新产品与新技术（24）

有机电路产量与性能提高的新技术;数据传输速度高达每秒160G的光电印制板;更高尺寸稳定性的方形织物层压板;用于丝网印刷精细线路的正性光致成膜材料;PI蚀刻液加工挠性板的微小孔;高容量埋置电容新材料     

基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究

采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两侧边角位置向内变形量逐渐增大,中间两侧边缘处变形最大,研究了热机械变形对埋置电容的电容量的影响,在此基础上针对典型滤波电路分析了电容量变化对电路可靠性的影响。结果表明,Maxwell模型可以合理描述埋置电容的变形行为并可用于分析系统封装中黏弹性材料可靠性及为埋置无源器件电性能分析提供了参考。     

ECM的相位受振膜材料影响的讨论

着重讨论了驻极体电容传声器(ECM)的相位受振膜材料影响的问题,即振膜的基材在生产中,受生产过程影响而对振膜产生影响的分析,以及各种因素形成的应力对驻极体电容传声器(ECM)相位影响的分析.     

驻极体电容传声器的构造与使用

驻极体电容传声器(以下简称ECM)具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低廉等优点,广泛应用于盒式录音机、无线电话筒、助听器及声控电路中。ECM主要由驻极体材料提供极化电压的电容传声器极头和专用场效应管两部分组成。驻极体材料是一片极薄的塑料膜片,在其中一面蒸发上一层纯金薄膜,再经过高压电场驻极后,两面分别驻有异性电荷。     

华邦电子产品简介

华邦电子产品在第八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)上展示了多项新产品及产品应用解决方案。简介如下: 1.华邦便携式手持装置的内存产品解决方案。在手机应用上,华邦提供一系列最新设计低功耗、高容量(8M～64M)的Pseudo SRAM,以满足客户在多功能低功耗通讯产品(如2.5G多媒体手机)上对于高容量SRAM的需求,并已经成功应用于2.5G及3G手机之MCP(Multi-Chip Package)产品上。     

文献与摘要(126)

制造埋置无源元件基板Manufacturing Substrates with Embedded Passives现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件,把无源元件直接埋置于基板(PCB)内,是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可靠性测试整个过程,重点是构成电容介质的纳米复合材料结构对电容值和基板电性能影响,采用RC3     

新型HDFIFO：FIFO存储器

赛普拉斯半导体公司推出一款容量达72Mbits的先进先出（FIFO）存储器。该款全新的高容量（HD）FIFO适合视频及成像应用，可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。     

赛普拉斯推出高容量FIFO存储器

赛普拉斯半导体日前宣布推出一款容量高达72Mbit的先进先出（FIFO）存储器。该款全新的高容量（HD）FIFO是视频及成像应用的理想选择,可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。     

ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用

硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O3薄膜的介电特性,通过优化ALD原子沉积温度和退火工艺,发现在沉积温度420℃和O3气氛退火5 min下,ALD生长的Al2O3薄膜击穿强度可大于0.7 V/nm,相对介电常数达8.7。制成的硅基电容器电容密度达到50 nF/mm2,漏电流小于5 nA/mm2。     

LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析

为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真.根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化.特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高电容特性.     

新世纪，新思路，新元件，新发展

信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来     

新角度·新模型·新安全

2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子     

新产品与新技术（9）

埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基     

新视通的新应用--宽带增值业务的新方向

杭州电信近两年来一直致力于宽带增值业务的拓展。2004年,杭州电信与华为公司展开合作,就新视通的新应用-视讯流媒体系统,在桐庐政府进行了推广。5个月后,推广工作取得了一定的进展,并引起了浙江省省委领导的关注。目前杭州电信正在对系统进行扩容,以满足日益增长的市场需求。随着电信行业日新月异的发展,宽带网络的建设已逐步成熟。如何通过有特色的宽带增值业务,稳步发展宽带用户,提升宽带ARPU值,已成为宽带运营商的当务之急。通过结合公司现有的新视通系统,华为在宽带增值应用上做出了可喜的尝试,并初见成效。     

新产品与新技术(3)

极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。