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研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。 相似文献
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采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层,比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3.5%氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明,无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV,与氰化电镀银层相当,满足DL/T 486-2010硬度要求;经刻划栅格试验镀层未剥落,基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞,致使该镀层在3.5%氯化钠溶液中腐蚀速率达59.6μm/a,相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1.5μm/a,且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。 相似文献
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目的探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能。方法采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300℃×1 h烘烤。借助扫描电镜(SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪(EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响。结果当直流电镀层厚度达到9μm,脉冲电镀层厚度达到6μm时,镀层经高温烘烤后不变色。而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6μm)均在高温烘烤后发生了变色情况。扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象。结论高温下铜原子的外渗导致了镀层变色。采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低。通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能。 相似文献
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采用循环伏安法(CV)测试,结合量子化学计算和扫描电子显微镜(SEM)分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响。结果表明:Ag+与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移。不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同。随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配合物也更稳定。当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag+能够形成稳定的配合物[Ag(C4H4NO2)2]-、[Ag(C4H4NO2)3]2-和[Ag2(C4H4NO2)4]2-。在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整的银镀层。 相似文献
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钛合金表面无氰电刷镀银的研究与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
采用有机胺络合剂配制的无氰电刷镀银溶液,可以对特大型钛合金零件进行功能性表面电刷镀银加工,镀厚能力大于50μm,500℃热银镀层不起皮,不变色,而且施工方便,安全可靠。 相似文献
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硫代硫酸盐无氰镀银工艺及银镀层微观组织分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响,并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag镀层结合强度和晶粒尺寸。结果表明:在AgNO3体系中,AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的Ag镀层光亮平整,与基体结合良好,晶粒尺寸为35 nm。在AgBr体系中的最佳AgBr用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,与基体结合良好的Ag镀层的晶粒尺寸为55 nm。与AgBr体系相比,AgNO3体系适用的电镀电流密度范围较宽,制备的Ag镀层显微硬度高,晶粒尺寸小。 相似文献
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采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银。分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A,dm。时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12min~16min时,将形成比较均匀的局部镀银层。 相似文献
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Echingless electroless plating (ELP) process that can produce gold thin film with strong adhesion to various polymer films has been developed. We have found that platinum (Pt) colloidal nanoparticles have excellent catalytic activity for ELP. The Pt colloidal nanoparticles can be immobilized via electrostatic interactions on a substrate simply by dipping it into a Pt colloid. Owing to the excellent catalytic property of the Pt nanoparticles, continuous gold thin films can be produced at room temperature using a simple cyanide-free gold electroless plating solution composed of chloroauric acid and hydrogen peroxide. The process requires no surface modifications for the immobilization of the catalyst, and by simple post-annealing the adhesion of the plated films to various polymer films can be improved by three orders of magnitude in comparison to that of “as-deposited” film. The process developed in this work is expected to be an environment-friendly thin metal film deposition process without the use of toxic and hazardous substances. 相似文献
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《稀有金属材料与工程》2005,22(3):15-17
采用无氰电刷镀银溶液,通过对钛基体进行喷砂、机械打磨、化学刻蚀等表面处理,电镀前再经过表面活化,可有效地提高钛基体与镀银层之间的结合力。 相似文献
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金镀层具有良好的导电性、耐腐蚀性、稳定性等特点,在半导体、集成电路、电子元器件产品等方面具有重要的应用价值。随着电子产品零件表面镀金的重要性日益提升,国内外一直在提高镀金工艺技术的稳定性、镀层功能性方面进行了大量研究,而且在多种电子工业产品中的关键镀金技术研究方面开展的工作也越来越深入。从不同的角度综述了目前电子及相关行业中应用电镀金层及电镀金技术的情况,探讨了电镀金层及电镀金技术在电子工业领域的应用进展,分析了在不同基体材料表面沉积金层的技术(如制作薄膜基板的导带、线路板的接地通孔及上下层互连通孔、键合点、焊盘及空气桥等),介绍了镀金层的主要功能(如抗变色和抗化学腐蚀性能,低的接触电阻和导电性,高温下的抗氧化性能,贮存过程中的焊接性能,物理、机械性能等)。对电子行业现代化带动镀金技术的发展与需求,提出了开发和应用无氰镀金技术以及学科交叉对促进镀金技术发展的趋势,肯定了镀金技术对电子领域科技进步的贡献。 相似文献
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目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。 相似文献
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This paper describes the experiments conducted to provide a measurable evidence in support of the widely accepted assumption that the pre-treatment of steel has a deciding effect upon the quality of subsequent plating, especially cyanide-free alkaline zinc plating. Special attention is given to the acid cleaning process. The effects of steel compositions and several pre-plating processes (industrial manufacture, heat-treatments) upon corrosion properties, are determined based on a statistic evaluation of a factorial test matrix termed (21x32) array. Corrosion behaviour is investigated by determining the weight loss, the potential evolution and the polarization measurements in HCl (220g.l-1). A galvanostatic method is subsequently used to evaluate the relative effectiveness of cleaning surface and the surface aptitude to be zinc plated. 相似文献
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目的合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、p H值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为Na Au(Cys)2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为:p H=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。 相似文献