化学镀后试样在NaCl溶液中的腐蚀行为,结果表明:化学镀后试样的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流远远小于基体,具有良好的耐蚀性. 相似文献
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双向脉冲镀银技术的研究与应用 总被引:1,自引:1,他引:0
开发研究了双向脉冲镀银技术,通过大量试验,详细研究和分析了相关因素对镀银层组织和性能的影响,优化和确定了双向脉冲镀银工艺配方、工艺参数.对脉冲镀银层性能进行检测,并与直流镀银的性能进行对比,双向脉冲镀银技术有效解决了普通镀银层硬度低、耐磨性差、承受动态负荷和冲击能力低等不足的难题,提高了镀银层综合性能和工作可靠性. 相似文献
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为了探讨超声波频率和功率对织物化学镀银的影响,采用28,40,50kHz三种频率和100,300 W两种功率对涤纶织物进行超声波辅助化学镀银,表征分析了镀层的表面形貌和结构,测定对比了镀银织物的耐磨、电磁波屏蔽、耐腐蚀、抗氧化、镀层的沉积速度和结合牢度等使用性能,并与未引入超声波的普通化学镀银进行了比较.结果表明:与普... 相似文献
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化学镀镍内应力的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用于非金属电镀、电铸、化学镀、化学铸的现行许多化学镀镍工艺,总是在零件尖端部位发生崩裂,在镜面光洁的地方易起泡,这种难题至今未得到很好解决,这大大限制了化学镀镍的应用.针对这种情况,采用正交实验方法开发出一个低温、低内应力化学镀镍工艺,初步探讨了沉积层内应力与各工艺参数之间的关系,以及作为添加剂的糖精在化学沉积层中的作用机理,并对内应力和结合力的关系作了简介.实践证明了该工艺在短时间内能于多种复杂形状或镜面光亮的非金属表面上获得完整的化学镍沉积层. 相似文献