多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜     

如何在压合中有效提高FR-4的Tg值

该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。     

金属基覆铜板的散热性能研究

金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力，能够大幅降低电子元器件工作温度，提高使用稳定性和长期可靠性，被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《电子器件热测试系列标准》，对金属基覆铜板的散热性能展开研究，测量与分析不同影响因素如铜箔厚度、介质层厚度及铝板厚度的变化对金属基覆铜板散热性能的影响。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(连载一)

前言FR-4覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛一类覆铜板产品。这类产品的生产并不太难,但要真正做好这个产品,就不是一件简单的事。本人从中山大学高分子专业毕业进入覆铜板行业四十多年来,在电子部七零四厂     

纸基覆铜板修边测厚自动线

1.前言 我国覆铜板生产起步于六十年代初,比台湾早近二十年,但我国覆铜板生产现状远落后于台湾,我国众多覆铜板厂在覆铜板生产过程中,手工操作的现象仍相当普遍,因而无法保证产品的高质量。众多覆铜板厂都有改变这一落后状况的需要,但进口国外设备价格太过昂贵,实力雄厚的厂家引进设备,也都只能选项引进。众多中小覆铜板厂就只能望洋兴叹了。提高国产覆铜板专用设备的品质和自动化程度,对我国覆铜板行业的发展将会有很大促进。     

覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。     

特种覆铜板实现产业化

“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。     

焦作覆铜板正踏上提升之路——河南焦作地区覆铜板制造业浅评

大约在上世纪末，在中国的河南省焦作地区，突然出现几家覆铜板制造厂，规模都很小，设施简陋，材料是被行业称为“垃圾料”的废半固化片。本来，这类以废半固化片为主要原材料的小工厂，早在上世纪八十年代始，无论在北方，还是覆铜板制造业发达的南方，都有所分布。大概是几年之间，焦作地区的这类覆铜板厂，迅速扩张，而且很集中，于是，焦作覆铜板在业界就逐渐有了名气。     

覆铜板技术（9）

8 各种覆铜板性能的比较 有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品,前面已作简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较,见表 52 。9 预置内层板(含内层线路 的覆铜板)9.1 概述 (1)预置内层板和多层线路板 所谓预置内层板,即含有内 层线路的覆铜板,是指在结构上 内含 1￣4 层线路(包括预置内层 层)的双面覆铜板,主要是玻纤 布基环氧双面覆铜板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如 内含预置内层层覆铜板、含内层 线路覆铜板、含内层板覆铜板 等,本文统一称为预置内层板。 顾名思义,预置内层板是指内层含有预置内层层的双面覆铜板。预置内…     

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

覆铜板的Tg及其测试方法

本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十七)

正第十一节FR-4覆铜板压制成型技术1.液压机的结构(接上期)1.4热压板的结构热压板也有人将它称为热盘,产品的层压是通过热压板进行温度和压力传递,它是层压机的技术核心,是液压机最关键部件,它的加工精度,温度分布精度,压力分布精度对产品的性能影响很大。1.4.1热压板的加工精度我们在购买洽谈液压机的时候,第一关心问题是热压板的加工精度,因为高技术层次覆铜板,对覆铜板的厚度公差要求很高。     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

覆铜板技术(11)

高绝缘性13 选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值。因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品。在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解。在评判方面,应具有一定的技术水平和知识。在实际运作上,应先了解相关的产品标准和供应商提供的产品说明书,在确定基本目标以后,在评估各种条件下性能变化和实验结果的同时,结合进货的难易、每批产品品质的波动性和缺陷程度等因素综合考虑,再表64 与特性要求相匹配的阻燃产品特性要求推荐产品(简称)高强度玻纤布基环氧树脂…     

覆铜板技术（连载七）

如前面所介绍的那样，目前市场上充满了各式各样的覆铜板。每种覆铜板都具有其特性值。因此，用户应根据自己的要求、选择最合适的产品。在选择的时候，应事先对相关特性的含义、有充分了解。在评判方面，应具有一定的技术水平和知识。在实际运作上，应先了     

挠性覆铜板行业与市场现况调查

正1.挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,缩写FCCL)是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料,是仅次于刚性覆铜板的一个覆铜板大类品种。它除了具有刚性覆铜板的电气连接、绝缘、机械支撑等三大功能外,挠性覆铜板突出表现为可以弯曲,既可以静态弯曲,也可     

阻燃型覆铜板（连载三）

（接覆铜板资讯2009．2） 四、复合基覆铜板 面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列产品。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。     

无卤FR-4覆铜板“无铅”化

本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。     

无卤FR-4覆铜板“无铅”化

本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。