挠性电路板微孔钻孔技术研究

随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。     

四头微机控制钻床简介

<正> 随着电子工业的飞速发展,不仅印制板需求量猛增,且精度和结构的复杂性也日渐提高。现代线路板往往需要钻成千上万个孔,而钻孔的质量好坏对金属化孔的质量和成品的可靠性影响很大,钻孔的速度又直接影响印制板的加工周期。因此钻孔是印制电路板加工过程中一道非常重要的工序。若采用手工钻孔或冲孔,既无法保证钻孔质量,又难以提高成品率     

PI调整液除去挠性多层板钻污的工艺参数优化

挠性多层线路板已经厂泛应用在通信、航空航天等领域。但是随着板厚／孔径比的增加，孔金属化工艺越来越难，去钻污不净，沉铜不良，造成产品合格率大大下降。本介绍了挠性板生产的去钻污工艺。通过正交实验方法研究了孔壁凹蚀量与PI调整剂含量、添加剂含量、溶液温度、时间的关系，优化了PI调整液的工艺条件。结果表明：在PI调整剂含量400ml／L、添加剂含量40g／L、时间3min、温度45℃条件下去钻污结果最好。该法应用在2—4层线路板中，获得的孔壁干净，凹蚀量在13μm左右，沉铜层附着力好，大大提高了产吊合格率。     

420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究

随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5～12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天,这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120～160)krpm数控钻床上,运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究,成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题,从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解,真正实现了420μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点,即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。     

数字程序控制钻铣机床简介

本机床是专为本厂石墨模板加工而设计制作。钻孔范围φ0.5～φ6毫米。铣槽范围为0.5～3毫米。十字拖板X向最大移动范围为100毫米,Y向最大移动范围为120毫米。 在加工时,首先由人工按所需加工图纸编好程序,再穿成纸带。纸带通过光电输入机把讯号传给数控箱,接着就由数控箱按接受到的讯号,自动控制十字拖板和钻轴,完成钻孔和铣槽的动作,直到加工完毕,蜂鸣器响,告诉人们加工完成。本机床采用正逻辑控制。电子元件采用本厂中规模PMOS集成电路。本机床的工作程序格式如下: B、J、B、G、B、Z     

影响孔粗的若干因素

PCB制作中,钻孔工序相当重要。钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设“桥梁”的基础,钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号的品质。在钻孔的品质缺陷中,孔粗是一个较难解决,却又不得不去改善的问题。孔粗的原因很多,但概括起来需要从以下三个方面加以控制:1 钻机对孔粗的影响 钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机     

挠性线路板现状与趋势

近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材     

招聘信息

深圳市贝特数控技术有限公司 公司简介 深圳市贝特数控技术有限公司是一家集PCB板测试和钻铣设备及软件之研发、制造、销售及服务于一体的高科技公司。总公司成立于2003年，座落在线路板产业集中的深圳宝安区，产品畅销于华南、华东、华北地区并远销海外，在珠三角的中山市和惠州市及长三角的苏州温州市设有办事处。     

利用印刷线路板CAD软件输出的PCB图形文件实现数控钻床的自动编程

提出了一种自动编程软件ＲＥ，用来从印刷线路板ＣＡＤ软件输出的ＰＣＢ图形文件中产生数控钻床孔位程序，实现数控钻床的自动编程。文内还提出一种使用该软件的分布数控系统，作为国内ＰＣＢ工厂解决产品质量和生产效率问题的一种方案。     

浅谈挠性线路板外角精度的控制

文章以挠性线路板的外角精度控制为主题,根据影响外角精度的因素,再结合在生产制作过程中逐渐积累的一些经验,综合讲述了如何提高具有外角要求产品的精度。     

埋入式电阻工艺开发

前言 随着电子产品技术的发展,线路板制造中的新技术也不断出现,如:积成式多层印制线路板(Build-UP Multiplayer Board)、导电胶代替金属导通孔印制线路板(B~2it)、高密度挠性板、刚-挠性印制线路板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,发展了超细线条制造技术、微导通孔技术、高纵横比的孔化技术。这些技术的应用都是为了一个目的:提高产品组装密度、提     

台阶圆孔螺旋铣削加工的实现

以铣代钻．以铣代镗规避了孔加工循环功能在加工不具备典型规律的孔或孔系时吃刀抗力大,排屑困难、刀具更换频繁等缺点,提出用螺旋插补功能实现,用宏程序作为解决途径使该类问题得以完满解决。     

新型快速线路板制作技术的发展

引言 从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验,而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作.虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了,但每制一次板需等待3-7天的时间实在太久.新的设计灵感往往因这种烦、等而被放弃.中月线路板制作机能根据PROTEL的PCB文件快速、自动、精确地制作印刷电路板.用户只需在计算机上完成PCB文件的设计后传送给机器,机器就能自动完成雕刻、钻孔、切边等功能,输出一张或多张符合要求的印刷电路板.在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作,您的灵感可以瞬间实现.     

一种新型快速线路板制作方法介绍

从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了，但每制一次板需等待3—7天的时问实在太久。新的设计灵感往往因这种烦、等而被放弃。中月线路板制作机能根据PROTEL的PCB文件快速、自动、精确地制作印刷电路板。用户只需在计算机上完成PCB文件的设计后传送给机器，机器就能自动完成雕刻、钻孔、切边等功能，输出一张或多张符合要求的印刷电路板。在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作，您的灵感可以瞬间实现。     

第八讲 等离子体制造积层多层板

1 等离子体及其应用等离子体加工是在半导体制造中而创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛地应用,是半导体制造的支柱。因而,它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质,它对于任何有机材料等具有很好的蚀刻作用,因而也被引用到PCB制造中来。首先是用于多层板钻孔后去钻(沾)污方面,特別是挠性印制板和刚-挠性印制板钻污的处理上,因采用化学法处理这类钻污,其效果是不理想的,而采用等离子体去钻污可获得孔壁较好的     

印制板的小孔钻技术

随着半导体集成密度的不断提高,印制线路板的孔密度也越来越高,致使孔径向φ0.5mm或更小孔发展,这就给印制线路板加工厂带来很大困难。Excellon公司是印制线路板行业中主要的设备加工厂,为适应小孔钻这一难题的需要,在继数控钻床Mark V后又推出了钻小孔用的数控钻机MarkⅥ,并在工艺过程控制方面经过一系列的试验提出了新的改进方法,为解决小孔钻问题开辟了新路。本文专门介绍该公司如何从三个基本要素着手实行工艺过程的控制,以提高小孔钻的效率及质量。钻机的调整 1 主轴主轴夹套的偏心会引起钻头的偏转,不仅影响钻尖的定位,而且会引起钻头折断,因此,在钻前需检查主轴夹套的偏心度。方法是用一精密的芯俸     

薄型芯板CO2激光直接钻通孔工艺探讨

文章针对63μm薄型芯板通过日立CO₂激光钻机制作75μm激光通孔的工艺进行研究。分析了CO₂激光双面直接钻通孔工艺,正面钻孔余厚不足是导致反面钻孔漏钻孔的主要原因,并设计DOE实验探讨了光圈直径、脉冲宽度等对正反两面钻激光通孔孔型深度的控制及影响,得到了最优的通孔加工参数,实现了激光通孔制作和水平电镀填孔,并通过了相关可靠性测试。     

UG-CAM点位加工与数控加工仿真软件的综合应用

UG是世界上著名的功能强大,CAM软件技术最具代表性的软件,加工策略最丰富的数控加工、设计、编程软件。本文以一个一般孔数控加工工艺为例,论述UG编程操作的技巧以及编程操作过程,利用加工功能中的点位加工操作完成一般孔的加工,并将UG-CAM生成的数控加工程序导入仿真系统进行加工模拟,最终生成数控仿真加工及NC程序。     

FPC数控钻通孔的工艺研究

微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一。分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1.8m/min,退刀速度25.4m/min的钻孔工艺参数情况下,钉头/铜箔厚度结果较小;钻孔孔金属化的结果表明较窄的钉头不会影响金属化孔壁的均匀性;回流焊试验表明存在较窄钉头的金属化孔能保证了良好焊接可靠性。